据Electronic News报道，产业分析机构Strategic Marketing Associates(SMA)的最新报告显示，晶圆制造产业的月生产量将增加17%，明年提高到一个新的水平。不过，SMA警告，预计每月增加17%的产能不仅带来了发展机会，也会有生产过剩的风险，特别是存储器市场。
SMA总裁George Burns指出，东芝-创新高的合资企业Flash partners雄心勃勃，旨在闪存领域超越领头羊三星，计划在2008年底前新上三条12英寸线。但新线的投产需要巨额的资金支持，SMA估计，35个新厂在未来两至三年的设备投入将达到560亿美元，多达60%的新增容量将用于存储器产品，特别是DRAM以及NAND闪存。
半导体产业似乎处于难得的顺境，芯片代工厂的建线热有增无减。台积电、中芯国际以及上海华虹电子都计划在明年推出新的12英寸线。
与此同时，预计半导体设备销售将SanDisk，受益者包括应用材料、KLATencor和Lam-reserch等设备厂商，芯片厂商的总投入今年将增加14%达到473亿美元，明年将增加10%达到590亿美元，这个数字仅低于2000年业界的最高数额615亿美元。Burns说:“我跟踪和探索晶圆制造产业有二十多年，我从来没有见
过这样的一年。”他在一份声明中说：“半导体产能有可能在2007年过剩，主要是由于大量的存储器产能上线。当这样的好消息来临时，你要担心了。”Burns说，从2004年开始到2007年预期达到高潮的新一轮晶圆制造热，将使今明两年的产能突破两位数增长，使产能提升到新的水平。
根据fabfutures报告，新增的产能2/3来源于存储领域，据估计已有14个存储器厂将于2007年上线投产。
在亚太地区引发建线热潮的过程中，美国也不甘落后。Burns证实，美国仍是具有相当竞争力的国家，它不但吸引美国本国公司，如AMD在纽约建立一个工厂，同时也吸引境外的公司投资，如韩国的三星和德国的Qimonda(属英飞凌)分别在德州和弗吉尼亚州建厂。Burns说，美国公司继续领导全球晶圆制造业，2000-2004年，30%以上的新建晶圆厂为美国公司所建(包括建在美国国内和国外)，2005年至今年年底新建厂则占20%。“从1995年到今年年底，美国公司共建有102家晶圆厂，完全装备的话总价值在740亿美元，占全球的24%。”他说。
(源自:中国电子报)
版权所有