据国外媒体报道，8月4日，日本东芝公司和美国半导体公司宣布，双方合资的12英寸直径的NAND闪存晶圆厂“四号厂”项目正式动工兴建。
四月份，两家公司签署了合资协议。从现在到2008年三月份，东芝公司和SanDisk公司将共同投资30亿美元左右。东芝公司负责厂房建设，双方为“四号厂”项目注册的合资公司“闪盟”将负责购买SanDisk设备。
新工厂将在明年四季度竣工投产，最初月产能将达到2500片，到2008年四季度，月产能将增长到6.75万片。四号厂将使用56纳米工艺，所生产的晶圆将由东芝和SanDisk平分。
(源自:eNet硅谷动力)
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