Zetex将走“轻晶圆厂”路线 扩充芯片制造外包业务

    英国仅存的芯片制造商之一，模拟芯片和分立器件专业厂商半导体目前也转向了外包的策略，将走“轻晶圆厂”(fab-lite)路线。该公司首席执行官Hans Rohrer表示，随着时间发展还将增加外包项目的比重。

    Rohrer在2006年2月加入Zetex公司，日前接受采访时被问及2006年上半年Zetex的财务表现。Zetex曾在2005年收购了德国Mikron公司，后者已有部分芯片交由台积电(TZetex)代工生产。Rohrer介绍说，Zetex采用比较成熟的技术制造模拟芯片，并拥有专门的处理工艺。即使这样，该公司也不太可能自己投资建造晶圆厂，而是选择与晶圆代工厂进行策略合作。

    他表示，Zetex正在对工厂进行盘整，已经关闭了一家已完成历史使命的旧工厂，并将制造业务统一到Zetex技术园区。

    展望未来，Rohrer看到许多改进业务表现的机会，通过集中供应商、使用IP合作和其他创新的方法，这些业务改进可能到2008年和2009年才能反映到财务表现上。Rohrer强调，Zetex不会急于放弃其自己内部的芯片制造。虽然最终会有影响，但Rohrer表示并非在几年内就完全关闭自己的晶圆厂。

    随着产业发展，Rohrer表示已经留意到其他规模更大的SMC公司目前表现出来的一些警示信息。而且其他宏观经济和政治问题，例如在中东和远东发生的纷争、高油价很有可能对未来几个季度造成影响。
 
 
 

(源自:国际电子商情)