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Microchip新型DSC为下一代开关电源贯注动力

    微控制器和仿真Microchip供货商嵌入式,推出适用于通用多环路开关式半导体(SMPS)及其它功率转换应用的十六位dsP电源数字信号控制器(DSC)系列。

    其中,dsPIC30F1010和dsPIC30F2020/2023 (dsPIC30F202X) DSC配备分辨率为一毫微秒(ns)的高速脉冲宽度调变器(PWM),以及可实现低延迟时间和高分辨率控制、每秒可进行200万采样的十位真真/数字转换器。这些器件适用于AC/DC转换器、隔离式DC/DC功率转换器以及其它功率转换应用,如UPS电源控制器、功率逆变器和不间断电源(LCD)等。

    据介绍,Microchip的微控制器一直沿用于通讯、电源定序控制、软起动及拓扑控制方面的智能电源系统。但到了现在,由于缺乏行之有效的解决方案,导致对整个功率电源转换环路进行数字控制的应用发展缓慢。dsPIC30F1010和 dsPIC202X系列DSC应运而生,让设计人员针对本身产品,实现全面的数字控制。

    Microchip数字信号控制器部副总裁Sumit Mitra表示:“目前,高功率或高复杂度的电源价格高昂,采用数字控制却可显著降低价格。我们的dsPIC SMPS系列参照领先电源制造商的意见进行开发,能够支持电源的数字控制。这些器件迎合早期采用者的需要,提供原有仿真策略在建立新拓扑方面未能实现的灵活性,有助促进技术创新。早期采用者往往希望在设计电源时,享有最高定制能力,使电源产品在市场上更具竞争力。”

    最新DSC通过当中运行的软件及其高性能集成外围设备,全面控制功率转换程序。设计人员不再受仿真控制设计技术的限制,也不必为适应组件变化而采用体积过大的组件,更毋须担忧组件漂移及温度补偿问题。生产线后勤的人工调节将成为历史。由于设计人员通过软件而非硬件实现产品多元化,因此能以更少产品平台支持更广泛的应用;还可通过新型数字拓扑结构,以更灵活的方式开发功率密度及成本效益更佳的电源系统。

    dsPIC DSC SMPS解决方案在某些应用上的成本及性能优势实时可见,例如具备多路输出、协调负载共享、热插拔能力、输出协调、集成功率因子修正或巨大故障处理效能的电源系统。

    dsPIC30F1010和dsPIC30F202X器件的板上PWM,可提供一毫微秒的工作周期分辨率及七种操作模式,包括标准、互补、推挽及可变相位等。当中的十位真//数字转换器设有多至十二个输入信道,和高达2 MSPS的采样率。其先进采样性能包括可个别触发四个采样/保持信道,并可进行精确、独特定时或同步采样。

    dsPIC30F1010器件具有6KB闪存PW个PWM产生器;dsPIC30F202X则具有12KB闪存及四个PWM产生器。系列中各款器件均可在3.0V至5.5V的电压范围内操作。其它特点包括:

·板上高速仿真比较器 (两个或四个)
·5V下具有30MIPS性能
·6 ×6 毫米的小型QFN封装
·快速、确实反应
·更广泛的操作温度范围 (-45℃至125℃)
·有助降低电磁干扰(EMI)的PWM抖动处理模式选项

    新器件的实际应用包括:AC/DC电源、功率因子修正、隔离式DC/DC转换器、UPS和逆变电源。此外,dsPIC30F1010和dsPIC30F202X器件的板上超高速PWM及仿真/数字转换器亦能为其它多种应用带来裨益,如数字照明和液晶显示器 (IC) 背景光照明等。

    dsPIC30F1010及dsPIC30F202X DSC得到多项设施的支持,包括MPLAB综合开发环境 (IDE)、MPLAB C30 C编译器、MPLAB SIM 30软件仿真器、MPLAB ICD 2在线调试器以及MPLAB可视化器件初始程序。

    此外,Microchip公司将提供dsPICDEM SMPS降压开发板(零件编号:DM300023),为利用dsPIC30F1010和dsPIC202X器件进行开发的设计人员,提供更完善的支持。该公司现已为早期采用者提供开发板的供样本,预计在今年9月可正式接受订货。

    dsPIC30F1010和dsPIC30F2020采用28引脚SOIC、SPDIP及QFN封装;dsPIC30F2023则采用44引脚TQFP和QFN封装。Microchip现已开始向早期采用者提供个别器件的样本,并预计于本月全面提供样本,于下月开始进行批量供货。
 
 
 

 

(源自:国际电子商情)

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