东芝多芯片封装问世 集成具有SD卡接口控制器的千兆级NAND闪存

    东芝(美国)电子元件公司(Toshiba America Electronic Components Inc., TAEC)近日推出一种多芯片封装(标准MCP存储器除外)，其中集成了具有SD卡接口控制器的千兆级NAND闪存。

    所指定的GB MCP封装打算在8月实现量产，并在与Micron公司的Managed NAND封装一起竞争的同时，抗击来自M-Systems、先锋有限公司和三星电子股份有限公司的闪存盘(Flash Disk)。

    该封装集成了一个NAND闪存，容量高达2GB，配备支持SD卡接口的控制器。它能够集成到用于移动电话的堆叠标准MCP存储器的MCP之中，包括LP SDRAM + NAND闪存和PSRAM + NOR闪存。

    TAEC移动存储产品高级业务开发经理Scott Beekman表示：“采用GB MCP存储器，移动电话用户可以最大限度地利用200万和300百万数码相机并欣赏大量的音乐；新型的2GB GB MCP存储器可以存储超过500首4分钟长度、以128kbps波特率记录的歌曲。”

（源自：电子工程专辑）