TI推出工业用耐高温闪存

德州仪器(晶片)宣布推出满足恶劣环境的业界首款高温非挥发性闪存，该 SM28VLT32-HT具有4MB工作容量，毋需耗费昂贵成本再对工业级元件进行产品资料表规格以外的筛选(up-screening)与认证测试。

SM28VLT32-HT不但可在极端温度下实现资料记录，还可确保在如油气探勘、重工业以及航空等恶劣环境应用中至少工作1,000 小时。SM28VLT32-HT 主要特性与优势包括：唯一可在-55 ℃至+210℃温度范围内工作的非挥发性快闪记忆体装置；经过测试可在装置整体工作寿命内，于整个温度范围下实现稳健的读/写操作。

SM28VLT32-HT无需外部组件，可帮助制造商快速安全地开发各种可符合恶劣环境的应用，将开发、测试与认证时间缩短6个月；SM28VLT32-HT可采用陶瓷扁平封装(ceramic flat pack)或已知良品晶圆 (Known Good Die ; KGD)封装，允许在多SPI模组中整合小型封装，充分满足电路板空间有限的系统需求；具备TI介面可简化设计与封装，减少接脚数。

采用8 mm x 25 mm陶瓷扁平封装的SM28VLT32-HT 现已开始提供样品，将于2013 年第1 季提供KGD 封装选项，并投入量产。HTFLASHEVM 评估模组内建于增强型电路板，可在更高温度下实现更简易的评估，该评估模组现已开始提供。