飞利浦半导体的一位高管表示，虽然其母公司计划剥离这个半导体部门，但飞利浦半导体仍计划与其它公司合资兴建一个300毫米晶圆厂。该公司还表示，将不再兴建由其全资拥有的晶圆厂。飞利浦半导体的执行副总裁兼总经理及首席制造官Ajit Manocha表示，该公司将依赖工厂伙伴关系和合资企业，作为其“轻资产”芯片制造策略的一部分。
Manocha在由无厂半导体协会(FSA)主办的一个会议上表示：“我们将不再兴建由飞利浦100%拥有的新工厂。”至于该公司之前透露的兴建300毫米工厂计划，Manocha拒绝就其兴建地点和合资伙伴问题发表任何评论。
分析师认为，上述工厂项目的未来取决于飞利浦半导体的命运。去年末就开始一系列跟踪报道，飞利浦也已宣布计划将分拆旗下的飞利浦半导体。迄今为止，飞利浦没有发表关于飞利浦半导体的最新消息。由于处于这种不确定状态，飞利浦是否会继续推进计划中的300毫米工厂合资项目，一直不太明朗。
不论情况如何，人们对于上述合资工厂将建在何处一直议论纷纷。在2004年的时候，据说飞利浦半导体考虑在印度兴建一家晶圆厂。建在中国或新加坡也有可能。
在飞利浦半导体尚未做出最后决定的同时，Spansion宣布将投资12亿美元左右，在日本Aizu兴建其300毫米晶圆厂。这家新的SPI晶圆厂计划用于帮助Spansion进军用于数据存储及程序代码存储的嵌入闪存市场。该工厂计划于明年开始运营，将利用65纳米工艺生产Spansion的MirrorBit闪存。
Spansion的技术路线图表明，公司试图每年将制造工艺提升一个层次。去年它采用90纳米工艺，今年稍晚的时候将完成65纳米产品的开发，并在明年开始批量生产。45纳米产品的开发将在2007年完成，计划2008年投产。
SPI工厂毗邻Spansion的200毫米工厂，将充当65纳米及更先进工艺的生产基地。Spansion没有透露这家新工厂的产能，但称它将拥有灵活的产能，满足其与台积电合作的需要。
（源自：国际电子商情）
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