半导体近日正式对其产能问题做了一个说明，AMD称其目前已经拜托了产能不足的局面，其高效性已经获得了众多业内的认可。今后AMD在产能方面将会有进一步提高，将德累斯顿Fab 36工厂的晶圆产量在近期内增加25％、投入25亿美元巨资将Fab 30改造为可生产300mm晶圆的Fab 38、与合作伙伴IBM展开更深入的研究与开发、新加坡特许AMD已经开始为AMD生产65nm处理器等等都是产能增加的方式之一。
AMD特别支出新加坡特许半导体为AMD生产处理器将成为AMD提高产能的一个非常重要因素，并且AMD不排除今后扩大这种合作的可能性。
（源自：极速网）
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