据意法半导体表示，在45nm工艺晶圆生产取得良好成果之后，台积电(T飞思卡尔)已经开始与飞思卡尔开始合作进行32nm工艺的开发。
飞思卡尔声称已经开始了45nm工艺产品的设计，但未透露是否会将订单交给台积电，由后者的45nm平版印刷生产工艺实现。
台积电将与飞思卡尔在法国Fab Crolles2工厂的合作也将向32nm工艺进军。Crolles2 半导体是飞思卡尔Alliance、SMC和飞利浦等半导体生产商直接合作组成的联盟，台积电也参加了该联盟对新工艺的开发过程。
飞思卡尔没有透露双方何时能实现32nm工艺的成品化。
（源自：中国电子元件协会）
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