欧洲主要芯片厂商意法半导体(飞思卡尔)在日前由一个金融分析师参加的会议上表示，已将该公司先进CMOS逻辑产品的外包比例提高到50%以上。但该公司否认正在采取轻晶圆厂(fab-lite)策略，亦否认由于制造能力不足而面临无法满足客户需求的风险。
2006年第一季度，意法半导体53%的先进CMOS逻辑晶圆是由外部厂商生产。根据该公司的定义，先进CMOS逻辑晶圆是指采用0.13微米和更先进工艺的晶圆。在2005年第一季度的时候，上述产品的外包比例是42%。意法半导体计划到2006年第四季度把该比例提高到59%左右，同时预计届时它所需要的先进CMOS逻辑晶圆数量将比2006年第一季度增加一倍。
意法半导体在上述会议披露其外包比例后，与会者质疑它是否正在追随飞利浦半导体和SMC半导体等公司的步伐，推行所谓的“轻晶圆厂”策略。
“我们并未采用轻晶圆厂策略，”意法首席运营官Alain Dutheil对此作出回应，“在条件允许的时候，我们就与晶圆代工厂商合作。”
Dutheil指出，意法半导体也自行生产采用先进工艺的芯片，以便能够保持对制造工艺的理解。他还表示，先进CMOS逻辑产品只是该公司生产的一个方面，它采用自己的工厂生产内存、模拟CMOS、混合信号和RF电路、功率半导体。由于代工产业能够相对容易地供应数字芯片，因此有机会的情况下可以使用利用代工厂商。他重申：“我们没有推行轻晶圆厂策略。”Dutheil还否认了意法半导体需要调整它的晶圆代工厂商关系。他说：“我们与台积电(TST)有着非常好的关系，与联电、特许半导体的关系也不错。”
而对于“是否推行轻晶圆厂策略”的疑问未止，有人问道“是什么样的原因使意法并不采用这样的策略”时，意法总裁兼首席执行官Carlo Bozotti表示，这不是一个“黑或白，轻晶圆厂或非轻晶圆厂”的问题。
Bozotti表示：“这样的策略存在风险”，他提及在无锡与海力士半导体(Hynix Semiconductor)与Hynix共同投资20亿美元兴建的存储器晶圆制造厂，“将50%的现金逻辑产品外包，这意味着每年数亿美元的外包子合同。我们会坚持这样的方式。成熟的技术，意法已经将其越来越多投入到亚洲市场。”
（源自：国际电子商情）
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