为了解决晶圆产能不足的问题，半导体公司此前与新加坡的特许AMD公司（Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd） 达成了晶圆生产与制造技术授权的合约。根据国外媒体的报道，近日，熟知此事的消息人士透露，特许半导体在5月已开始为AMD生产晶圆，AMD的第一批订货量为12英寸的1000片晶圆，采用90纳米工艺技术，正式交货时间为7月，根据市场的需求，AMD可要求特许半导体公司把产能提升至每月3000片。
特许半导体公司方面的代表拒绝对此事发表评论，此前公司相关人士称，最早也要到今年年中开始为AMD生产晶圆，不过随着AMD下代处理器发布日期的提前，看来产能的支援也要相应提前。
特许半导体公司最先建成的Fab 7可进行90纳米工艺的12英寸晶圆的量产，每月的产能为12000片，特许半导体计划在年底把产能提升至每月18000片。特许半导体的顾客几乎涵盖了业内的所有知名厂商，其中包括IBM，Broadcom（通讯芯片）、高通、nVIDIA、Qualcomm（手机芯片）、英飞凌。
在上周末，受到戴尔采用AMD处理器消息的影响，特许半导体公司的股价上扬了9%升至1.72美元。
（源自：中关村在线）
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