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高通与德信无线合建移动软件公司 共投3,5OO万美元

    高通(Qualcomm)和深圳德信无线(TechFaith Wireless)日前宣布计划建立一家专注于开发移动设备应用软件的公司——德信软件中国有限公司(德信软件)。该公司将位于北京和杭州,由上述双方共同投资。如果未来达到相应成交条件及设定的目标,德信软件将会从高通和德信无线得到以现金或以现金等价物方式总额为3,5OO万美元的投资。

    高通公司于2003年6月曾宣布计划为处于发展初期和中期、致力于研发和商用化CDMA产品、应用和服务的中国公司提供1亿美金的投资。2003年6月之后,德信无线成为高通公司投资的中国公司之一。2004年4月,高通公司宣布投资德信无线,后者成为高通公司在中国的第一家独立手机设计公司领域的合作伙伴。

    “此次合作加强了我们与高通业已建立的成功合作关系,”德信无线董事长兼首席执行官董德福说。“德信无线致力于缩短手机制造商的产品上市时间,从而在中国和世界范围内促进无线技术的发展。在德信软件项目中,我们与高通公司更为深入的合作将会近一步强化我们在国际市场不断推出先进的手机解决方案的策略。”

    德信无线日前也发布了截至2005年12月31日的2005年第四季度未经审计财报。报告显示,德信无线第四季度净营收为2,410万美元,同比增长64.5%;净利润为1,050万美元,同比增长58.1%。其中,版权收入为410万美元;配件产品收入为530万美元,其中有65.1%来自于无线模块销售,34.9%来自于其它配件产品销售。2005年全年,德信无线净营收为9,010万美元,比2004年的4,660万美元增长93.5%。运营利润为4,080万美元,比2004年的1,870万美元增长117.9%。

 

 (源自:国际电子商情)

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