台湾积体电路制造股份有限公司今(18)日表示，该公司针对高效能应用推出的80纳米「半世代」制程技术已经进入量产。
使用台积公司80纳米制程，General效能较90纳米制程提升、晶片尺寸进一步缩小，最多可达19%，不但每片晶圆产出的晶片数增加，并且每颗晶粒的成本可以节省超过20%以上。
台积公司企业发展副总经理陈俊圣表示，台积公司持续提供「半世代」制程技术供客户选择，为客户提供了一个简便的制程微缩方案，以达成晶片效能增加、面积减少及良率提升等功能，为客户带来单颗晶片成本降低的竞争优势。
A晶粒公司副总裁暨桌上型电脑事业部总经理Rich Heye表示，先进的制程技术让我们的绘图晶片获得成本及效能上的竞争优势。ATI率先使用90纳米制程技术，使得晶片效能与特色具有领导地位；进而采用80纳米制程技术也将会降低我们的成本。
NVIDIA公司研发暨营运资深副总裁Chris Malachowsky表示，一直以来，NVIDIA与台积公司在「半世代」制程技术便持续维持策略合作关系。面对竞争激烈、以消费性产品为导向的市场中，能够快速将产品设计导入具备更高效能、更小面积的制程技术是一个相当重要的能力。
台积公司的80纳米「半世代」制程系由90纳米制程直接以微影缩小(lithographic shrink)，故仅需要依照80纳米的元件模型做简单的设计特性微调，就可支援大部分台积公司及合作伙伴的90纳米元件资料库与硅智财，同时，设计准则也是线性的微缩。因此从90纳米转换至80纳米制程技术可以大幅减少晶片重新设计的时间，快速导入新制程。
台积公司独有的「半世代」制程做法多年来一直相当成功，首次推出的是0.30微米制程，此系由0.35微米制程微缩而来，接着又陆续推出0.22微米(0.25微米)、0.16微米(0.18微米)以及0.11微米(0.13微米)制程技术。
使用上述「半世代」制程的高出货量领导客户，其产品涵盖许多不同市场应用，在策略上及财务上都获得相当大的竞争优势。
台积公司推出的第一个80纳米制程技术系高效能的GT (TI Turbo)制程，并计划在今年二月份及三月份分别推出高速的HS (High Speed)制程技术及低耗电量的LP (Low Power)制程。此外，预计于今年第三季针对消费性产品推出特殊的GC (General Consumer)制程技术，此制程技术同时具备低操作耗电量及低待机耗电量的优势。
（源自：厂商稿件）
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