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台积电采用TSMC License 芯片代工业面临洗牌

    据国外媒体消息,据有关SMC设计者透露,台积电已经开始着手将业界现有的 “TIC Like”营运模式,转化为“TSMC License”的合作策略,以扩大代理大厂商芯片代工生产的合作模式。

  据这位IC设计者表示,无论全球芯片代加工市场是好是坏,总会有些二线及新兴芯片代工公司强打“TSMC Like”制程,以此种模式吸引客户试单,这些竞争者其实所看重的便是“台积电”品牌效应,但如今台积电却有意改采“TSMC License”营运模式,此举将对现有采“TSMC Like”的厂商构成冲击,更有可能是此种模式将走入历史。

  台积电通过“TSMC License”合作模式,将可轻易达到以夷制夷效益,不仅将拖累第二、三大芯片代工厂,甚至对其他二线与新厂商够成威胁,其未来很难再靠低价策略进行竞争。

  有IC设计者认为,“TSMC License”将让台积电一举称雄,芯片代工业者若加入此合作模式,将可成为泛台积电集团的一员,轻松拿着台积电品牌这个大旗,在全球芯片代工市场合作客户。

  据了解,截至目前包括世界先进(5347)、中纬、力晶(5346)及台湾光罩(2338),都已有和台积电紧密配合的制发及产能外包合作计划。

  此外,“TSMC License”在流水线制造技术上的高出产量与较高的代工价格,也让台积电增添不少收益,以及能服务低价代工客户的多元性, 90纳米制程以下先进技术的切割技术,进一步强化台积电的竞争力。

  随着越来越多新兴或二线芯片代工厂商选择加入“TSMC License”家族,过去在全球芯片代工市场常听到的“TSMC Like”将走入历史,取而代之的是“TSMC License”模式。

 
(源自:eNet硅谷动力)

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