Novellus Systems(诺发系统)日前推出SOLA，据称是业界首套针对先进介电薄膜淀积后处理的紫外热处理(UVTP)系统。SOLA为300mm晶圆的大批量生产而设计，满足下一代消费电子产品必需的新材料和制造技术需求。
据介绍，SOLA可实现许多先进薄膜应用，其中包括晶体管水平高应力氮化硅薄膜(HSN)和互连层致密性或多孔性低–k介电材料。通过将紫外光与热处理相结合，SOLA可在较低温度下使薄膜材料的淀积后进行处理。将经过等离子体增强化学气相淀积(PECVD)的晶圆送入SOLA后，晶圆被暴露在均匀的紫外灯下以改变薄膜性质。同时，晶圆被加热至均匀温度，通常为450℃或更低。
对于HSN薄膜，SOLA的紫外辐射可以促进键(bond)的重排和体积收缩，从而得到更高的应力以增强器件性能。对于多孔低-k薄膜，紫外辐射有利于porogen(成孔剂)的消除和介电薄膜机械强度的加强，从而有助于后续工艺处理。
SOLA的紫外灯组合包括直线型双灯管和光学反射系统，可为300mm晶圆提供均匀的紫外光辐射，且将不必要的晶片受热和处理结果不均匀等后果的红外(IR)线控制在最小程度。SOLA具有多平台顺序处理(MSST)技术，提供高处理能力和业界领先的处理不均匀程度(小于2%)。
Novellus介绍，SOLA是市场上首套可独立控制各处理平台的紫外光强度、温度和处理时间的UVTP系统。Novellus高级副总裁兼PECVD和电镀填充事业部总经理Tim Archer说：“我们可以调节SOLA提供的辐射能量，以满足各种薄膜材料处理的需要。尽管目前的应用领域集中于多孔低-k薄膜和HSN薄膜，我们预期可能会有其它薄膜材料也可以得益于SOLA的工艺灵活性。”
同时，高生产率SOLA平台组合了净化硬件，将晶圆处理过程中的清理要求降到最低程度。在每次清理之前，SOLA可以处理100多片含porogen的晶圆，其净化功效据称比行业平均水平高20倍。
（源自：国际电子商情）
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