美国硅实验室发布单芯片手机所集成电路业界最多_新品上市

美国硅实验室发布单芯片手机所集成电路业界最多

2005-11-04 00:00

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美国硅实验室公司日前面向GSM/GPRS手机，开发出了在单芯片中集成有RF电路和基带处理电路等元件的IC产品“AeroFONE Si4905”，现已开始供应样品。采用12mm×12mm的BGA封装。据悉，如果使用此次的IC，只要采用功率放大器、内容和被动元件等总计58个元件即可实现手机功能。封装元件的印刷电路板面积仅为6.1cm2。与过去的GSM/GPRS手机相比，元件数量预计可减少75%，底板面积预计将减少65%。不仅元件数量减少了，而且由于老产品使用的是8层印刷电路板，而此次则可使用更便宜的4层底板，因此从理论计算，用于实现手机功能的生产成本将减半。计划2006年第2季度投入量产，测评平台已经开始供货，售价为5000美元。

（源自：无线资讯网）

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