随着下半年行业旺季的到来，电子元器件行业各项指标呈现良好的态势，行业运行情况好转。对北美半导体设备电源值(第一个B是Bookings,代表新接订单金额,后者则是Billings,为实际出货金额)需作结构性分析：8月份北美半导体设备BB值12个月以来首度突破1.0.亚太市场依然维持较为强劲的增长，但更多的反映了全球制造业产能向该区域的转移，以及韩系大厂在扩产方面的积极动作。在全球电子元器件行业结构性变化过程中，我国电子元器件行业存在投资机会。
一、行业不存在系统性投资机会
据北美半导体设备与材料协会SEMI于10月份公布的数据显示，北美半导体设备订单出货比(BB值)达到1.05，在12个月以来首度回升至1.0以上。其中订单金额为11.15亿美元，环比增长了11%，显示半导体设备市场出现了较为明显的增长。
8月份北美半导体设备BB值达到1.05。
但是，该项指标并不能看作行业出现大的复苏的证据。从数据细分上来看，半导体前端设备的订单出货比尽管也在提高，但还处于0.9的低位。后端封装测试设备的增长，尤其是台湾的大型封装测试专业厂的扩产，才是推动整体BB值攀升的主要力量。据SEMI统计的BB值数据显示，今年4月份后端BB值就领先整体半导体产业回升至1.0，8月份更是达到了1.62之高。我们在中期策略报告中已经分析过后端封装测试产业的率先复苏，其原因在于上游代工厂及IDM大厂在前端设备投资较多，而不愿相应的投资后端封测设备，同时封装测试工厂从上一轮不景气开始资本开支相对保守，如此当前端产能开出后，封装测试的对应产能自然出现紧张。同时需要指出的是，推动后端封装测试BB值增长的订单，主要配套对象为12英寸线等先进制程，定位低端的封测厂难以分享到后端设备市场复苏带来的好处。
二、行业的温和增长格局未改
SIA也在10月份公布了全球半导体市场销售额数据，8月份的全球销售额达到186亿美元，同比和环比增长分别达到了1.7%和3.2%，为05年以来最大的增长月份。合计计算2005年1-8月份，总的销售额达到1444亿美元，与上年同期的1365亿美元相比，增长幅度为5.8%，与此前SIA对全年6%的增长的预期比较接近。
如果观察全球半导体销售额增长率的变化，从去年6月份以来，全球半导体市场增长率(同比数据)逐月下降的事实显示，行业的温和增长格局并无改变。
三、亚太区市场的快速增长
SIA数据显示，2005年8月份，全球半导体市场同比增长1.7个百分点，其中美、欧、日均为负增长，而亚太地区依然保持了13个百分点的增长。2004年亚太半导体产值为932亿美元，增幅为26.9%，超过当年全球23.4%的增长幅度，亚太地区成为全球最大的半导体消费市场，2004年占全球比重已经突破40%。
预计2005年亚太地区占全球比重将增至47%，到2010将达到52%的份额。其中的主要原因在于，亚太地区要素价格低廉、人力资源充足以及潜在的巨大消费市场，吸引欧美以及日本在亚太地区建立生产基地，产能的转移推动了亚太市场的快速增长。
四、我国半导体产业发展状况
我国的半导体产业最近几年也高速增长，尽管如此，与日、韩、台地区相比，比重还很低，而且进入2005年以来，由于韩国的大幅扩产，中国大陆在全球半导体设备市场的比重从2004年的7%降低至3%。尤其是以中芯、宏力、和舰等外来技术和资本，在经过一轮扩充之后，增产幅度放缓，据SEMI估计，2005年中国大陆半导体设备市场可能会巨幅衰退近4成之多，仅仅16.3亿美元。
五、分化中寻找成长性公司
电子元器件作为电子工业的基础性构件，在中国组织生产，其盈利的基础应该并不在于低成本的优势，尤其是在全球制造业向东亚转移的背景下。个股的选择更多的需着眼于其技术能力。
尽管以半导体为代表的电子元器件行业处于温和增长阶段，行业的基本面难以出现大的改观，整体而言无法出现系统性投资机会，但并不妨碍我们从分化的个股中寻找具备成长性的品种。可重点关注的主要在两类企业中，一是具备技术储备；二是具备特殊竞争优势的公司。
（来源：BB网）
版权所有