夏普公司开发出3D系统级封装(3D-SiP)0.5毫米颗粒间隔技术。该公司能够将一个数字信号处理器、闪存和同步DRAM芯片堆叠到14mm×14mm×1.7mm的堆栈中。该公司透露该技术将首先应用到数码相机。
其底层模块在0.25mm高的基板上包含DSP，其上为集成一片32Mb闪存和一片或者两片256Mb SDRAM的第二个模块。该技术有两种组件，即LR38683和LR38682，用于300万像素到1000万像素的数码相机。该公司表示移动电话和PDA等移动设备制造商将从此3D-SiP技术受益。
（源自：电子工程专辑）
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