模拟芯片因应市场动能减缓　业者持续购并及业务调整

DIGITIMES Research观察，全球类比晶片产业受未来整体经济展望前景不明影响，已较过往更积极于购并，加速业务转型，同时也审慎取舍现有业务，如裁撤或抛售部门，IDM厂商也对现有厂房产线进行技术翻新，提升制程与生产能力，以因应未来竞争。

全球最大类比晶片业者德州仪器（Texas Instruments；TI）便购并了奇梦达（Qimonda）、飞索（Spansion）、大陆成芯半导体等业者的晶圆厂，并在新并厂房与原有德州厂房改为12寸晶圆生产类比晶片，预估产线升级与调整可精省40%生产成本。

年营收高度成长的恩智浦（NXP）则购并飞思卡尔（Freescale），但也抛售无线射频功率放大器（Radio Frequency Power Amplifier；RFPA）晶片业务给大陆北京建广资产管理。

而 专攻无线射频功率放大器晶片的思佳讯（Skyworks），则与安华高（Avago）购并博通（Broadcom）的策略相同，延伸晶片业务至资料中心机 房内的网路设备用晶片，因而以20亿美元购并PMC-Sierra。DIGITIMES Research预估，业者互并行动未来将持续强化。

2014年类比晶片业者营收、成长表现