LG提升自研芯片设计比重 Nuclun之后还会有？

LG 集团主要是通过旗下 3 家子公司发展系统 IC 事业，其中 Silicon Works 是 LG 以并购的方式纳为子公司，Luesm 是 LG 与日厂 LAPIS Semiconductor 于 2004年合资成立的公司，而 LG 旗下系统整合芯片（SIC）研究所主要负责开发家电/智能手机用 SoC。据台湾 Digitimes Reseach 观察，2015 年 LG 将整合 Silicon Works 与 SIC 研究所的研发资源，加速提升自研系统 IC 设计的比重。

LG 计划 2015 年将 SIC 研究所中的显示器用系统 IC 设计公司与 Silicon Works 整合，SIC 研究所已经开发出采用 ARM架构八核应用处理器“Nuclun”，未来将专注于开发家电/智能手机 SoC。

Nuclun 作为 LG 第一款移动应用处理器，采用 ARM “big.LITTLE”技术，拥有四个 1.5 GHz Cortex-A15和四个 1.2 GHz Cortex-A7，采用 28 纳米工艺制程技术，支持 LTE-A Cat6，最大下载速度达225Mbps。LG 移动公司 CEO 朴钟锡表示，通过采用 LG 自家的 Nuclun 解决方案，LG 将能够在移动市场上面对不断增大的竞争压力的时候，通过多样化的产品战略来应对。

搭载 Nuclun 的智能手机代号为 LG Liger，配备5.9英寸大小的1920x1080分辨率屏幕，1300万像素摄像头，并且支持OIS+光学防抖技术，前置为210万像素，2GB的RAM，电池容量为3000毫安，机身自带32GB存储空间，支持Cat.6 LTE高速网络，机身尺寸为157.8 ×81.8×9.45mm，电池容量为3000毫安，仅于韩国本土上市。

韩媒etnews曾报导，消息人士透露，LG 电子继 28 纳米 Nuclun 之后再接再厉开发16纳米，预定 2015 年初台积电量产16 纳米 FinFET时开始投入试产。韩国智能手机制造商三星电子与 LG 集团开始采用自家 AP，只为摆脱对高通 AP 的依赖。当然在智能手机生产成本中，AP所占比例约达10~15%，在一定程度上帮助改善手机公司的收益。

因骁龙 810 的设计问题，已传出三星 Galaxy S6 将启用自家的 AP 作为主力推出，外媒分析师预计自研 AP 智能机比例或将首次突破九成。采用骁龙 810 平台的最新 LG旗舰机 G Flex2预计于 1 月底在韩国本土上市。据集微网消息，骁龙 810 由于修改设计，其量产时间需要延后至今年第二季度，相信多家搭载骁龙 810 平台的旗舰机或将推迟发布时间。

市场研究公司Gartner统计数据显示，2014 年第三季度全球手机品牌厂商销售市占率，三星以 20.6 %位居首位，紧随其后的是诺基亚（9.5%），苹果（8.4％），LG以 4.2%的市占率位列第四位，超过了中国厂商华为（3.6%），TCL（3.5％），小米（3.5%），联想（3.3%），中兴（3%）。据 LG 官方信息显示，2014 年第三季度 LG 出货 1680 万台智能手机，创下历史新高，同比增长 39%  。4.25 万亿韩元 (41.4 亿美元) 的销售额和 1674 亿韩元 (16316 万美元) 的营业收入是该公司自 2009 年第三季度以来的最高纪录。

业内人士表示，LG 电子推动 AP 业务，是为了中长期开发高阶 AP 芯片，将会持续提升独立研发的 AP 性能；若该公司一如预期顺利量产 16 纳米 AP，预计在韩国半导体业更有影响力。

手机品牌公司投入芯片设计，LG 不是第一家。华为旗下海思算是国内芯片设计成功的榜样，其旗下的麒麟 920 和麒麟 620 均使用在华为和荣耀的主打机型中，并先于高通推出支持 LTE Cat6的麒麟 920，相信最新64位的高阶麒麟 930也将于在今年与大家见面。

小米公司也于去年底通过松果电子与联芯科技签署了《SDR 1860平台技术转让合同》，据传将推出 399价位的低端智能机抢占市场。手机中国联盟秘书长老杳曾表示，并不是每家公司都能通过投入芯片开发从中获益，至今为止苹果、华为受益明显，未来几年关于小米、中兴甚至 LG 的未来还需观察。（集微网刘洋）