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伴随DRAM成本拉高 联发科毛利改善趋势将放缓

IC设计龙头联发科将于今(31)日举行法说会,但近期却频遭外资下调目标价。亚系外资出具的最新报告内容,因看坏联发科第3季营收和毛利率表现,目标价下调至220元,评等同时降至卖出,引发市场关注。

观察近期外资评价,大型机构包括德意志、摩根士丹利、滙丰、野村等外资券商也下修目标价,已没有外资喊出“5”字头目标价。

今年初,外资圈对联发科普遍持正向看法,主因中国大陆智能型手机市场有转机,加上联发科Helio P60预期拉动需求,获利、毛利有向上提升契机。但近期大陆消费者对手机需求谨慎,半导体晶片业者都看淡第3季的旺季效应,高通仍是最大对手。亚系外资最新报告指出,目前中国四大手机品牌对高通晶片黏着度仍高,预估联发科第3季营收仅中个位数成长,毛利率下滑。

亚系外资认为,联发科近年积极切入的智能穿戴装置,预估出货仅季增10%~15%,全年整体产品出货也有下滑一成可能,下调今明年获利预估25%、9%,目标价砍至220元。

摩根士丹利和德意志也表示,下半年联发科手机部门表现转向保守,预期今年业绩持稳去年水准,低于原先可望显著成长的预期,其中,高通威胁未见趋缓是最大挑战。

另一方面,大陆旗舰机型表现也不如预期,下半年恐有季节性调整,伴随DRAM成本拉高,联发科毛利改善趋势将放缓,因此下调目标价。

从短期营运面来看,智能型手机上半年销售状况低于预期,加上中美贸易大战干扰,是手机市场第3季旺季动能不强主要原因,手机晶片供应链现阶段对联发科第3季营运大多保守看待。

    

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