中国硅晶圆疯狂建厂,合晶:技术跟不上大厂脚步

中芯国际、武汉新芯、华力微电子、无锡海力士、西安三星电子、联电、台积电等已在北京、上海、无锡、西安、南京、福建等积极投入12寸厂建设，据统计，2017年到2020年， 来自中国对于半导体硅晶圆的需求量将暴增1.35倍。

为了弥补上游关键材料也就是半导体硅晶圆的供应缺口，降低进口仰赖程度，中国正积极迈向8寸与12寸制造，不少重大投资都在今年上半年陆续动土兴建，宁夏银和半导体最受瞩目，该公司拥有日本精密设备厂FerroTec的背景， 过去一度被传为环球晶圆技术支持的公司，不过环球晶圆已郑重否认。

宁夏银和预计本季开始试产8寸硅晶圆，而斥资超过70亿元的新厂，今年第2季动土，预计1年之后完工，希望可以打造8寸35万片与12寸22万片的月产能的生产基地。

另外，四川经略长丰集成电路在四川自贡高新区也投资了8寸与12寸硅晶圆厂，已经在今年第1季动土，规划1年后完工试产，未来希望可以达到合计月产50万片的规模。

新升半导体是中国首座12寸半导体硅晶圆厂，由前中芯国际创办人张汝京网罗美、日、南韩及欧洲技术团队，虽然张汝京在去年6月辞去新升半导体总经理职务，但仍担任董事。 新升去年开始投入生产，主要锁定SOI硅晶圆和Epi磊芯片，中长期目标是希望可以达到12寸硅晶圆60万片的月产能。

新升日前表示，12寸硅晶圆已经通过了华力微电子的认证，预计今年底产能可达每月10万片，接下来将持续进行中长期的扩产计划。

据台湾媒体报道，虽然中国硅晶圆厂疯狂建厂，环球晶圆董事长徐秀兰表示，8寸对中国本土厂商来说，还是非常新的技术，才刚刚发展而已。

合晶集团营业营销总部总经理叶明哲表示，中国的技术还是跟不上国际大厂的脚步，尤其是在12寸的发展上，还有很长的一段路要走。