居龙:中国集成电路产业靠钱堆不出来,设备和材料是最大短板

去年存储器在整个半导体市场扮演着重要角色

居龙表示，综合知名调研机构Gartner、ICinsights和WSTS的相关数据显示，2017年全球半导体营收总额达到4230亿美元，也是首次超过4000亿美元，预计2021年全球半导体营收总额将达到4800亿美元。

从“全球Top 10半导体企业的营收情况”来看，2017年全球前10大半导体厂商的营收总额达到近2800亿美元，同比增长27.3%，占去年整个半导体市场营收总额（4230亿美元）的66%。

“在全球Top 10的半导体企业中，有四家存储器企业，包括三星、海力士、美光和东芝，可见存储器在去年的半导体市场中扮演着很重要的角色。”居龙说道，“而除去存储器企业来看，去年英伟达（Nvidia）的增长速度最快，达到44%，主要原因在于去年英伟达的GPU被大量应用到AI相关的数据中心和边缘设备中，他甚至已经自称是AI公司。”

半导体市场的“乌云”开始隐约出现

而对于今年全球半导体市场的成长表现，居龙表示，在年初的是，调研机构们预测将会有6%-9%的成长。但到了年中的时候，很多机构都修正了对于2018年半导体市场成长的预期，他们认为今年依然能达到两位数的增长。

值得一提的是，今年一季度全球半导体营收总额达到1110亿美元，同比增长了21%。其中，一季度存储器收入达到了230亿美元，占半导体营收总额将近25%。居龙表示，推动一季度全球半导体市场增长的主要原因是，存储器价格依然在上涨，产能追上需求依然需要时间。

除了存储器以外，第一季度非存储器市场的表现也十分亮眼。其中，Foundry的营收成长了将近9%；晶圆发货量的营收成长达3.6%；同时设备行业这两年也是创历史新高，第一季度出货量成长了28%。

但是半导体产业发展真的是万里晴空吗？居龙认为，并不尽然，目前已经有一些“乌云”在隐约出现。一是下半年以三星为首的存储器工厂开始减缓建厂速度，或许是因为三星看到市场需求已经被满足了；二是由于中美贸易摩擦，中国半导体的成长或许会受到些许影响。

美国在AI领域的领先地位暂难超越

那么，未来半导体市场的成长动能在哪里？居龙表示，回顾半导体近30到40年的发展过程可以发现，每隔10年就会有个杀手级的应用出现。随着智能应用逐渐向多元化、多样性的方向发展，带动今后几年半导体成长的动能将是AI和5G。

目前，AI在所有的处理器中（包括TPU、CPU和GPU等）都有一席之地。从具体数据来看，全球风险投资去年在AI产业投入的金额已经达到150亿美元，而且增速非常快。

从AI的产业链来看，居龙认为，最基本的还是芯片，不管是台积电、Intel和三星每年在CPU和GPU等方面都有大量研发投入。而除了传统处理器之外，很多AI公司也在做ASIC、场景、算法和加速器等新型方式，他们所产生的数据也是带动半导体产业发展的巨大动力。

值得注意的是，在ASIC市场中，美国毫无疑问是领先的，但中国的进展速度非常快。目前国内很多公司都得到了风险投资，包括寒武纪、地平线、深鉴科技、云知声和比特大陆等等。

居龙认为，美国在AI领域的领先地位近期是不会有所改变的。首先，从技术上来讲，美国的AI公司并不会比国内的公司差，反而技术非常先进，这可能会颠覆传统处理器的市场；其次，从研发投入来讲，美国目前的总投资额是100亿美元，而中国还只有10亿美元。所以整个研发投入来讲，美国整个大公司还是占据着大比例的。

芯片是AI的重要载体

相对于传统数据中心来说，AI服务器的不同在于需要更大的运算量和存储量，所以它将促进半导体产生100倍的成长。举个例子，美国的网络公司Facebook今年的资本投资预计将到140亿美元，主要投资于数据中心服务器方面。虽然美国目前依然是领先者，但是目前在中国，阿里巴巴、腾讯和百度等也都在迅速追赶中。

在居龙看来，AI将会带动半导体产业发展，而芯片也是成就AI的重要因素和载体，因为不管是智能家庭、智能手机、智能制造、智能运输等都需要依靠芯片。

中国在半导体设备和材料方面仍严重不足

“从去年开始，在半导体投资方面，不管是建厂还是设备投资都一直在创新高。”居龙说道，“而今明两年还会持续成长，建厂速度也在成长。”

当然，投资增长最快的依然是半导体设备。居龙表示，设备行业去年的总投资额达到560亿美元，成长了38%，而今年的总投资额至少将达到610亿美元。

2017年，三星在设备方面总投资额达到了260亿美元。本来预计今年中国有望在设备投入方面超过韩国，但实际上中国还是没有超越。但也许到2019年，中国设备投资可能会成为世界第二或第一。

但是对于设备行业的发展，居龙也提出了一个担忧。目前在全球前十大设备厂商中，还没有中国企业上榜！但是在IC设计行业中，全球十大中国占据了两个席位。虽然国内设备厂商是有一些不错的成就，但他们目前在国内所占份额还只有5%，在国际上只占1-2%。

在全球排名前10设备厂商的营收中可以看到，他们的年营收增长率全是正数，没有出现负增长的情况，而且，除了排名第6的迪恩士（年增长1%）和排第8的日立高新（年增长5%）外，其它8家的增幅都处于高位，其中，排名第7的细美事（SEMES）的增幅达到了惊人的142%。

在材料市场中，SEMI的统计显示，2017年中国在全球市场的份额增长了12%以上，这种增长反映了中国的生产能力和包装能力的增长。但是，中国本土材料厂商的供应量只占大概5%。虽然国内也有材料企业在不断成长，但是和国际差距还非常远。

最后，居龙总结表示，全球半导体产业仍将持续成长，如果说2017是旺年，那么2018将是好年。未来，以AⅠ人工智能(以及5G)驱动的多元化智能应用，将持续带动半导体需求成长，同时芯片也是AI的载体。虽然中国半导体产业(设计、制造、封测、设备材料)在持续成长，也取得了重大成就，但仍落后国际一线厂商技术水平，尤其设备和材料是最大短板。“中国集成电路产业靠钱堆不出来，要耐心踏实创新，积极寻求国际合作，并融入全球半导体产业链生态圈。”