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华工科技:10G系列芯片预计2018年三季度实现量产

集微网(文/Lee),6月27日,华工科技在投资者互动平台上透露,公司10G系列芯片预计2018年Q3实现批量生产。

此前,华工科技还发布公告表示,为盘活公司存量资产,回收资金,增强资产的流动性,2018年2月28日,华工科技董事会通过以公开挂牌方式出售全资子公司华工正源芯片及TO封装设备。

据悉,华工科技于1999年成立,2000年在深交所上市,是中国资本市场上第一家以激光为主业的高科技企业。华工科技以“激光技术及其应用”为主业,在已形成的激光装备制造、光通信器件、激光全息仿伪、传感器、信息追溯的产业格局基础上,针对全球“再工业化”发展趋势以及自身特点,集中优势资源发展“智能制造”和“物联科技”两大业务方向。公司产品广泛应用于机械制造、航空航天、汽车工业、钢铁冶金、船舶工业、通信网络、国防军工等重要领域,市场占有率处于行业领先地位。(校对/Lee)

    

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