精测通吃台积电三星两阵营订单 营运逐季攀升

时序将进入2018年中，晶圆代工龙头台积电曾一度给出第2季较为保守的展望。然而，熟悉半导体测试相关业者表示，苹果(Apple)供应体系经过酝酿调整后，晶圆测试卡业者产能利用率已在第2季提升不少，台积电7纳米先进制程陆续准备完毕，出货量能可望在第2季底大增，以迎接第3季iPhone新机来到。另一方面，韩厂三星近期将自家手机应用处理器(AP)Exynos系列外销给大陆业者动作频频，主要为中低阶系列产品。而其中，台系晶圆测试卡大厂精测由于手握多家一线大厂客户订单，包括台积、苹果、三星等，精测可望持续受惠于消费电子产品逐步进入传统旺季，先进制程所需的高阶晶圆测试介面为精测之强项，营运将逐步攀高。 熟悉测试产业人士指出，精测已经在2017年底切入三星供应链，三星近期陆续释出中、低阶Exynos系列芯片的晶圆测试卡订单，约在2018年中将贡献精测营收。精测发言体系对此说法并没有公开评论。 熟悉半导体业者表示，美中贸易战虽暂时告一段落，但是已经点出大陆本土业者缺少芯片自给的核心问题，三星在这时候切入大陆系统、品牌厂供应体系，则有机会与联发科等台系IC设计业者直接竞争。不过，在晶圆测试卡领域，精测拿下不少中低阶Exynos芯片测试卡订单，对营运贡献将逐步浮现。 精测曾指出，看好其技术与know-how让韩系客户的黏着度可望增加，而精测本身亦会做好严密的技术保护，不让关键技术外流，目前全球主要AP芯片业者包括苹果(Apple)、高通(Qualcomm)等，都已经是中华精测的客户。 精测营运目前仍高度连动半导体先进制程推进，精测7纳米相关产品占整体手机AP测试产品营收比重已达到8成水准，10纳米降至5%，美系、台系主力客户高阶手机应用处理器持续采用晶圆制造先进制程，精测第2季高阶AP相关晶圆测试卡稼动率将持续提升，估计整体第2季营收将回归去年同期水准。而台积电今年下半7纳米制程重点锁定AI、HPC芯片等，应用范围也会降低手机AP比重，扩散到更多的GPU、服务器等领域。 另外，2020年可望迎来5G通信世代，熟悉测试业者认为，5G将带动的是包括IoT、手机AP、网通、各类边缘运算等芯片效能都要大幅提升，估计全球一线半导体业者都会持续强化在5G芯片的布局，有利于在高阶芯片测试领域具有技术门槛的精测等业者营运与获利能力维持在一定水准。