VLSI下修今年市场展望，封装设备供货商Besi重挫破底

Besi预估第2季营收将季增10-15%、毛利率预估介于55-57%之间；以预估中间值来计算、2018年上半年营收预估将较2017年同期成长17%。

Besi在财报中提到，VLSI Research于4月初基于数家半导体制造商发布的讯息、将2018年半导体封装设备市场成长率预估值自1月时预估的18.1%下修至12.5% ；若应验将创2015年(衰退17.5%)以来最差表现、逊于2016年的13.5%以及2017年的21.4%成长表现。

根据VLSI的统计，2017年半导体封装设备市场销售额达44亿美元、创历史新高。

Besi执行长Richard W. Blickman 4月26日透过财报新闻稿表示，2018年第1季接单金额季增37.8%至2.058亿欧元，主要是受惠于整合组件制造厂(IDM)与亚洲 分包商因应智能型手机所做的增产行动。

Besi 4月26日跳空大跌16.94%、收62.50欧元，创2017年10月25日以来收盘新低。

Besi竞争对手 包括ASM Pacific Technology、东京精密(Tokyo Seimitsu, 7729.JP)、Brooks Automation , Inc. (BRKS. US)、Disco Corp. (6146.JP)、ASM International NV、Cohu, Inc.(COHU. US)、Shinkawa(6274.JP)、Suss Microtec、Kulicke & Soffa Industries Inc.(KLIC. US)、Axcelis Technologies, Inc. (ACLS. US)、Veeco Instruments Inc. (VECO. US)、Aixtron SE NA。

晶圆制造设备供货商ASM International NV因2018年第1季毛利率下滑而走低 。 ASM International 4月26日跌0.12%，收50.64欧元，创2017年9月8日以来收盘新低 (Thomson Reuters)。