中国芯局部崛起

如今，虽然苹果已经走下神坛，但背后折射出的畸形的商业生态却时有发生，在高端芯片上，“受制于人”的局面仍然困扰着中国的半导体以及整机企业。

“事实上，中国已有近1400家芯片设计公司，形成了深圳、上海和北京三大中心，而在城市的增长幅度方面，西安市2017年增长115%，合肥市增长84%，珠海和厦门的增幅超过了一半。”清华大学微电子与纳电子学系主任魏少军在一次行业峰会上表示，2017年，中国芯片设计公司的总收入达到300亿美元，占到全世界三分之一左右。

但芯片设计公司“遍地开花”背后，却隐藏着“整体实力不强”的尴尬，和美国头部芯片企业超过80%的份额相比，我国前十大集成电路设计企业的销售额占比刚刚超过30%。

但这种“集体作战”的模式在业内看来确实也是一种探索市场的路径，国内如海思、展讯的局部崛起，正在带领国产手机走出芯片依赖进口的困境。

中科院微电子所所长叶甜春表示，如果把集成电路产业比作金字塔，过去中国连底座都不全，如今高度虽然还和发达国家有差距，但底座已经建立起来，形成了集团军，整个产业有自身发展的能力和后劲。

“而从2000年到2018年，过去18年间中国集成电路产业销售规模年均增速20.6%，世界只有4.8%，去年IC设计业首次超过了2000亿元人民币，前十的准入门槛已经提到了20亿元人民币。”赛迪副总裁李珂表示，中国无疑是目前全球集成电路产业增速最快的区域。

局部突破的市场

“都快做了一天的科普了。”在福州举办的首届数字中国建设峰会上，紫光集团的一名现场讲解人对记者表示，在中兴事件之后，全民开始关注起芯片，“深圳展（中国电子信息博览会）哪有这么多人啊”。在记者与讲解员对话过程中，也不断有围观群众询问芯片相关问题。当记者在浪潮集团展馆外时，也有观众时不时问一句“这个是你们自己做的吗，是组装的吗？”

“中国的芯片布局应该说还在比较早期的阶段，但其实在某一类的芯片上跑得并不慢。”紫光集团副总裁、紫光展锐首席运营官王靖明对第一财经记者表示，芯片的大种类大概分四种，第一种是数据产生，通过传感器产生；第二种是数据的传输，产生了把它送到一个地方去；第三个是数据的存储，要把它存下来，第四个是数据处理，处理器。基本上所有芯片都是围绕这四类来做的。目前走得快一点的就是传输芯片，一般的传感器基本上各个公司都可以做，现在导航类的产品，有自主的北斗系统。

王靖明认为，通信芯片是目前中国离高端技术距离最近的地方。“在我们通信行业，2G是看着别人做，3G跟着别人做，4G齐头并进，5G我们中国要领先，而5G的设备商在华为、中兴的带领下，的的确确走向了全球，并起到了引领作用。”

中兴的一名内部人员对记者表示，目前中兴通讯自主研发并成功商用100多种芯片，主要包括有线传输芯片、有线分组芯片、宽带接入芯片、无线系统芯片、移动终端芯片、多媒体芯片等，形成云、管、端全系列通信芯片，是中国产品布局最全面的厂商之一，在国内处于行业前列。

“特别是在5G上，目前中兴已组建超过4500人的5G研发队伍，每年投资30亿元用于5G研发。中兴通讯还是全球5G标准研究的主要贡献者，加入了ITU、3GPP、IEEE、NGMN、ETSI、OpenFog、CCSA、IMT-2020、5GIA、5GAA等几乎所有的国际主流标准组织和推进平台。”上述内部人士对记者表示，美国的禁运并不能抹杀掉中兴在技术研发上的实力。

而华为海思推出的麒麟970更是全球首款手机AI芯片，在市场上支撑着华为高端机的生产。

对于为什么要做海思，华为创始人任正非曾在2012年说过这么一段话，“华为需要做手机操作系统和芯片，主要是出于战略的考虑。假如这些垄断者不再对外合作的话，华为的操作系统可以顶得上，华为的芯片主要在别人断粮时有备份。”据华为人士对记者介绍，海思芯片对华为内部产品的配套，不仅能帮助华为带来价格竞争力，还有助于提高其产品的上市时间，抢占市场先机。华为可以借助海思芯片快速推出符合市场要求的5G手机，而其他厂商则不得不采用更加昂贵的高通芯片。

同时，一些芯片领域的独角兽也在竞争中逐渐长大。

去年8月，中科院计算所孵化的“寒武纪科技有限公司”获得了国投、阿里、联想、国科控股、中科图灵等机构的近1亿美元融资，成为估值近10亿美元的智能芯片独角兽公司。

目前，寒武纪终端处理器IP产品已衍生出1A、1H等多个型号，在未来数年，全世界有数亿终端设备可望通过集成寒武纪处理器，来获得强大的本地智能处理能力。和英伟达相比，它拥有超过100多件专利和自己的指令集系统，所谓指令集是存储在CPU内部，对CPU运算进行指导和优化的硬程序。

寒武纪CEO陈天石认为：“从国家硬件实力发展角度来看，应当对业界进行引导和规范，把国产AI指令集树立为产业的标准，只有国产AI指令集立住了，中国主导世界AI产业的机会可能就到来了。”

追赶国际巨头还需要多久

集成电路所包含的产业十分广泛，包括软件（EDA工具）、设计、制造、封测、材料、设备等。

集邦资讯半导体行业分析师郭高航对记者表示，在设计和封测领域，中国与美国等先进企业差距已经逐步缩小，但是制造方面还存在不少差距。即使设计领域，华为海思发展已非常不错，但在制造环节仍由台积电代工。

地平线芯片相关负责人对记者表示，其AI芯片也是采用台积电工艺，“确实应该支持国货，但是你应该支持好的国货，我们可以允许就是说有5%或10%的偏差，但不能太大”。

从表面看，是技术实力的差距。

芯片的研发制造主要特征可归纳为制造工序多、产品种类多、技术换代快、投资大风险高。有个著名的摩尔定律，即当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，从而要求集成电路尺寸不断变小。芯片的制程就是用来表征集成电路尺寸大小的一个参数，从0.5微米一直发展到现在的10nm、7nm、5nm，目前，世界集成电路产业28-14nm工艺节点成熟，14/10nm制程已量产，Intel、三星和台积电均宣布已实现10nm芯片量产，并准备投资建设7nm和5nm生产线，苹果iPhoneX用的便是台积电10nm工艺。而我国大陆芯片工艺最好的厂商中芯国际，现在还在为14nm苦苦挣扎。

除了我国半导体行业起步晚技术、基础薄弱的原因，其中一个关键因素是我国买不到最先进的制造设备和集成电路技术。据业内人士向记者介绍，光刻机是芯片制造过程中最核心的设备，全球最大芯片光刻设备市场供货商ASML是为数不多的厂家之一。但就是这样核心的设备，却对中国禁售。即使卖给中国，也是落后好几代的设备。

此外，半导体是高投入、高风险、慢回报的行业，举一个例子，一款28nm芯片设计研发投入约1亿到2亿元，14nm芯片约2亿到3亿元，研发周期1到2年。故一条28nm工艺集成电路生产线投资额约为50亿美元，20nm工艺生产线高达100亿美元。

快速投产下的芯片成品是否能满足市场需求？低端产品如何实现盈利？人才缺口以及研发费用如何补足？这些问题对于国产厂商来说其实目前并没有答案。而从目前的研发投入来说，全国每年用于集成电路研发总投入约45亿美元，占全行业销售额的6.7%，这一数额甚至不足英特尔一家公司年研发投入的50%。

一家半导体行业协会的负责人甚至感叹，我们的投资机构手里管的钱有5000亿，我们上市公司的市值有3000亿，看似我们不差钱，但实际上我们差的钱很多，但是这个钱差的不是投资钱，而是我们研发和规模化的扩充，特别是企业规模化的扩充，靠着自身能力来赚钱，这个很缺乏。

人才储备刻不容缓

为何中国芯片产业的现状如此，紫光集团董事长赵伟国归结为三大原因：资本不足、人才断层和机制缺乏。他认为，发展芯片产业必须要有国家战略推动、政府支持，并进行企业市场化的运作。现在中国凭借市场、资本和人才即企业家精神的三大因素共同发力，有可能把芯片产业发展起来。

他指出芯片制造的特点是资本密集、人才密集、技术密集和全球竞争。以英特尔、三星、台积电三巨头看，每年都要投入上百亿美元。

赛迪研究院集成电路产业研究中心总经理韩晓敏对记者表示，从行业积累来说，中国与美国等国家的确差距不小。即使是像兆易创新等做得比较好的国内公司基本上都是在2005年之后，更早的是在2000年之后，大部分建立时间也不到20年。而国外如英特尔、TI、AMD基本都有三四十年，甚至更多的历史。技术的积累需要长期的投入，芯谋研究首席分析师顾文军表示，芯片行业不是一投资马上就能见效的，至少要好多年的时间，八到十年很正常，甚至要二十、三十年。

中国集成电路领域人才不足，人员短缺。上述地平线芯片负责人对记者表示，做芯片等硬件太苦，收益不高，不少优秀学生毕业后选择去从事金融和互联网，“即使是清华大学微电子所毕业的学生都会转金融或从事互联网。我觉得其实国内最近十几年，挣钱的机会太多了，做芯片很辛苦，但是来钱没那么容易。”

他指出，目前一个普通的芯片设计公司做SoC芯片，大概一个项目需要1000万美元，“一旦市场定位不准，这些钱全部打水漂。”

韩晓敏对记者表示，中国互联网的快速发展也在一定程度上对芯片等硬件行业有挤出效应。在上世纪八九十年代，半导体专业是台湾最优秀的人就读的专业，而目前大陆最好的学生都在经管学院和计算机学院，“大电子类其实还算好，还是排名靠前的专业，但相对来讲这个行业提供不了有市场竞争力的岗位，面临的就是人员的整体素质不够，甚至就是人员短缺的问题。”

另一方面，对于芯片企业来说，大学的优等生并不等于真正的优秀人才。此前，一位集成电路投资人对记者表示，企业需要的优秀人才是能够直接上手的，而刚毕业的学生需要大量的培训，两者相差甚远。

韩晓敏称，在中国从事半导体行业，如果在外企基本上无法从事核心产品，只能做外围的一些产品而本土企业技术水平太低，研发水平处于中下水平。因此，这一行在国内对于高中低人才都不具有吸引力。

不过，情况也在慢慢改善。过去，中国集成电路产业缺少资本；目前，政策和资金的支持带动了该行业的发展。2014年6月，国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》；同年9月,国家集成电路产业投资基金(亦称“大基金”)正式设立，首期募资1387.2亿元。2017年初，在上海举办的一次产业峰会上，国家集成电路产业投资基金有限公司总经理丁文武介绍称，截至2016年底，国家大基金成立两年多来，共决策投资43个项目，累计项目承诺投资额818亿元，实际出资超过560亿元。已实施项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节。

“集成电路的话题也越炒越热。”韩晓敏告诉记者，“从这两年这个行业发展也好，还是国内资金支持力度也好，半导体这个行业整体景气度上来了，选择该领域就业的人也就多了。”