北京君正:已展开深度学习芯片的研发 2018-04-25 07:06 证券时报网 字号: 证券时报网(www.stcn.com)04月24日讯 北京君正(34.07 +3.24%,诊股)4月24日在投资者互动平台表示,公司已经展开深度学习芯片的研发,预计今年能够推出深度学习的人工智能协处理器产品。 声明: 本网站原创内容,如需转载,请注明出处;本网站转载的内容(文章、图片、视频)等资料版权归原网站所有。如我们采用了您不宜公开的文章或图片,未能及时和您确认,避免给双方造成不必要的经济损失,请电邮联系我们,以便迅速采取适当处理措施。邮箱:news@cecb2b.com 买正品元器件就上天交商城! 扫描左侧的二维码 科技圈最新动态一手掌握每日砸蛋,中奖率100% 热门关键字 谷歌开发者大会 GMIC2015 天河二号 华为P8 无人驾驶 中国IT领袖峰会 蓝思科技 周群飞 Apple Watch FinFET CES 2015 荣耀6Plus 汇顶科技 工业4.0 苹果 贾跃亭 世界互联网大会 小米 罗永浩 iPhone 6 MotoX+1 IC CHINA 2014 DRAM 屏幕 LCD 石墨烯 APEC 慕尼黑电子展 指纹识别 骁龙801 魅族MX4 高通反垄断调查 芯片 精彩推荐 [组图]4G全网通+金属机身 华为麦芒C199图赏 [组图]一体化程度高 华硕ZenFone 5拆机评测 [组图]挤公交神器 Chairless Chair隐形椅 [组图]功能精简更流畅 一加手机适配MIUI评测 复制网址 打印 收藏 0