专家:中国半导体不惧美国制裁,10年到20年有望进入第一梯队

尽管中兴通讯事件暴露出我国在传统芯片中存在短板，但我们有条件、有能力、有办法应对创新发展过程中的冲击和干扰。（中国电子信息产业发展研究院装备研究所所长左世全）

仅从“863”计划的十二五规划来看，国家针对宽带通信、高性能计算机、骨干网络、光交换、接入网、无线通信和微波光波融合等领域方向中的光电子器件进行了重点部署。“这些研发项目有很多都是前瞻布局的，中兴通讯此次受到限制的所有芯片，在十二五和十三五国家研究计划中，都有相应的部署。（中科院半导体所副所长祝宁华）

我们在芯片设计、制造等方面确实存在短板，特别是制造环节相对较弱，部分核心技术、关键设备没完全掌握，但这些技术我们都有布局，而且与国外差距不断缩小。（中科院微电子所所长叶甜春）

中国有自己的显著优势，比如正在大力实施‘中国制造2025’，拥有庞大的市场等。中国在半导体等领域发展速度极快，未来10年到20年，将有望补齐短板，进入第一梯队。（北京邮电大学教授张平）

我国近年来不间断地支持光电子领域的科技创新，从“863”计划、“973”计划到国家自然科学基金等各类项目，都投入大量资金引导高校、科研院所和企业对光电子芯片和模块的关键技术进行了广泛而深入的研究，取得了丰硕的创新性成果。（中科院半导体所副所长祝宁华）

只要国家选定面向未来信息网络急需的1—2类核心关键光电子芯片，集中资源，从设计、研发、器件制备到封装测试进行综合布局，同时通过国家引导、地方和企业的参与，构建完善的光电子芯片加工工艺平台，相信高端芯片研发的短板能够在5年内得到缓解（中科院半导体所副所长祝宁华）

十八大以来，自主CPU的研发和产业化取得了重要进展。一是自主CPU性能不断提高，超过国际主流CPU的低端产品，正在向中高端逼近。二是基于自主CPU形成了包括上千家企业的产业链，自主可控的信息产业体系正在形成。（龙芯中科技术有限公司总裁胡伟武）

不少国内CPU企业靠着从第三方公司获得的软核授权甚至硬核授权“攒”CPU，他们并不真正知道处理器核心代码怎么写，更没法形成自己的核心设计能力。因此，CPU核源代码是否自己编写是判别一个处理器团队是否具备设计CPU能力的关键。（龙芯中科技术有限公司总裁胡伟武）

在高端服务器CPU上，我们已经规划到了2020年。申威3232正在研发中，主要面向大数据和云计算领域，与此同时，申威的生态和产业链也在不断完善。（国家高性能集成电路（上海）设计中心副主任田斌）

只有坚持自主研发，建立自己的技术标准，形成自主的产业体系才是中国IT产业摆脱受制于人命运的根本出路。（龙芯中科技术有限公司总裁胡伟武）

实践证明，贸易摩擦和技术壁垒难以阻碍一个国家高技术产业发展。上世纪70年代，在半导体产业领域，美国和日本爆发了多年的贸易战，但并没有阻碍日本半导体产业的崛起。又如，前些年美国等国家对我国光伏产业实施了“双反”调查，也没有阻碍我国光伏产业快速发展步伐。（国家发改委宏观经济研究院常务副院长王昌林）

只要我们坚持已有的开放、竞争合作、共同发展道路不动摇，集中政府、研发机构、企业的优势力量，相信用不了太久，在产业链高端——核心芯片上也必然会取得同样令世人瞩目的成就。（北京大学教授李红滨）

注：本文内容摘自各大主流媒体报道。