【反击】商务部:高通收购恩智浦难解市场竞争问题

1.反击美国？商务部：高通收购恩智浦难解市场竞争问题

集微网4月19日报道（记者 张轶群）今日，商务部分别就美国对中兴采取出口管制措施，以及高通恩智浦收购案等做出回应。

4月16日，美国商务部宣布激活拒绝令，禁止美国企业向中兴通讯销售一切产品，时间长达7年。如果短时间内中兴找不到斡旋措施，将陷入及其危险的境地，毕竟中兴在很多业务的核心部件上，依然需要美国厂商的支持。

对于美国限制中兴产品出口一事，商务部表示，将密切关注事态的发展，随时准备采取必要的措施，维护中国企业的合法权益。

商务部发言人高峰表示，美方行径引起了市场对美国贸易和投资环境的普遍担忧，表面针对中国，但最终伤害的是美国自身，不仅会使其丧失数以万计的就业机会，还会影响成百上千的美国关联企业，将会动摇国际社会对美国投资和营商环境稳定的信心。

高峰进一步指出，希望美方不要自作聪明，否则只会自食其果，不要低估中方的决心。如果想通过单边主义、贸易保护主义的贸易政策，甚至不惜伤害中美两国企业的利益，企图遏制中国的发展，迫使中国做出让步，那是打错算盘，只能自食其果。中方坚决捍卫国家和人民利益的决心和信心不会有丝毫动摇，会进行坚决的斗争。

这被视为中国方面对待近期美国贸易政策的强烈回击。

此外，高通对于恩智浦的收购一事，全球范围内只差中国商务部的通过。集微网在此前的报道中指出，4月17日是高通第二次提出申请审核的期限，为给予中国商务部更多审批时间，从而避免该交易被否决，高通于16日撤回了申报，重新进行申请。

今天商务部确认了这一消息，同时表示，高通已经提出的救济措施方案，调查机关进行的市场测试初步反馈认为，高通公司方案难以解决相关市场竞争问题。

高通收购恩智浦案被视为中国方面掌握的重要筹码，对此，商务部并没有直接回应，只是称由于该交易在行业内将产生深远的影响，对市场竞争可能不利，调查机关需要花费大量的时间调查取证和分析。 自3月底美国发起对华贸易战开始，双方一直在见招拆招。美国先是宣布将对从中国进口的商品大规模征收关税，随后中方于4月初宣布对部分美国进口产品加征关税，而在近日高通恩智浦案审批截止日期的当口，美国方面又出台封杀中兴的禁令。

美国方面的举措，更多的是一种在谈判中抢占主动权的行为，目的就是为了逼迫商务部就范，通过高通收购恩智浦的交易。

如果说中兴是美国的筹码，那从今天商务部释放出的信息看，高通毫无疑问是中国的筹码，今天的商务部的强硬表态是一次有力反击。但重要的是，双方需要早日回到谈判桌前，因为毕相较于高通，中兴面临的风险更大。

手机中国联盟秘书长王艳辉表示，任何全球霸主都会穷尽一切努力组织新霸主的崛起，这与意识形态无关，无论是现在的中国，还是之前的日本都一样。而未来美国对中资收购的审查也将会越来越严格。

2.高通证实开始在加州裁员以削减成本 规模约1500人

腾讯科技讯 据外媒报道，为了兑现之前向投资者做出的削减10亿美元成本的承诺，高通已开始在加州裁员，此次裁员规模大约为1500人，这也是该公司更广泛的裁员计划的一部分。

据知情人士称，加州的裁员是整个裁员计划的主要内容，其他地区也会进行裁员，但是规模会相对小一些。目前，高通在全球范围拥有大约3.4万名员工。

高通在一份电子邮件声明中证实，此次裁员的对象既有全职员工也有临时员工，但它未说明各地区或各部门的具体裁员数量。

高通在声明中表示：“我们首先评估了非人力资源开支的削减情况，但是我们得出的结论是，公司必须裁员才能支持长期增长和成功，这将最终惠及我们所有的股东。”高通表示，公司将会为被裁掉的员工提供遣散费。

高通在今年1月份承诺，它将削减10亿美元的开支来提高收益，这也是公司为了抵御竞争对手博通的敌意收购要约而采取的部分举措。在特朗普政府下令取消这项交易之前，高通股东已经准备忽略高通的承诺并支持博通的收购要约。特朗普政府以国家安全为由下令取消了这项交易。

高通管理层现在必须履行其承诺，并努力解决阻碍收入和利润增长的其他问题。自2015年以来，高通销售额逐年递减，预计2018财年将下降3%。

这并非高通首次裁员。在2015年的时候，这家芯片巨头在激进投资者的压力下宣布重组，导致数千人失业。

据知情人士称，最新的裁员数字将在未来几天内得到澄清，届时高通将发布所谓的“警告通知”或“员工调整和再培训通知”。加州规定，企业裁员50名或以上员工，必须提前30天内上报裁员通知书。腾讯科技

3.IC厂商纷纷冲刺7纳米，第一阵营格局已定？

去年年底，外媒称7nm制程成本太高，仅苹果、三星考虑在2018年采用7nm工艺。如今看来，IC厂商在7nm的布局速度超出预期，Digitimes最新报告显示，麒麟980将采用台积电7nm工艺，有望成为首批量产的7nm SoC。同时，三星提前半年利用EUV(极紫外光刻)设备完成了7nm 芯片工艺研发，高通的骁龙5G芯片将成为7nm LPP工艺的首批尝鲜者。一线IC设计和晶圆代工厂商针对7nm的“卡位战”蓄势待发。

“目前7nm制程还缺乏统一的标准和定义，但基本可以确定台积电、三星、英特尔走在了第一阵营。”业内专家莫大康告诉《中国电子报》记者。

IC巨头积极布局7nm

据全球第二大晶圆代工厂格罗方德计算，7nm制程工艺可以让芯片面积大幅减少，同等晶体管下，7nm芯片是14nm芯片的1/2.7，从而带来芯片功耗的降低和计算频率的提升。由于成本压力，7nm不会出现“一哄而上”的局面，但一线IC厂商已先后宣布7nm制程计划。

高性能计算是先进工艺的追随者。目前，FGPA阵营的赛灵思宣布在自适应计算加速平台采用台积电7nm工艺，首款产品预计2018年流片，2019年交付市场，最新公布的112G PAM4 收发器技术同样采用台积电的7nm工艺。联发科的ASIC产品线计划在本月推出业界首款通过7nm FinFET硅验证的56G PAM4 SerDes IP。

2017年正式推出AI芯片的比特大陆也将7nm纳入制程版图。记者向比特大陆求证得知，比特大陆已经拥有7nm设计经验，计划在第五代TPU芯片使用7nm工艺，预计2020年面市。同时，记者了解到，AMD将在下一代显卡使用7nm工艺，英特尔的自动驾驶芯片EyeQ5也计划使用7nm制程。

对于手机龙头，7nm制程不失为推动尖端机型升级，卡位高阶市场的手段。麒麟980、苹果A12、骁龙855都有望使用7nm工艺，并装备在华为、苹果、高通下一代旗舰机型。手机中国联盟秘书长王艳辉向记者指出，随着制程越来越先进，成本会急剧攀升，投资规模越来越大，一线厂商的优势会更加明显。

制程的晋升意味着更低的功耗、更快的运算速度和更小的芯片尺寸，但IC设计或制造厂商不一定跟进每一个制程节点，例如格罗方德选择计划从14nm直接进入7nm，跳过10nm制程。目前来看，主要IC厂商都有7nm布局计划。芯谋研究总监王笑龙向记者指出，7nm是一线IC设计厂商不会绕开的节点。从技术来看，7nm在数据的处理和传输具有明显优势，尤其适用于高性能计算芯片;从市场来看，产品技术规格的不断演进是避免价格战的有效手段，厂商只有晋升规格才能保持价位。

但是，7nm的推进过程也面对不确定因素。

首先是7nm的标准。英特尔高层曾在“精尖制造日”表示，友商10nm制程技术的晶体管密度只相当于英特尔14nm制程晶体管密度，制程技术应该以实践来度量。从侧面反映IC厂商在先进制程的度量标准和命名上尚未取得共识。

某刚刚采用英特尔14nm技术的解决方案提供商告知记者，英特尔14nm工艺的线距都在14nm，最窄线距在10nm以内，而友商存在以最窄线距命名技术节点的情况，所以英特尔的14nm可以与“友商”的10nm对标。

其次，IC厂商会在7nm推出多款产品，还是仅仅作为向5nm的过渡，取决于该制程的性价比。王艳辉向记者指出，7nm或许会对10nm造成冲击，但不一定会对14nm造成挤压，因为14nm仍是性价比较好的制程。IC设计厂商会在7nm“停留”多久，关键在于厂商对良率、功耗、成本的把控能力。

台积电、三星、英特尔进入7nm第一阵营

去年年底，台积电共同CEO刘德音表示，7nm制程已有超过40个客户。在今年年初的投资者大会上，台积电又透露出已经获得超过50家客户订单的消息，涵盖智能手机、游戏主机、处理器、AI应用、比特币矿机等等。按照计划，台积电已于去年第四季度进行7nm风险性试产，预计今年第二季度开始量产。

面对台积电在市场占有的全面优势，三星将希望寄托在EUV技术。EUV采用波长为10～14nm的极紫外光作为光源，可使曝光波长降到13.5nm，在二次图片成形等技术中，曝光过程可能重复2～3次，但EUV技术可以一次完成，起到简化工艺流程、缩短生产周期的作用，被视为在先进制程延续摩尔定律的关键。据韩媒报道，三星已经利用EUV设备完成对7nm工艺的研发，比原定计划提前半年，为工艺改良和升级留有更加充足的时间。2月23日，三星动工建设新的EUV产线，预计2019年下半年完工，2020年投产。

三星是否能通过EUV实现对台积电的反超呢?莫大康向记者指出，EUV不仅是购入光刻机，还要走通一整条产业链，掩模版、检测仪器都要做出变化，目前EUV技术还不成熟，存在光源功率不足等问题，三星采用EUV是一条冒险的路。而代工出身的台积电在工艺水平、第三方IP、后端工艺制程都是强者，加上台积电预计7nm的收入贡献比例将达到10%，量产可能走在三星前面。

虽然在7nm没有传出太多动作，英特尔仍是三星、台积电不可忽视的对手。英特尔在精尖制造日公布的数据显示，其10nm工艺的鳍片间距、栅极间距、逻辑晶体管密度均优于友商。莫大康向记者指出，英特尔每年研发投入在一百亿美金以上，在FinFet等关键工艺技术均走在前列，英特尔主要是IDM厂商，虽然有代工业务，却不急于向外界通报进展，但从目前的工艺进程看，台积电、三星、英特尔已经走在第一阵营。

7nm不是先进制程的最终赛点，3-5nm制程已经进入台积电和三星的视野。台积电计划从2020年开始量产5nm12寸晶圆，计划生产5nm制程的晶圆十八厂第一期厂房已于今年年初在南部工业科学园区动工，预计2020年年初进入量产;二期、三期厂房预计在2020年、2021年分别进入量产。待2022年第一、二、三期厂房全部进入量产，年产能预估超过100万片。同时台积电承诺，未来3nm厂房也将在南部科学园区建立。三星也在去年联合IBM、格罗方德开发了可打造5nm芯片的制程。

但5nm技术还不成熟，近期 EUV技术爆出在5nm节点时出现随机缺陷。业界专家向记者表示，5nm不仅是技术问题，也是经济问题，如果5nm不具备性价比，即便一线厂商也仅会让高端产品追随先进制程的演进。

“推动工艺技术进步的关键是性价比，制程越到后面，性价比就越关键。”莫大康说。中国电子报

4.外资看好联发科智能手机、物联网市场反弹，中兴影响有限

联发科计划定于4月27日举行法说会，赶在法说会前，外资出具最新报告力挺联发科，正面看待联发科营运走势。

联发科今年上半年推出P60芯片之后，陆续获得OPPO、魅族订单，加上执行长蔡力行先前已经透露，走过首季手机库存调整之后，3月需求回升，市场普遍看好联发科第2、3季业绩呈正向发展。

美系外资表示，联发科推出P60芯片后，在智能手机市场市占率持续提升，加上ASIC、IoT已有进展，预估第2季营收明显成长，智能手机营收季增率也上看39%。

联发科未来将推出两款12纳米芯片组供应OPPO、vivo和小米等客户，美系外资认为，这将有利联发科下半年营运成长态势，此外，在非智能手机产品方面，联发科相关产品毛利率在下半年有机会冲上40%，带动获利成长。

近来，美国商务部向中兴通讯颁布7年禁令，禁止美国公司向中兴通讯销售零组件、商品、软件和技术7年，直到2025年3月13日，这项禁令让全球通讯产业相当惊讶；港系外资指出，从联发科角度来看，这项禁令短期对联发科影响有限，长线看好联发科今年在中国大陆市占率进一步提升。经济日报

5.苹果 Google 亚马逊之后，Facebook 也要自己做芯片了

科技巨头们自己开发芯片的队伍又壮大了，这次加入的成员，是 Facebook。

据 Bloomberg 报道，Facebook 目前正在组建一个芯片研发团队，这个团队所研发的芯片将用于 Facebook 未来的硬件产品。

更重要的是，它将大大降低 Facebook 对于传统芯片厂商比如英特尔、高通等的依赖。

Facebook 主要在寻找负责“端到端 SoC/ASIC，以及与之相配套的固件和驱动程序”的研发人员，据其官网的招聘列表显示，这项招聘工作仍处于早期阶段。

SoC 指的是系统级芯片，而 ASIC 则是“专用集成电路”的缩写，同时也表示，Facebook 将要自研的这颗芯片，是为特殊的用途设计的。

而据 AndroidPolice 报道，Facebook 未来很有可能把自己研发的芯片率先用于旗下的智能音箱中。

早在上个月，就有报道称 Facebook 在研发自家的智能音箱，并被命名为 Facebook Potal，其功能和亚马逊的 Echo Show 和 Echo Spot 很像，也配备了一个可以进行视频通话的摄像头，同时还支持面部识别。

而亚马逊也已经在计划将自己研发的芯片用在在家的 Echo 产品上，而这枚自研的芯片将可以让 Echo 在离线状态下也能接受和响应用户的指令，Facebook 很可能也想让自己的智能音箱拥有类似的功能。

当然，这个智能音箱将深度整合在 Facebook 的生态中，而最初的计划是，Facebook Potal 所收集和存储的左右用户信息都将存储在 Facebook 的服务器上。

不过受最近 Facebook 隐私丑闻的影响，这家科技巨头同意将智能音箱产品所收集的信息至存储在本地，而由于隐私问题，Facebook 原计划推出的这台智能音箱，不得不延期。

在 Facebook 之前，苹果早在 2010 年就开始将旗下众多产用上自主研发的芯片，包括 iOS 设备上的 A 系列处理器，以及 AirPods 上的 W1 芯片等，而有传闻称，苹果还将让其电脑产品也用上自家的处理器。

另一家科技巨头 Google 也在积极的开发自己的处理器，在去年推出的 Google Pixel 2 上，就已经用上了一颗自主研发的芯片，不过这颗芯片是专门为处理繁重的图像运算而设计的，当然，Google 还自主研发了 AI 芯片，也就是 TPU。

科技巨头们自己做芯片，除了摆脱传统芯片厂商的控制，降低成本，一个根据自家产品所定制的芯片，可以更好地进行适配和调教。爱范儿