小米还将与富士康合作,在印开设首个用于PCB板组装的表面贴装工厂,这标志着小米本地化策略的又一重要成就。
小米国际副总裁、小米印度总经理马努·杰恩(Manu Jain) 表示:“2015年开始,我们便参与了‘印度制造’计划。如今我们更加深耕市场,通过这三家手机工厂和PCB组装工厂的设立表现我们对印度市场的专注。”
小米在2015年宣布开启印度本土生产。同年与富士康合作,开设第一家工厂。之后,又分别于2017年设立第二家手机工厂和首家移动电源工厂。迄今为止,小米在印度销售的95%以上的手机都是印度本土生产。
小米的三家新工厂仍然是与富士康合作,他们位于印度斯里市和安达拉邦的工业园,以及泰米尔纳德邦斯里佩鲁姆布杜尔镇的新工业园区中,园区总占地面积达到180英亩。现有的工厂雇用超过1万名雇员。
PCB板组件是智能手机最重要的组件之一,占整部手机近一半的成本。小米计划在2018年第三季度将电路板组件的本土生产的比例提升至接近百分之百。
印度市场的贡献是2017年小米重新崛起的重要因素之一。目前小米已经成为印度市场份额第一的智能手机厂商。根据IDC数据,小米2017年第四季度的市场份额已达26.8%。在2018年中国智能手机寒冬的形式之下,小米在印度新设工厂也意味着将继续加大在印度等国际市场的投入。