士兰微表示,2017年公司电源及功率驱动电路、MCU电路、智能功率模块(IPM)、IGBT等功率器件、MEMS传感器产品的出货量均保持较快增长。公司控股子公司杭州士兰集成电路有限公司的芯片生产线保持满负荷生产,芯片产出继续保持增长,产品结构进一步优化,促使公司及子公司士兰集成的盈利水平得到进一步提升。另外,2017年公司控股子公司杭州士兰明芯科技有限公司产销量保持稳定增长,盈利水平保持稳定。
此外,2017年下半年,士兰微的子公司杭州士兰集昕微电子有限公司(以下简称“士兰集昕”)8寸芯片生产线已有部分产品导入批量生产,产出逐月增加,12月份芯片产出已达到15000片。士兰集昕由于8寸线尚未完全达产,固定成本分摊较高,因此形成了一定程度的亏损。士兰集昕的亏损对公司2017年度的总体业绩产生了部分影响。
士兰微董事长陈向东此前在接受集微网采访时表示,士兰微2017年8寸芯片生产线年底力争达到15000片/月,目标2018年年底实现每月3万-4万片的产能。如今2017年8寸产线产能已达预期,随着2018年士兰集昕8寸产线产能逐步释放,预计会扭转亏损。
作为国内最大的IDM厂商,士兰微在2017年全球芯片制造6英寸及6英寸以下的产能中排名占到全球第五位,并已经形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动、以及器件、集成电路和模块产品的协同发展架构,保持良性增长态势。随着8英寸芯片生产线的产能放量和高压集成电路、超结MOSFET、IGBT等工艺平台进入量产爬坡阶段,士兰微的营收利润和市占率将逐步提高,持续推动士兰微迈入国际领先的IDM大厂阵营。