半导体产业保持高景气趋势 国内设备投资增速将不断走高

产业保持高景气趋势

VLSI机构近日发布研究数据,称全球半导体设备市场预计2017 年将达到704 亿美元,比2016 年的539亿美元增长30.6%,2018年预计将达到735亿美元,比2017年增长4.4%。

而根据SEMI预计,全球半导体设备市场2017年有望达到559亿元,同比增长36%,创下历史新高;2018年有望达到600亿美元的规模,再创新高。全球前十大半导体设备厂商的市场占有率超过90%,处于寡头垄断局面。

全球半导体设备市场需求持续增长主要受以下几个因素影响:部分芯片制造商将在2018 年从16nm/14nm 向10nm/7nm 的逻辑节点进行转移,导致代工/逻辑领域的设备需求猛增;3D NAND 存储器将在2018 年继续成为拉动设备需求增长的动力;国际芯片制造商纷纷计划在中国大陆建设新的晶圆厂。在这些因素的影响下,半导体设备及原材料供应商有望持续受益。

规模提升的同时,存储器价格节节攀高以及全球半导体销售金额持续向上,都显示出半导体产业景气上升。IDC机构认为,2018年全球半导体市场大概率将维持高增速水平。

设备投资增速不断走高

以史为鉴,中国正面临着半导体第三次产业转移的历史性发展机遇。历史上两次半导体产业转移均产生国际巨头企业,中国现在已成为半导体产业第三次转移的核心地区。第一次:20 世纪70 年代,从美国转移到了日本,造就了富士通、日立、东芝、NEC 等世界顶级的集成电路制造商;第二次:20世纪80年代中后期,韩国、台湾成为集成电路产业的主力军,三星、台积电等企业诞生;第三次转移直指中国,几乎所有的大型半导体公司均在中国有产业布局,并在大幅加大投资力度。

中国半导体产业已具备把握历史性机遇的能力。政策方面:国家发展战略,大基金已撬动5000亿地方基金;需求方面:提高自给率迫在眉睫。中国半导体市场需求占全球的1/3,但2016 年产业自给率仅36%。根据SEMI 预测,2019 年中国集成电路供需缺口可以达到880 亿美元;产业基础方面:中国已形成完整的半导体产业链,并且已具有一定竞争力。2017 年前三季度我国IC 设计、制造、封测的产业比重分别为37.7%、26%和35.5%,其中,设计产业已有部分企业展现国际竞争力。

中国半导体产业正在经历深刻变化,在政策和基金双重机制保驾护航下,半导体产业发展驶入快车道。中国大陆加速投资半导体晶圆制造生产线,2018-2019年有望迎来装机热潮,为国产设备提供爆发式增长的历史性机遇。国内设备产品技术追赶已取得初步成果,部分机台已具备进口替代能力,有望率先享受下游扩产红利,迎接设备需求高峰。

半导体产业的全球格局稳中含变,稳在欧美、日韩、台湾依然是半导体先进国家(地区),变在中国大陆正在加速追赶,部分企业已进取第一梯队。根据SEMI 预计,2017年至2020 年,全球投产的晶圆厂约62 座,其中26 座位于中国,占全球总数的42%。

虽然国内半导体设备国产化率低,但前景乐观。国内35家半导体设备企业,2017年设备销售额有望达到76亿元左右(相较于2016年57.33亿元,增长33%),国产化率达16%,仍有较大提高空间。

布局产业投资机会

建议投资者从以下角度布局相关投资机会:设备的投入上可达到一条晶圆线总投资的65%以上,芯片制造与先进封装在未来几年的产能扩充,创造装备产业巨大需求。建议关注:北方华创、晶盛机电。

设计产业是我国半导体产业占比最高的环节,也是目前企业布局较为全面的环节。第二期大基金即将筹建,其投资重点有望为设计类公司,建议关注芯片设计龙头企业紫光国芯。

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