传高通可能CES发布骁龙670

但从过往Qualcomm新款处理器公布时程来看，近两年都是选在前一年的年底时候揭晓旗舰规格处理器，而来年年中之后才会揭晓新款中端处理器产品。 若Qualcomm此次选在来年年初便公布新一波的中端处理器产品阵容，或许有可能是为了进一步与连发科技化推出的新款Helio P系列处理器产品抗衡。

就消息来源指出，Snapdragon 640将采用2组Kryo 360 Gold核心架构，搭配6组Kryo 360 Silver核心架构，并且搭载Adreno 610 GPU，因此先前传闻的Snapdragon 670处理器架构应该是采用4组Kryo 360 Gold核心架构，搭配4组Kryo 385 Silver核心架构，并且采用Adreno 620 GPU。

而包含Snapdragon 640、Snapdragon 670都将跟进采用三星10nm制程技术量产，藉此让中端处理器产品也能导入更小制程设计，藉此让中端手机耗电更低，装置厚度也能更薄，或是让电池容量加大。

至于网络连接能力方面，Snapdragon 670将配置Snapdragon X16通讯芯片，对应1Gbps千兆级的LTE Cat.16下载速度，以及150Mbps的上传速度，Snapdragon 640则可能仅维持采用LTE Cat.12的连网通讯能力，分别对应600Mbps下载速度与150Mbps上传速度。

入门款Snapdragon 460则预期采用8组Kyro 360 Silver，其中4组核心将维持1.8GHz运作频率，而其余4组核心则维持在1.4GHz运作频率，藉此构成大小核心配置，但仍维持使用台积电14nm制程技术量产。

若消息属实的话，意味Qualcomm将扩大与三星合作制程技术，并且让更小制程技术延伸应用在中端处理器产品，同时也意味中端处理器将再次获得高端处理器设计规格下放，并且让更多中端手机能有更长电池使用时间，以及更轻薄机身设计。 而过往中端处理器设计则逐渐下放至入门处理器产品，藉此提升其多任务处理能力，以及多媒体运算能力。