2018年AI 处理器大盘点 联发科称要将AI普及到千元机

看见手机厂商营销攻势如此给力、消费者乖乖掏钱买单，身为芯片厂商自然得迅速跟进，于是我们看到了：

1. 华为果断把NPU放进自家的麒麟970芯片，哪怕用的是第三方寒武纪的，也要拿下世界首款AI芯片的美名，55亿晶体管，数量远超高通骁龙835的 31亿、苹果A10的33亿，复杂程度媲美英特尔芯片。

明年可能搭载麒麟970处理器的手机：华为P11、荣耀9

2. 高通也不甘示弱宣扬起AI来，高通官方介绍说骁龙845已经是自家的第三代AI平台，早在骁龙820上高通便使用了这一技术，只是他们并没有像华为那样专门弄了一个独立的神经引擎，而是直接在内核上优化，而且AI计算效能是前一代的三倍。

明年可能搭载高通骁龙845的手机：小米7/HTC U12/一加6/诺基亚10等

3. 苹果在自家的iPhone X发布会上，也对AI进行了一番鼓吹：A11 仿生芯片集成了“神经网络引擎”，这颗芯片拥有一个每秒运算次数最高可达 6000 亿次的神经网络引擎，能够识别任务、地点和物体，并为面容 ID 和“动话表情”等创新的功能提供动力。

明年可能搭载A11处理器的手机：iPhone11

4. 三星虽然没有像其他三家厂商那样大谈AI，但是也在AI方面做了布局，据媒体报道，三星打算给自家的Exynos手机芯片增加一个定制的神经引擎协处理器，为此，三星在不久前投资了一家国内的人工智能创业公司，这家公司曾开发出独特的神经网络芯片设计和压缩技术。

明年可能搭载三星Exynos芯片的手机：三星S9/三星Note9/魅族Pro8

华为、三星、苹果这三大芯片厂商都围着AI打转，同为芯片厂商的联发科自然也不能置身事外，于是我们看到了：

12月27日，联发科在台湾举办媒体年终聚会，总经理陈冠洲透露，2018年预计将再推出两款带有AI与人脸识别特性的Helio P系列芯片。

据悉联发科的AI架构名为Edge AI，号称是一种整合CPU/GPU/VPU/DLA多运算单元，实现云端和终端混合的AI架构。

根据联发科Helio P系列芯片以往的定位与售价，不难看出明年AI将从今年的高端机专属，下移到千元机身上，而推动AI从“旧时王谢堂前燕”到“飞入寻常百姓家”的这一转变的功臣，非联发科的Helio P系列芯片莫属了。

明年可能搭载联发科Helio P系列芯片的手机：红米系列/魅蓝系列/魅族MX系列/360N系列等。

对于联发科信誓旦旦的称明年要承包你家千元机的AI，那么你会支持它吗?

说点题外话，目前AI的应用场景有限，仅仅是手机系统加速、拍照美颜、脸部识别，很少有涉及到其他方面，也许到了明年，在智能手机厂商与芯片厂商的合力推动下，AI将迎来大爆发，届时AI将真正融入到我们的日常生活中。