【突破】兆易创新携手清华IEDM发表阻变存储器论文

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1.清华大学携手兆易创新于IEDM发表阻变存储器论文;

集微网消息，12月2-6日，第63届国际电子器件大会（International Electron Devices Meeting, IEDM）在美国加州旧金山举行，清华大学微纳电子系吴华强课题组的2篇文章入选其列，分别题为“类脑计算中阻变存储器的氧空位分布无序效应模型（Modeling disorder effect of the oxygen vacancy distribution in filamentary analog RRAM for neuromorphic computing）”和“用于类脑计算的阻变存储器数据保持特性研究（Investigation of statistical retention of filamentary analog RRAM for neuromophic computing）”，这两项工作是清华大学联手兆易创新合作的研究成果，从物理机理仿真和器件可靠性两方面出发，深入探究基于阻变存储器的类脑计算优化方向和方法，为创造出更高性能的类脑芯片打下坚实的基础。

在人工智能迅速成长壮大的今天，传统的“冯·诺依曼架构”体系受限于“存储墙”，即计算速度和存储信息传递速度之间巨大的鸿沟，在大规模神经网络计算任务执行中捉襟见肘，无论是速度还是功耗，它都已经不能满足人工智能高速发展的要求。至此，一种模拟人脑的运行模式，期望实现计算与存储并行的类脑计算应运而生。受到人脑中突触能同时进行记忆和计算的启发，类脑计算可以用阻变存储器模拟突触行为，通过改变阻变存储器的阻值状态，同时改变了其在网络中的权重值，由此阻变存储器单元同时实现存储和计算两种功能，极大程度地提高了芯片性能。根据该课题组2017年5月在《自然·通讯》上发表的文章，类脑芯片可以使功耗降低为原千分之一以下。

图 1 类脑计算示意图

阻变存储器作为最具潜力的电子突触器件，具有结构简单、操作电压低、可大规模集成和与CMOS工艺兼容等优势。但是类脑计算要求的阻变存储器的双向多值阻变特性微观工作机制尚不清晰，这一问题严重限制了器件进一步的性能优化。所谓双向多值阻变特性指的是器件的阻值可以从高到低或从低到高连续变化。“类脑计算中阻变存储器的氧空位分布无序效应模型”一文中针对氧化物阻变存储器双向多值阻变行为进行深入探索，采用蒙特卡洛的仿真方法模拟氧空位主导的阻值转变环境，提出无序度的概念量化微观上氧空位分布引起的宏观上阻值转变行为。仿真结果显示氧空位的无序分布有利于实现双向多值阻变，这为用于类脑计算的阻变存储器实现电阻连续变化提供了理论支持和优化指导。

有序和无序的氧空位分布对比图

传统器件和双向连续阻变器件特性对比图

阻变存储器的数据保持能力对器件性能和工作寿命有重大的影响。虽然存储器的数据保持能力不乏优秀的研究成果，但是应用于类脑计算的阻变存储器要求的数据保持能力和传统的存储器有所不同，前者在计算中需要连续变化的电导，因此更关注中间态（而不仅仅是高阻态和低阻态两个状态）的数据保持能力，而对此问题的研究甚少。“用于类脑计算的阻变存储器数据保持特性研究”一文中首次研究了1Kb阵列上基于导电细丝的多值阻变存储器中间态数据保持特性的统计行为。文章通过将1024个器件单元等分为8个阻态，采用双向调制模式设置初始阻态，然后在125℃烘烤，观察阻变存储器单元的多个不同的中间态在高温下随时间的电导分布的变化，结果显示每个阻态电导分布呈现初态密集，随时间逐渐展宽的对称分布，在观测点处的分布呈现正态分布特征，且正态分布的标准差随时间增长，而均值保持不变。该研究成果展示了应用于类脑计算芯片的阻变存储器阵列的数据失效规律，也为阻变存储器单元的多值特性的可靠性指出优化方向。

清华大学吴华强课题组和兆易创新公司在阻变存储器的研究上一直保持着长期的合作。兆易创新资深经理陈鸿禹博士参与了此项研究工作并列论文共同著者，他表示非常感谢高滨教授和赵美然同学，他们的研究成果不但对高能效的人工智能芯片提供了理论和器件基础，也同样对高密度阻变存储器芯片的设计产生了重要的意义。在不久的将来，清华大学和兆易创新还将携手开发出更大规模的阻变存储器阵列。

2.宇阳李竞：MLCC缺货于2018年底缓解 涨到芯片价的NPO不在此列;

（集微网文/邓文标）“正常情况下，电子元器件会每年降价5-10%，MLCC涨价周期为每3-5年一次。”然而，今年以来，电子元器件普遍缺货纷纷涨价，MLCC涨价已经由3-5年正常涨一次，变成1年涨3-5次。

MLCC (Multi-layer Ceramic Capacitors)即片式多层即陶瓷电容器，不仅在消费类电子设备中应用极多，而且在安防、工业、汽车电子以及物联网等领域中应用级广。今年以来，村田、太阳诱电等日系原厂，国巨、华新科等中国台湾厂商以及宇阳科技、风华高科等原厂的MLCC产品普遍供求失衡，价格大涨，且下游手机等终端厂商还很难拿到货。

“MLCC缺货现状还将持续下去，预计到2018年年底缺货潮将基本缓解。”深圳市宇阳科技发展有限公司副总经理、营销中心总经理李竞在接受集微网专访时表示，今年以来，大宗类电容普遍涨价，MLCC价格更是大涨，其中部分型号的单颗MLCC价格已经从几毛钱涨到3.5元，涨幅远超预期，现在这颗MLCC的价格已经涨到芯片的价格了。从表象上看，MLCC涨价是由供求端不平衡所导致的，其实更深层次的原因是由产业发展的阶段性因素所引起的。

MLCC缺货从大尺寸向小尺寸渗透，小型化将缺货新主力

今年以来，MLCC原厂多次进行调价，整体涨幅在5-30%。“这轮MLCC涨价的原因主要从两个维度来看，缺货的MLCC产品已经从大尺寸渗透到小尺寸。”李竞表示，从不同的维度来讲，在MLCC的产品尺寸上，现在最缺的是大尺寸MLCC产品，尺寸越大越容易缺，这是因为我们做产品是从大做到小。这轮缺货中，最明显的就是大尺寸缺的更严重，当然现在小尺寸MLCC也开始缺货，但大尺寸是最开始的，也是缺货最紧张的。

“从规格上讲，在电容容量上，之前市场上用到的是最大规格，按照习惯，也是最容易为了做大市场份额而去做低价格，那么这部分MLCC也是最缺的，价格也被打低了。”李竞称，现在大容量的MLCC特别缺，以前因为没有多大利润，原厂一般不愿意扩产，但用量却非常大，不管是电脑、手机等电子设备都是需要用到大量的MLCC，也是最没利润的，所以非常缺。

这也就是说，MLCC开始由大尺寸缺货已经蔓延到小型化的MLCC，整个大宗类电容都普遍缺货，小型化MLCC将成当前和2018年缺货新主力。小型化MLCC主要应用在移动终端市场，目前全球小型化MLCC厂商前三为村田、三星电机、宇阳。

（注：G代表国巨、W代表华新科、E代表宇阳、M代表村田、S代表三星电机，可以看出，在微型电容中，宇阳今年仅次于行业巨头村田，全球排名第二。）

“在小型化MLCC市场，村田为行业龙头，三星电机和宇阳一直第二或三名来回波动。”李竞表示，目前村田小型化MLCC产能约为20（Billion/月），三星电机产能在10-12（Billion/月），而宇阳今年在小型化MLCC市场超越了三星电机，产能为14（Billion/月）。

如今一款中阶智能手机需要700颗小尺寸MLCC，iPhone8需要1000颗以上。目前，宇阳小型化MLCC市场主打0201、01005小尺寸MLCC，并已经打入OPPO、VIVO、小米等国内一线手机供应链，手机市场占宇阳总体业务6成以上，预计宇阳今年营收大概比去年增长40%左右，甚至更多。

集体扩产，MLCC缺货潮2018年年底缓解

MLCC缺货涨价让原厂赚的盆满钵满，一方面原厂正加速扩产投建新产线，补充产能；另一方面瞄准MLCC缺货中涨幅最大NPO，那么这轮缺货潮何时有望缓解？

李竞表示，今年电容缺货的情况是连普通电容都开始缺，在这波缺货潮中，普通电容的缺货缓解就目前来看，基本需要一年的时间缓解供应。这也就是说，大宗类普通的电容，2018年年底将开始缓解。

而基于这样的判断主要因为，现在电容都在涨价，价格利润大幅提升，对于原厂和资本方而言，都愿意追加资本新增产线，电容行业从投入到扩产大概就是一年的时间就起来了，所以理论上2018年年底将会缓解。

目前MLCC厂宣布了扩产计划，包括村田、太阳诱电、国巨、宇阳、风华高科等等。其中，村田将投资100 亿日圆（约6亿元人民币）兴建新的MLCC 产线，厂房预计将设置在日本冈山县濑户内市，预计2018 年第4 季完成，以因应目前市场对MLCC 的需求；国巨也已宣布对MLCC进行10%-15%的扩产，预计将在明年上半年正式量产。

据李竞介绍，宇阳当然也有扩产的计划，我们扩产主要是专注于微型的0201和以下的尺寸型号，这类扩产公司每年就有30%以上的计划，而在缺货持续蔓延的行情下，今年扩产至少在30%以上，同时由于今年的情况比较特殊，宇阳内部也正在敲定第二轮、第三轮的扩产计划。

NPO紧俏不在供应缓解之列，宇阳已送样

不过，这种扩产缓解目前还只是限于大宗类电容，而在今年MLCC涨幅最大的NPO这颗料短时间还难以快速缓解。NPO单颗物料成本价格从今年年初2毛钱到今年第三季度已经涨到2.5元，到今年年底成本价格已经涨到3.5元，涨幅远超预期，现在这颗MLCC的价格已经涨到芯片的价格了。

李竞笑称，MLCC卖成芯片的钱，我们原厂当然也很开心。不过，NPO等特殊MLCC在扩产中有很大不确定的因素，因为首先在技术上有瓶颈，目前几家原厂能扩产，要不要多扩，还要依托于终端市场应用会不会爆发式增长，其中有方方面面的因素。

事实上，NPO这颗料价格暴涨，缺货很严重，是由于苹果今年发布iPhone X等新机标配无线充电引起的。李竞表示，NPO这颗料与其他MLCC不同，本身MLCC这么多年市场是存在的，慢慢走到今年爆发的态势，但NPO这颗料的缺货涨价主要是因为无线充电的爆发。

首先，整体来看，由于无线充电在苹果的带动下，下半年终端市场开始爆发式增长，这不像MLCC在其他电子设备中的应用，这几年的应用需求一直存在一定的基数，但无线充点一下子市场暴涨，iPhone X等新机标配无线充电概念是最关键的背景。

其次，回到NPO这颗料上，无线充电不止用到NPO这颗料，也会用到很多普通电容，但NPO这颗料是技术水平是当前最高的，这颗料本身能做的就是只有村田、太阳诱电和TDK等日系的原厂能做，其他原厂商技术和量产还存在距离，这就导致整个市场供需很不平衡。

更重要的是，NPO这颗料基本没有替代料，从材料特性来讲的话，NPO这颗料有超高的极限容值，在技术上代表很高的行业水准，所以不存在替代料。

不过，NPO这颗料宇阳已经打样了，马上就批量生产了。李竞表示，NPO这颗料我们也很重视，2018年上半年将会向市场批量提供NPO，这在国内市场上宇阳将是首家量产NPO。

坦白讲，在此之前，宇阳并没有NPO这类的终端客户，自今年下半年以来，NPO这颗料在无线充电的带动下，缺货涨价屡屡创新高，其主要量产原厂就是村田，村田除了无线充电应用外，在偏工业市场中也有NPO这颗料的需求，所以在技术和客户群都具备的情况下，村田是一直在做这颗料，但在今年无线充电爆发的行情中，完全供不应求。

而对宇阳不一样，宇阳虽然已经成为国内小型化MLCC市场的龙头，但以前并没有这类客户，也没有这类的应用需求，对于宇阳而言是完全新的需求，但是好在宇阳有技术储备，从投料、工艺微调、出样，很快就能实现，目前宇阳的NPO已经给客户送样了。

李竞表示，宇阳主要是做微型和射频电容，在NPO这个体系中，也是我们发展的重点，因为在微型化的比重中有超过50%都是做NPO材质的，所以我们比较专攻微型和射频两个领域，回过头来，宇阳的技术储备是可以让我们在三个月之内做出NPO成品，通过验证就给可以送样验证，无线充电市场也将成为宇阳重点关注的领域。          

3.中国CPU指令集群雄割据，印度就已确定了“国家版”;

中国国产芯片集齐了SW64、LoongISA/MIPS、X86、Power、ARM，加上之前一些单位的一些产品和学术研究，中国的CPU的指令集还要加上IA-64、Sparc、RISC-V，这对中国CPU的发展非常不利。相比之下，印度确立国家级指令集的做法，更有利于一个国家CPU的长远发展。

近年来，随着龙芯、申威自主CPU在性能和应用上不断取得突破，原本对中国高度技术封锁的欧美科技公司纷纷到中国寻找代理人，Intel、AMD、IBM、ARM、高通相继在中国成立合资公司，或寻找技术合作伙伴。这其中就涉及“指令集”，它是存储在CPU内部，对CPU运算进行指导和优化的硬程序。

与此同时，中国国产芯片集齐了SW64、LoongISA/MIPS、X86、Power、ARM，加上之前一些单位的一些产品和学术研究，中国的CPU的指令集还要加上IA-64、Sparc、RISC-V，这对中国CPU的发展非常不利。相比之下，印度确立国家级指令集的做法，更有利于一个国家CPU的长远发展。

印度将RISC-V确立为国家指令集

虽然印度在很多方面与中国相距甚远，在“中国能，我也能”的思维方式下闹了不少笑话，但印度的一些做法也值得我们学习和借鉴。

在2011年，印度开始实施处理器战略计划，在全国范围资助2-3个研制处理器的项目。印度理工学院马德拉斯分校（Indian Institute of Technology，Madras）的G. S. Madhusudan与V. Kamakoti教授在该计划支持下启动了SHAKTI处理器项目，目标是研制与IBM PowerPC兼容的处理器。为了获得合法授权，SHAKTI项目组与IBM开展了合作谈判，但始终未能达成一致。值得一提的是，在2014年，中国某公司却获得了IBM Power8的授权，之后，该公司还闹出欠薪事件，最后由当地政府做了接盘侠。

在加州大学伯克利分校推出了RISC-V指令集之后，SHAKTI项目组在2013年毅然放弃PowerPC，全面拥抱RISC-V。并将项目目标调整为研制6款基于RISC-V指令集的开源处理器核，涵盖了32位的单核微控制器、64核64位高性能处理器和安全处理器等多个应用领域。

David Patterson教授带领研制的五代RISC处理器

这里介绍下RISC-V，RISC-V指令集使用BSD License开源协议，是一个彻底开放的指令集。也就是说，全世界任何公司、大学、研究机构与个人都可以开发兼容RISC-V指令集的处理器，都可以融入到基于RISC-V构建的软硬件生态系统，而不需要为指令集付一分钱。相比之下，ARM的指令集授权费用则非常昂贵，一些ARM阵营IC设计公司每年就要支付数千万乃至上亿美元的成本。

在调整项目计划之后，SHAKTI项目又获得印度政府9000万美元的经费支持。在2016年，先进计算发展中心获得印度电子信息技术部4500万美元的资助，目标研制一款基于RISC-V指令集的2GHz四核处理器。此外，印度政府支持的一款神经形态加速器项目也将RISC-V作为计算主核心。

在过去数年中，印度政府资助的处理器相关项目都开始向RISC-V靠拢，RISC-V成为了印度的事实国家指令集。

中国CPU指令集处于群雄割据状态

目前，中国CPU发展可以分为两条路线。

一条是自主路线，以龙芯与申威为代表，申威自定义了SW64指令集，龙芯基于MIPS扩展出来的LoonISA，自主设计CPU的内核，以及内存控制器等IP，并且一直在坚持创建自己的生态系统。

另一条是技术引进路线，购买国外CPU的IP授权，并借助现有的生态系统开拓市场。比如华为和展讯从ARM公司购买IP做集成，依附于AA体系的生态系统；华芯通购买高通的授权开发芯片，依附于AA体系的生态系统；澜起购买Intel的内核外加一个安全模块做安全芯片，依附于Wintel体系；宏芯购买了IBM Power8的授权开发CPU，寄希望于IBM主导的Open power......

可以说，中国已经集齐了全球大部分有一定影响力或曾经有一定影响力的指令集，像ARM、MIPS、PowerPC、SPARC、RISC-V、X86等指令集都可以在中国找到。因而有网友调侃：如果再将已经消逝的PA-RISC、Alpha、IA-64等指令集找回来，就可以召唤神龙了。

虽然指令集繁多看似百花齐放，但实际上却存在很多问题。

一是严重分散了研发力量，导致编译、操作系统等基础软件开发者与爱好者由于精力有限而无法兼顾所有指令集的优化，延缓自主生态的建设。

二是严重影响到计算机专业的本科教学，目前的课程体系并没有制定相关标准，于是很多学校开设的不同课程会让学生使用不同的指令集开展实验，导致学生忙于了解各种指令集汇编语言而疏于了解指令集本身的设计精髓、指令集与处理器/编译/OS之间的联系。

事实上，最理想的状态是国内多家CPU公司以统一指令集设计芯片，大家都围绕这个指令集建设软件生态。这样一来，在硬件上哪家的产品好就用谁的，在软件上也能众人拾柴火焰高，加速生态建设。

其实，国家也想统一指令集。在2012年，工信部曾经试图制定CPU指令集国家标准。然而，更换指令集就意味着过去十多年围绕该指令集所建设的软件生态全部归零，在2012年才力图统一指令集已然太晚了。像印度那样，在没有过去技术积累作为包袱的情况下，才是通过行政力量统一指令集的最佳时机。

中国统一指令集只能依靠商业力量

既然印度可以将RISC-V确立为国家指令集，那么，中国是否可以效法呢？

笔者认为，可行性非常低。主要是因为国内IC设计公司和单位不太可能抛弃现有的技术积累，去更换指令集。

举例来说，龙芯和申威不可能放弃现有的技术成果，毕竟龙芯和申威已经围绕SW64和LoongISA初步构筑了一个生态体系。

华为和展讯也不可能抛弃有丰富软件生态的ARM转向前景不明的RISC-V。毕竟离开了ARM，华为和展讯不仅要面临无CPU内核可用的窘境，还要遭遇没有软件生态的困局，其手机和芯片产品将成为工业废品。

另外，国内学术界基于RISC-V开展的前沿研究依然偏少，国内目前几乎没有在RISC-V开源社区中的贡献者，大部分还是以应用RISC-V为主，从而无法在社区与生态发展中拥有足够的话语权。

标签化RISC-V团队与伯克利的Patterson教授和Asanovic教授

第7届RISC-V研讨会的程序委员会名单

因此，效法印度将RISC-V确立为国家指令集的做法并不适合中国。

就目前来说，通过政府行政力量统一CPU指令集的可能性几乎为零。想要把指令集统一起来，就只能依靠商业力量。类似于美国上世纪90年代X86、Alpha、MIPS、SPARC、Power在几番大战之后，由X86一统江山。中国如果要统一CPU指令集，也要经历这个过程。

ARM最有可能成为中国事实上的国家级指令集

从情感上，我们当然是希望SW64或LoongISA能够成为中国的国家级指令集。

不过，从实践上看，ARM成为事实上的中国国家指令集的可能性更高。

首先，ARM在国内的合作伙伴多达上百家，这些企业会为ARM开发大量应用，并在物联网时代到来之后占据大量市场。

其次，国内部分ARM阵营IC设计公司由非常深厚的政商关系，非常善于宣传营销。能将买IP做集成轻易包装成拥有全部知识产权，进而带上“自主可控”的标签。

比如某公司在核高基的支持下，开发了一款宣称自主可控的32核A57芯片，根据核高基总师魏少军教授的报告，这款芯片将进入特殊市场。又比如某些公司买ARM的IP为基础开发了SSD主控芯片，却宣称“自主可控”、“安全可靠”并荣获各种殊荣，而采用龙芯、申威CPU的SSD主控芯片，却鲜有人知晓。由于ARM由日本控股，主要研发中心在美国，国内一些公司将ARM打扮成“自主可控”的做法无疑是向中国的信息安全体系中埋入特洛伊木马。

最后，国内真正具备自主开发高性能CPU技术的团队非常少，而且由于技术具有迭代演进的特点——每一代新内核，相对应前一代内核的代码替换量最多不会超过20%。而一代内核的研发一般要2-3年。在这种情况下，与其从零开始自主研发，远不如玩买IP做集成或在ARM原始设计上略做修改+营销包装游戏来钱快。

至于高度依赖国外技术，只要足够多的水军就能洗白，而且还能包装成国产骄傲，而代价就是国产处理器继PC之后，再一次跟在洋人身后吃土，在处理器领域再出现一个联想。

在自主研发风险大、成本高、周期长，“短、平、快”能够实现短期获利的情况下，众多商业公司都会选择ARM。像印度选择的RISC-V，在中国市场上，只会在一些小众领域有一席之地，比如把RISC-V内核集成在FPGA里。

(来源：观察者网)

4.第三代半导体产业化在即 2025年望实现多领域规模应用;

12月16日，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲在半导体发展战略研讨会上表示，2018年是第三代半导体产业化准备的关键期。到2025年，第三代半导体器件将在移动通信、高效电能管理中国产化率占50%；LED通用照明市场占有率达到80%，核心器件国产化率达到95%；第三代半导体器件在新能源汽车、消费类电子领域实现规模应用。

第三代半导体是以氮化镓和碳化硅为代表的宽禁带半导体材料。目前，第一代、第二代半导体技术在光电子、电力电子和射频微波等领域器件性能的提升已经逼近材料的物理极限，难以支撑新一代信息技术的可持续发展，难以应对能源与环境面临的严峻挑战，难以满足高新技术及其产业发展，迫切需要发展新一代半导体技术。

中微半导体副总经理季华认为，第三代半导体产业化需要从全产业链考虑，不仅是制造和设备，还包括关键零部件。同时，国产设备企业需要参与全球竞争，才能够实现健康稳健发展。

吴玲还称，我国第三代半导体创新发展的时机已经成熟，处于重要窗口期。但目前仍面临多重紧迫性。其中，光电子材料和器件领域与国际先进水平相比处于并跑状态；功率半导体材料和器件、射频材料和器件与国际先进水平相比处于跟跑状态。目前国际上已经有近10家企业具有商业化产品，英飞凌量产器件2018年将大规模推出。此外，还有产业化生产线薄弱、技术团队缺乏等问题。

乾照光电董事长金张育表示，第三代半导体凭借其宽禁带、高热导带、高击穿电场、高抗辐射性能等特点，市场应用潜力巨大。公司预计通过投资和并购的方式，吸收优秀人才与研发力度走在行业前端。

兴业证券认为，2018年第三代半导体设备行业将迎来景气拐点。本轮投资以大陆本土企业为主导，国产设备公司将进入订单和业绩兑现期。半导体行业作为战略新兴产业，技术突破与下游投资加速，将带来设备需求规模快速扩张。

　　2016年，国务院印发《“十三五”国家科技创新规划》，发布面向2030年的6项重大科技项目和9项重大工程，第三代半导体是“重点新材料研发及应用”重大项目的组成部分。同年，国务院成立国家新材料产业发展领导小组，贯彻实施制造强国战略，加快推进新材料产业发展。 中国证券报

5.太极实业近6亿元吞并十一科技，使其成为全资子公司

江苏太极实业18日晚间发布公告称，太极实业拟联合全资子公司无锡太极国际贸易有限公司(下称：太极国贸)以自筹资金收购信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司(下称：十一科技) 股东中除太极实业之外的剩余12名自然人股东持有十一科技的约10.55%股权。

其中，太极实业拟收购刘胜春、何平、姚伟、徐湘华、王毅勃、王明荣、姚虹、白焰、王莉、王萌、唐莉明合计持有的十一科技约10.22%股权，太极国贸拟收购蔡立鸿持有十一科技约0.33%股权。

值得一提的是经交易各方协商，交易标的十一科技约10.55%股份的交易价格确定为5.86亿元。同时，12名自然人与太极实业及太极国贸不存在产权、业务、资产、债权债务、人员等方面的关联关系。

此次交易完成后，太极实业对十一科技的持股比例将提升至约99.68%，间接持股比例将达到100%。

据天眼查资料显示，十一科技成立于1993年1月16日，注册资本约为5.45亿元人民币，是一家专业从事工程咨询，工程设计和工程总承包业务的大型综合性工程技术服务公司，主要服务于电子高科技与高端制造，生物医药与保健，市政与路桥，物流与民用建筑，电力，综合业务等6大业务领域。

经过二十余年的发展，十一科技已然成为国内外客户信赖的品牌，据公开信息显示，十一科技分公司遍布全国三十多个省区，客户包括中芯国际，英特尔，LG，海力士，西门子，大众汽车，飞利浦，朗讯，摩托罗拉，安生美，三星，富士康，ibm，DELL，罗氏制药，嘉吉，科文斯等众多知名企业。

据公告数据显示，截止今年前三季度，十一科技资产总额为109.30亿元，归属于母公司所有者权益合计为37.36亿元，2017年1-9月实现营业收入49.35亿元，净利润3.06亿元。

太极实业表示，此次太极实业收购十一科技剩余股权，将有利于增强公司盈利能力、提升对全体股东的回报，符合公司和全体股东利益。 江苏金融圈