高通Centriq 2400与英特尔Xeon竞逐数据中心芯片市场

英特尔(Intel) x86架构Xeon芯片目前虽仍稳站全球服务器芯片市场龙头，但超微(AMD)、高通(Qualcomm)及IBM也相继推出自有服务器芯片，欲挑战英特尔霸主地位，其中高通于11月底推出、代号“Amberwing”的Centriq 2400服务器芯片，其效能也成为外界关注焦点，便有高通一家服务器应用合作伙伴Cloudflare将Centriq 2400与英特尔前两代Xeon芯片进行评比，发现在部分运算负载的每核心性能比较上，虽然Centriq 2400均不如英特尔Broadwell与Skylake，不过每系统性能比较上Centriq 2400反而明显优于Broadwell及Skylake，每执行绪、每瓦等的性能比较上Centriq 2400同样也较佳。 根据The Next Platform网站报导，Cloudflare这项性能测试是以单插槽服务器搭载时脉2.5GHz、46核心的Centriq 2452处理器，与双插槽服务器搭载时脉2.2GHz、10核心Broadwell Xeon E5-2630 v4处理器，以及另一个双插槽服务器搭载时脉2.1GHz、12核心Skylake Xeon SP-4116 Silver处理器的英特尔架构服务器进行性能比较。 由于Xeon具备HyperThreading同时多执行绪开启，因此等于是以40个Broadwell执行绪、48个Skylake执行绪与46个高通Amberwing执行绪进行比较，其中两颗Broadwell芯片成本为1,334美元、两颗Skylake芯片成本为2.004美元，单一颗高通Amberwing芯片则为1,383美元。 经Cloudflare进行评比，可发现Amberwing芯片每核心性能在多数测试的工作负载中均接近于Broadwell，Skylake则拥有优于Amberwing及Broadwell的性能表现。但若从每系统性能表现来看，由于Amberwing系统拥有较多核心，因此在加密及压缩负载传输量上Amberwing往往表现较佳。 每执行绪性能表现上，高通热设计功耗(TDP)在120瓦的Centriq 2460与英特尔TDP 205瓦的Xeon Platinum 8180几乎相同，整数测试上分别为13.7及13.9分；高通TDP 120瓦的Centriq 2452与英特尔TDP 140瓦的Xeon Gold 6152相较，整数测试分别为13.8及12.8分，高通TDP 120瓦Centriq 2452每执行绪性能稍优约8%；高通TDP 110瓦的Centriq 2434与英特尔TDP 85瓦的Xeon Silver 4116相较，整数测试分别为14.1及13.6分，高通TDP 110瓦Centriq 2434每执行绪性能稍优4%。 在以每颗芯片TDP最大热传(heat dissipation)下的每瓦性能比较上，高通TDP在120瓦的Centriq 2460与英特尔TDP 205瓦的Xeon Platinum 8180比较后分别为5.5及3.8分，高通每瓦性能优于英特尔达45%；高通TDP 120瓦的Centriq 2452与英特尔TDP 140瓦的Xeon Gold 6152相较后分别为5.3分及4分，高通每瓦性能仍优于英特尔32%；高通TDP 110瓦的Centriq 2434与英特尔TDP 85瓦的Xeon Silver 4116比较后分别为5.1及3.9分，高通每瓦性能也优于英特尔31%。 最后在SPEC整数性能的每单位成本比较上，高通TDP在120瓦的Centriq 2460与英特尔TDP 205瓦的Xeon Platinum 8180比较，每单位成本分别为0.33及0.08美元，高通优于英特尔逾4倍；高通TDP 120瓦的Centriq 2452与英特尔TDP 140瓦的Xeon Gold 6152相较，每单位成本分别为046及0.15美元，高通优于英特尔逾3倍；高通TDP 110瓦的Centriq 2434与英特尔TDP 85瓦的Xeon Silver 4116相较，每单位成本分别为0.64及0.33美元，高通也优于英特尔近2倍。