颀邦释出颀中股权间接引入京东方入股 合资成立合肥卷带厂

LCD驱动IC封测大厂颀邦召开临时董事会，通过大陆苏州子公司颀中释股案以及投资大陆合肥卷带厂案。颀邦指出，大陆主要策略投资人包括三大来源，最大为合肥地方政府基金，其次就是有京东方色彩的北京芯动能投资基金，第三为北京奕斯伟投资基金，合肥又是京东方面板8.5代线既有基地，10.5代线则在今年12月提前投产，考量到出海口、大陆封测市场市占率变化、陆政策扶植半导体等因素，颀邦遂决定以此次通过的双案因应市场竞争。颀邦董事长吴非艰亲上火线阐明合作背景始末。 吴非艰表示，大陆驱动IC、面板、半导体行业都已经起了快速变化，除了大陆政府扶植半导体产业外，他们也入股了台系封测同业，多家韩系、大陆本土厂商也加入这个行业竞争，同时据颀邦所知，假以时日，大陆会有另一波产业扶植政策，身为驱动IC封测龙头的颀邦科技，必须要采取因应措施。 第一案，为释出苏州颀中股权给大陆投资者，强化颀中之股权结构。股权重整步骤包括，分配颀中累积盈余、颀邦释股，尔后将再增资3分之1，但颀邦并不参加最后一阶段的增资移动。 吴非艰说明，主要因为这家公司不管谁是股东，都需要营运现金，因此需要用增资方式，补足不足处。重整后，颀邦持股比重从85.54%下降到31.85%，预计可取得约1.67亿美元(新台币约50亿元)，其中分配盈余约7千万美元、释股价款9,600万美元，颀邦则可依交易取得帐面利益约折合新台币19亿元，EPS可增加2.8元。 释股后，颀中股权在地化，比较不怕产业政策变更，更有助于大陆市场业务扩展。 对台湾颀邦来说，对于台湾的颀邦科技来说，更可取得充裕现金，投入驱动、非驱动IC封测相关营业项目，未来更积极寻求并购标的，预计股权重整在2018年2Q完成。 第二案，则是与大陆策略投资者合资成立新卷带公司，地点位于安徽省合肥市，投资人民币2.4亿元，约占新卷带厂3成股权，由于为新增大陆投资案，该案要经过投审会许可。 吴非艰强调，而此案需要特别解说之处，则是颀邦目前卷带有两种生产线，将拨出其一给新合资卷带厂使用。第一条产线是台湾原本的团队，第二条则是颀邦早年合并新宝之前，跟日本大厂三井技转的产线，现在两条线都正常运作，但颀邦将会持续经营台湾的生产线。 之所以在产线上有不同分配，考量到半导体封测市场有蛮大变化。从2017~2018年来看，智能手机驱动IC封装本来是用COG(Chip on Glass)制程，但现在高端机型已经渐渐走向COF制程，明年会放大量。 由于COF(Chip on Film)制程需要用到卷带，尽管外型上看起来跟大尺寸电视驱动IC COF封装用卷带差不多，但事实上间距小许多，技术难度也很高，因此颀邦提出了Super Fine Pitch，也已经开发了好一阵子，也预计会持续扩充，目前已经小量生产，明年下半将放大量，颀邦卷带生产线也将会产能满载。而经过两大案后，颀邦最终目的是希望能够在大陆驱动IC封测市场布局更为完整，也能够取得资金强化台湾部分研发与业务拓展。