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【震惊】成本压力!2018 年仅三星与苹果采用7nm处理器

1.业界首款!联发科发布六合一智能健康芯片MT6381;2.成本压力!2018 年仅三星与苹果采用7nm处理器;3.2020年移动装置3D感测模组市场有望达140亿美元;4.今年全球半导体设备销售达559亿美元 韩国跃为全球最大市场;5.TPMS 行业将迎来爆发式增长,恩智浦携手保隆展开更紧密合作

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1.业界首款!联发科发布六合一智能健康芯片MT6381;

【震惊】成本压力!2018 年仅三星与苹果采用7nm处理器0

集微网12月14日报道(记者 张轶群)今日,联发科技在京举行发布会,发布其面向智能健康领域的芯片产品MT6381以及MediaTek Sensio™智能健康解决方案。该方案可在60秒内测量包括心率、血压等6项重要生理数据,让消费者能够利用智能手机等移动终端随时了解个人的身体状况。

如今,人们对于健康管理需求在逐年扩大,遍及各个年龄层,特别是在青年群体,一方面饮食不规律、加班熬夜等不合理的生活方式使得自身健康状况日益受到关注;另一方面,越来越多的人开始重视身体健康,保持规律运动习惯,这使得与消费者随身相伴的移动终端产品越来越被希望赋予智能健康管理的使命。从数据上看,2017年全球健身追踪类产品出货量将超过6200万,2018年预计出货量达到7000万。

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据联发科技无线通讯事业部产品规划及行销总监李彦辑博士介绍,联发科技于2011年就开始启动“理疗电子创新技术研发计划”,通过与台大医院、台湾大学三方合作,在智慧健康领域进行研究和布局。经过多年的实验室测试以及临床研究,积累了近千个临床案例以及过万例样本数据,使得MediaTek Sensio™智能健康解决方案的测试结果与专业医疗设备数据非常接近。

MediaTek Sensio™ 硬件模组将前端信号处理、多种传感器等电、光学元件高度整合在一起,可直接嵌入到智能手机及配件等终端设备里。模组上的发光二极管(LED)与光敏传感器可测量使用者指尖对红光及红外光线的反应。通过指尖与传感器的接触,MediaTek Sensio™ 能在使用者的心脏与生物传感器之间形成一个闭环的回路,测量心电图和光体积脉搏波图。

在软件方面,MediaTek Sensio™可帮助厂商开发自己的专属应用程序,或利用第三方应用程序及开发者附加软件。这使得手机以及配件厂商在开发相关产品的过程大大缩短,相当于提供了一个打包的解决方案以及灵活的定制化空间。

据了解,MediaTek Sensio™ 智能健康方案将于2018年初供货。

MediaTek Sensio™ 能在约60秒内测量六项重要的生理数据:

心率 ─ 测量每分钟的心跳次数心率变异 ─测量心跳的时间间隔变化血压趋势 ─  测量血压趋势,帮助用户了解一段时间内的血压数据血氧饱和度 (SpO2)─  测量血液中的含氧量心电图 (ECG)─  测量一段时间内心脏的电生理活动,并以图形方式显示光体积脉搏波图(PPG) ─  测量血容量的变化 MediaTek Sensio™ 模组规格: 反射式PPG测量用的整合式红光与红外光LED + 单通道ECG模拟前端 • 尺寸6.8 mm x 4.93 mm x 1.2 mm 的紧凑式OLGA 22管脚封装 • 外部材料清单(BOM):4颗电容 + 2颗电极 • I2C /SPI数字接口

2.成本压力!2018 年仅三星与苹果采用7nm处理器;

因为智能手机处理器的线宽越来越小,就意味着处理器性能越来越强大,耗电越来越低,但是晶片制造成本却也因此而节节攀升。根据外国媒体报导,就是因为受到成本因素限制,2018 年可能只有三星电子和苹果两家采用 7 奈米制程的处理器,其他处理器制造商可能继续沿用成本比较低的现有制程技术。

根据国外媒体报导指出,晶片中的线宽越小,就可以在单位面积的晶片上整合更多的电晶体,也使得系统晶片可以整合更多晶片,让功能更加强大。不过,之前所公布的高通骁龙 845 处理器,就有消息指出,高通已经决定该产品将不会采用新一代的 7 奈米制程制造,而将继续使用三星半导体的 10 奈米制程生产。至于,全球第 2 大手机晶片厂商联发科,也决定在其 Helio P 处理器中,采用台积电的 12 或 16 奈米制程,生产时间将是 2018 年上半年。

报导中进一步指出,半导体产业人士表示,手机晶片制造商迁移到 7 奈米制程的动力不足,主要是新技术所提供的竞争力比较有限。因为,采用 7 奈米制程生产的处理器,可以获得更低的功耗。但是,在处理性能和晶片面积缩小方面,和 10 奈米制程相差不大。

目前,全球最大的半导体代工厂台积电,也正在优化其最新的 7 奈米 + 制程,这使得手机晶片制造商也保持观望态度,然后决定采用 7 奈米制程,还是等待更进阶的 7 奈米 + 制程,可以保持厂商们在 7 奈米制程上的投资不浪费。这也说明了高通的骁龙 845 处理器为什么不前进 7 奈米制程,仍然留在 10 奈米制程的原因。

此外,随着全球智慧型手机成长速度明显下滑,厂商也压低了晶片的采购价格,这使的晶片制造商会更加谨慎考虑所使用的制程和成本。因为一旦采用 7 奈米制程,这显示代工成本将会增长,晶片制造商的利润率也将受到影响。因此,做为高阶手机龙头厂的三星和苹果,2018 年仍然会进入 7 奈米制程处理器的阶段。至于,出货量仅次于三星与苹果的华为,在受限成本压力下,预计将不会随之跟进。

也业界人士统计,一旦手机晶片规划采用了 7 奈米制程来生产之后,晶片制造商大约需要每年 1.2 亿套到 1.5 亿套的产量才能够盈亏平衡,弥补研发成本。目前看来,只有苹果、三星、高通和联发科能够达到这样的生产规模。其他包括华为、小米在内的手机厂商,虽然有能力自行设计手机处理器。但是,因为产量规模比较低,难以和专业晶片制造商一样,快速采用最先进的线宽和生产技术。因此,将不会贸然前进 7 奈米制程的世界中。technews

3.2020年移动装置3D感测模组市场有望达140亿美元;

苹果iPhone新机带动上游VCSEL(垂直共振腔面射雷射)元件需求爆红,全球供应链纷纷抢进市场商机。受惠于苹果供应链的传感器大厂奥地利微电子(AMS)作为大股东,华立捷顺利成为无线耳机AirPods独家供应商,近期持续进行3D感测认证,并取得业界领先地位,2018年可望切入非苹手机客户,由于订单能见度明确,华立捷扩充的4吋制程线将于年底前完成,扩充幅度高达6倍,酝酿冲刺转盈的成长动能。 华立捷2017年11月营收约新台币1,130万元,且过去7年来持续亏损,但随着雷射光源技术备受市场瞩目,华立捷具有独家磊晶生产配方,不同于其他台厂的生产代工定位,目前AMS持股约15.2%,为公司4大股东之一,由于AMS积极扩大其供应能力,并发挥其垂直整合能力的优势下,也让华立捷打入苹果VCSEL供应链,带动近期身价水涨船高。 业界指出,苹果AirPods于2017年黑色星期五促销档期名列年度最热门礼物排行榜之一,不仅具有通话与听音乐功能,也是无线使用装置的重要延伸,随着2018年AirPods新增供应商,整体出货进度可望明显加快,市场看好,2018年出货量可望倍增至2,600~2,800万组,而华立捷将可望成为独家VCSEL供应商。 华立捷表示,对于市场传闻及特定客户将不予评论,但2018年订单长约已经签定,整体出货展望十分明朗,而近期4吋雷射磊晶的生产良率高于业界,故量产将具有成本竞争力,并将于年底前扩充供应4吋的制程线,可望扩充6倍产能,因应2018年新订单需求的产能将可准备就绪。 在苹果iPhoneX推出脸部识别功能后,大陆手机阵营也规划导入于高阶旗舰机型,手机大厂将锁定生物识别技术互别苗头,市场也预期,2018年美国CES大展将可望看到新品展示。华立捷近期已与Android手机品牌及光学大厂签订产品开发的保密协定,除了脸部识别外,全屏下指纹识别等产品都可望导入VCSEL技术,持续推动高功率VCSEL的3D感测产品认证,2018年将配合客户时程推出新品。 华立捷总经理赖力弘表示,VCSEL技术是结合了LED与传统雷射优点的高性能雷射,也是光感测的必备光源,其中,VCSEL作为近距离感测光源应用,从iPhone7系列开始就采用VCSEL作为手机近接传感器(Proximity Sensor),并延续至2017年的新机型,加上雷射快速对焦、3D脸部识别等,如今一只智能手机内大约需导入10颗VCSEL元件,配合搭配3D感测将可提供更广泛的使用功能,VCSEL应用于消费性电子产品的市场需求将进入快速爆发期。 根据估计,移动装置 3D 感测模组市场产值将从2017年呈现跳跃性成长,从2017年的15亿美元,到了2020年可望达到140亿美元,年复合成长率为209%。除了英国磊晶大厂IQE、美国雷射二极体厂Lumentum为苹果iPhone新机VCSEL的独家供应商外,全新光电、宏捷科、英特磊、晶电、华立捷、光环等多家业者均积极切入分食市场大饼。 赖力弘指出,华立捷的VCSEL出货已在全球超过累积1亿颗,尽管其他竞争对手改采6吋磊晶机台生产,但华立捷的优势在于掌握磊晶配方制程,至于下游制程的量测、切割等产能,未来也不排除透过委外生产支应。DIGITIMES

4.今年全球半导体设备销售达559亿美元 韩国跃为全球最大市场;

随着全球半导体制造设备销售额连续6季年增,与连续7季季增,国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新预估,2017全年全球半导体设备销售额将年增35.6%,达559.3亿美元,超越2000年的477亿美元纪录,创下历史新高。2018年销售额还会再年增7.5%,达到601.0亿美元,再创新高。 在各类半导体制造设备方面,SEMI预估,2017年全球晶圆处理设备(wafer processing equipment)销售额将年增37.5%,达450亿美元;占全年整体设备销售额的80.5%,为最大宗。 包括厂务设备(fab facilities equipment)、晶圆制造设备(wafer manufacturing equipment)、光罩设备(mask/reticle equipment)等在内的其他前端(front-end)设备销售额也将年增45.8%,达26亿美元,占整体4.6%。 封装设备销售额年增25.8%,达38亿美元,占整体6.8%。测试设备年增22.0%,达45亿美元,占整体8.0%。 再就各地市场而言,预估2017年除了以东南亚为主的其他地区市场销售额会下滑外,其余各地市场销售额都会成长。其中又以韩国与欧洲市场销售额成长最快,分别年增132.6%与57.2%,达178.9亿与34.3亿美元。台湾地区销售额虽然也会年增3.2%,但将以126.2亿美元,落居在韩国之后,排名第二。 台湾地区半导体制造设备销售额自2012年以95.3亿美元,挤下韩国的86.7亿美元后,曾连续5年蝉联为全球最大半导体设备市场,但2017年韩国将会夺回最大市场宝座。 至于2018年,SEMI预估,台湾与韩国地区半导体设备销售额将会分别年减10.9%与5.6%,达112.5亿与168.8亿美元。大陆地区销售额则会年增49.3%,达113.3亿美元,跃居为全球第二大半导体设备市场,台湾则是落居第三。DIGITIMES

5.TPMS 行业将迎来爆发式增长,恩智浦携手保隆展开更紧密合作

集微网上海报道 文/茅茅

对于驾驶员来讲,爆胎绝对是每个人的噩梦,一不小心就会造成无法想象的后果。在现实生活中,导致爆胎的原因有很多,包括轮胎老化、辗轧尖锐物体、超载等等。但实际上,最主要的一个原因,甚至可以说 90% 的爆胎事故是由轮胎压力出现异常引起的。

针对于此,美国从 2005 年起就制定了轮胎压力监测系统(TPMS)强制法规,随后欧盟、韩国、中国台湾也相继出台了 TPMS 强制性标准。而我国也已于 2006 年出台了《乘用车轮胎气压监测系统的性能要求和试验方法》(GB26149)法规,并已于 2016 年 9 月送审国标委,根据法规规定:从 2019 年 1 月 1 日起,中国市场所有新认证乘用车必须安装 TPMS;2020 年 1 月 1 日起,所有在产乘用车开始实施强制安装要求。

毋庸置疑,政策的确定必将推动国内 TPMS 行业的发展。根据市调机构 Strategy Analytics 的预测,预计到 2020 年全球生产的轻型汽车中 80% 以上将装有 TPMS,而中国将是增长的主力地区。“随着国家强制实施 TPMS 标准之后,这不仅将使得相关供应链厂商获益,对于消费者来说也是十分有益的,因为我们的汽车将变得更加安全,更加省油。”恩智浦副总裁兼压力传感器产品线总经理 Eric Toulouse 在接受集微网记者采访时表示。

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 恩智浦副总裁兼压力传感器产品线总经理 Eric Toulouse

据悉,作为汽车 TPMS 安全技术的行业领导者,恩智浦已成功为汽车行业客户开发了四代小型集成式低功耗高质量传感器。此外,恩智浦近日还出席了国内本土 TPMS 制造商上海保隆汽车科技股份有限公司(以下简称“保隆科技”)在上海举办的第 1500 万支 TPMS 传感器下线仪式。

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 保隆科技汽车电子总经理李威

早在 2002 年,整个中国汽车产业在 TPMS 领域尚处于摸索阶段,保隆科技便开始进入这个领域,至今已有 15 年之久。可想而知,创业的过程是艰辛的,保隆科技汽车电子总经理李威回忆道,“当时,所有的团队建设、设计制造流程都是我们自主研发,且在智能制造方面,保隆早在 2012 年便引入了智能机器人设备。”

而恩智浦和保隆之间的合作是从 2004 年开始的,恩智浦的 TPMS 产品将压力和行动传感器与微控制器、无线通信芯片相结合,提供精准的轮胎定位和最佳胎压监控,满足了胎压监测市场对整体解决方案的需求。

对于双方的合作,恩智浦副总裁兼压力传感器产品线总经理 Eric Toulouse 表示,近年来,双方的合作关系变得越来越紧密。“保隆对于恩智浦来说起到了非常重要的作用,就好像是一个支点。因为恩智浦不会直接跟整车厂合作,而当我们提供新技术之后,保隆可以在其生产线上进行验证,验证产品和技术的可靠性,这对于恩智浦来说十分重要。此外,保隆也会对我们的新产品进行试生产。”

而未来,恩智浦也将继续携手保隆深化汽车胎压监测领域的合作。Eric 指出,接下来保隆的产能将不断提升,而恩智浦作为保隆的主供应商,在产能方面会做好相关的配合,确保能够迅速、及时的生产出高质量的产品,供应给保隆。

此外,除了在传统 TPMS 上进行合作,李威表示,未来保隆科技也将结合恩智浦半导体的智能化产品做更多功能的延展,比如说以图像处理器切入 360 度环视、以毫米波雷达切入高级驾驶辅助系统领域等等。

    

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