媒体预测苹果/三星2018有望引领7nm芯片制造

《电子时报》援引消息人士透露，智能手机行业增长放缓会推动芯片价格走低，同时也会迫使芯片供应商考虑推出新芯片组的代价。越高的晶圆铸造成本反而会使利润率下降。据消息人士估计，一家芯片制造商可能需要制造将多达1.2亿至1.5亿的7nm芯片。只有世界上最大的智能手机供应商苹果和三星可以达到这一规模，就连中国巨头华为也有可能因成本问题难以达到这样的规模。

高通和联发科技也计划研发7nm芯片，但这两家公司主要开发处理器，而不是制造完整的移动设备。《电子时报》称，高通骁龙 845仍然在使用三星的10纳米处理器，而联发科技则依赖于台积电的12 -16nm节点。

　　相比之下，苹果通常会领先推出更高效的芯片，从而减少设备空间占用，又能在增加了新功能的同时提高电力效率。iPhone 8和iPhone X中的A11 Bionic处理器采用了台积电的10nm处理程序。多个报告指出，明年苹果将为iphone 配备7nm A12。还可能包括5.8英寸和6.5英寸的OLED设备，以及6.1英寸的LCD产品。(实习编译：王芳 审稿：李宗泽)