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合肥举办海峡两岸半导体产业论坛 打造“IC之都”

集微网综合消息 近日,由合肥市政府、台湾华聚基金会及安徽省台办联合主办的2017年第三届海峡两岸半导体产业(合肥)高峰论坛举行。中国半导体协会副秘书长于燮康、台湾华聚基金会董事长陈瑞隆和国家集成电路产业投资基金股份有限公司副总裁彭红兵致辞。

于燮康表示,本次高峰论坛在促进海峡两岸半导体产业交流合作方面发挥了重要作用,大陆半导体业界要虚心向台湾学习技术研发、工艺制造等方面的成功经验,希望台湾的产业界真心实意到大陆来投资发展。

陈瑞隆透露,华聚基金会正在积极推动半导体产业和人工智能等产业发展,希望通过两岸在半导体产业方面的优势互补,能够在未来世界半导体产业发展中占据领先地位

彭红兵认为,在国家集成电路产业投资基金的支持下,集成电路产业发展迎来了好时机。我们将围绕产业发展的重点不断转型升级,相信合肥这片投资热土还将不断涌现领先全国的骨干企业,带动产业发展。

本届论坛以 “半导体与人工智能”为主题,海峡两岸政商学等各界精英齐聚合肥市,共同探讨半导体产业在人工智能发展中的机遇与挑战,共谋半导体产业未来发展新路径。论坛突出跨产业合作交流,聚焦半导体产业与人工智能的结合路径。期间,还安排了有针对性的实地参观考察活动。论坛的举办将进一步提升合肥市半导体行业品牌影响力,助力合肥市打造具有国际影响力的创新之都。

今年以来,合肥先后获批建设综合性国家科学中心和中国制造2025试点示范城市,这标志着合肥将成为全球科技创新策源地、国家产业创新示范区、全国重要教育科研区。  集成电路产业是新一代新技术发展的核心,也是战略性新兴产业的重要制高点。近年来,合肥紧跟世界产业变革大势,坚持开发合作,大力引进力晶科技、通富微电、联发科技等知名企业,加快建设晶合晶圆等重大项目,已成为全国少数几个拥有设计、制造、封装测试及设备材料全产业链的城市。

据记者了解,目前合肥拥有各类半导体企业120余家,万余名从业人员,初步建成了完善的产业链,2017年产值将突破220亿元。

“十三五”期间,合肥市计划进一步培育发展集成电路产业,完善“合肥芯”、“合肥产”、“合肥造”、“合肥用”全链条,全力发展存储芯片、驱动芯片和特色芯片的设计和制造,到2020年力争产值突破500亿元,制造业和设计业均位居全国前五位。

    

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