【传闻】苹果电源芯片台积独家代工,东芝与WD接近和解

集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！复制 laoyaoic 微信公共号搜索添加关注。

1.半导体硅晶圆延续涨势 明年再涨20~30%；

集微网消息，研究机构DIGITIMES Research针对半导体硅晶圆(Silicon Wafer)发表最新看法，指出2017年价格上扬20~30%，2018年涨势延续，预估2018年第4季的价格将较2017年同期攀升20~30%。

DIGITIMES Research观察，自2006年至2016年上半，半导体硅晶圆产业历经长达10年的供给过剩，大多数硅晶圆供货商获利不佳，使得近年来供给面端动作相当保守，导致2017年起300mm(12吋)及200mm (8吋)硅晶圆陆续出现供给吃紧状态，估计2017年第4季12吋硅晶圆平均售价可望较2016年同期成长20~30%，2018年第4季较2017年同期将再成长20~30%。

DIGITIMES Research 分析师黄铭章表示，由于许多半导体晶圆厂在 2017 年纷纷抢订硅晶圆产能，各硅晶圆供货商多以是否愿意签订 2 至 3 年以上的中长期合约、分享技术与产品发展蓝图，做为产能优先分配的标准， 预料各硅晶圆厂商在 2018 年获利有望创下近 10 年来新高。

以半导体硅晶圆销售额比较，信越化学（Shin-Etsu Chemical）仍稳居冠军，且营益率持续领先其他业者，另一家日商胜高（Sumco）紧追在后，台厂环球晶圆在 2016 年完成合并美商 SunEdison（原市占率第四大厂商）后，产能及营收明显增加，2017 年第 3 季营益率已追上 Sumco，目前也是全球第三大硅晶圆供货商。

排名第四者为德商 Siltronic，该公司硅晶圆平均销售单价增幅高于信越及 Sumco，具备最多可扩增 12 吋硅晶圆产能是其最大优势。 加上韩厂 SK Siltron，预估前五大供货商占整体硅晶圆销售额比重超过 90%。

黄铭章指出，由于之前长期供给过剩的阴影仍在，为确保产业荣景延续，硅晶圆厂商扩产计划多采取渐进方式。 此外，也有投资扩产资金是来自客户预付款的模式进行，照目前扩产计划，预料至 2019 年，半导体硅晶圆供给持续紧俏的机率仍大，对二线半导体厂较为不利。

2.传苹果电源芯片台积独家代工；

集微网消息，昨天有消息报道苹果正在设计自己的主电源管理芯片，最早将于2018年应用到iPhone上。知情人士称：“按苹果现在的计划，他们将从明年开始将部分或大约一半的iPhone使用的电源管理芯片换成它自己的芯片。”

苹果智能手机目前使用的电源管理芯片是由Dialog Semiconductor提供的，苹果此举肯定会降低其对该供应商的依赖。

日经新闻引述知情人士说法报导，这款新芯片负责处理智能手机的充电与电源管理功能，根据苹果的计划，明年起iPhone电源管理芯片可能会有一些或半数改采用自己设计的芯片。

不过，也有其他消息人士表示，苹果确实正在研发电源管理芯片，但时间表还不是那么确定，也可能延到2019年。 电源管理芯片是手机最关键、成本最高的零组件之一，仅次于核心处理器、调制解调器与内存芯片。

报导也引述业界消息来源，表示新芯片将由台积电独家生产，去年起台积电已是iPhone核心处理器独家供货商，现在Dialog供应给苹果的iPhone电源管理芯片也由台积电生产。

透过自行设计芯片，苹果不仅能维持对供货商的影响力，更能提升整合软硬件的能力，扩大iPhone与三星电子等竞争对手的区别。 此外，在苹果研发人工智能等新兴科技之际，此举也有助于增强苹果的竞争力。

总部位于英国的Dialog有四分之三的营收仰赖苹果订单，利空引发Dialog周四股价一度暴跌23%，周五回升，盘中股价反弹2%。

彭博产业分析师表示，下一代iPhone应该仍会采用Dialog的电源管理芯片，但此后就如日经新闻所言，苹果可能会改采自家设计的芯片。 Hauck & Aufhauser分析师布拉斯也认为，可以预见苹果将采用自己设计的芯片，但时间点可能不是明年。

3.新加坡半导体业一枝独秀 欲收银根的金管局投鼠忌器；

路透新加坡12月1日 - 加速生产芯片以因应全球电子产品需求，是新加坡经济反弹的主因，但这也给政策制定者出了一个难题，他们得决定是否要进行六年来首度收紧银根。

过去12个月，新加坡从站在衰退边缘摇身变成发达国家中经济成长的佼佼者，但这是建立在该国半导体行业产出爆炸性增长之上。

尽管各界多预期新加坡央行明年终将藉由让坡元升值来收紧政策，但经济复苏的基础不够广泛，令部分分析师质疑新加坡是否做好准备。

“问题在于表现良好的行业聘用的劳工不算多...因此扩散至经济其他部门的利益相当有限，”新加坡野村分析师Brian Tan表示。

与大多数分析师不同，Tan不太相信新加坡金管局明年将收紧政策。

Tan估计，半导体行业的雇员数量仅占劳动力总数的1%左右，但却为第三季经济贡献了近一半增幅。上周公布的数据显示，新加坡第三季国内生产总值(GDP)终值同比成长5.2%。

这是日本同期增长率的三倍，且是美国和欧元区增长率的两倍多。

根据10月路透调查，逾三分之二的受访者称，他们预计金管局明年将通过让坡元升值来收紧政策。

新加坡是少数几个藉由汇率来管理货币政策的国家之一。

全球经济加快增长或许也会促使金管局倾向于收紧政策。本周，另一个仰赖贸易的经济体--韩国成为三年来首个升息的主要亚洲国家。

新加坡政府迄今对明年经济增长一直持非常保守的观点，预计增速在1.5-3.5%之间，其对2017年经济增长的预估上修至3-3.5%。

在一周前经济增长数据公布后被问及经济前景时，金管局只是表示，10月宣布的政策立场依然适合。金管局在10月政策会议上维持政策不变，但微调其前瞻指引。

**不均衡**

那些认为明年政策不会调整的人认为，半导体行业荣景与趋势不一致而且将是短暂的，这里是指其他行业的疲弱表现。

比如，建筑业活动已经连续五个季度同比萎缩。

分析师称，服务业稳定增长3%，这是衡量新加坡长期经济状况的一个更好的指标。

其他经济指标依然脆弱。

在就业市场，求职者人数超过职位空缺数量。薪资增长相比一年前有所放缓，核心通胀1.5%，也低于历史平均水平。

“我认为他们(金管局)可能2018年可能会按兵不动，”澳洲联邦银行(CBA)策略师Andy Ji表示，并称通胀压力温和，经济增长可能会在2018年见顶。

新加坡半导体行业协会的CK Tan对路透表示，新加坡制造业荣景的最大推动因素，可能也会在明年第二季度减弱。

“这个市场纯粹由消费者推动。传统来讲这段时期制造业产出应该较高，纯粹是因为假日购物季，”Tan表示。

Tan表示，传统而言这种动能会在第二季度放缓，因为这个时候业界会在节日购物季后盘点库存。数据的基数效应也会减弱，因为该行业自2016年底以来就一直在高速增长。

这种放缓出现的时间将与新加坡金管局4月的第一次半年度会议赶在一块儿。(完)

4.扫除出售障碍,东芝与西部数据接近和解

集微网消息，外媒引述熟知内情人士表示，东芝与西部数据已经接近和解，西部数据可能停止阻挡东芝出售半导体事业，换取延长现有的合资事业协议。

东芝与西部数据的法律诉讼即将达成和解，为东芝的芯片部门出售案除去一大路障。

东芝9月同意将半导体子公司「东芝内存」（TMC）以180亿美元，出售给包含美国贝恩资本和SK海力士在内的的美日韩联盟，但与合资事业伙伴西部数据的诉讼成为该交易的最大绊脚石。