【热点】汇顶科技:大基金超28亿入股持股达6.65%,张帆增持1%

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1.汇顶科技：国家大基金超28亿入股持股达6.65%,董事长张帆增持1%；

集微网  11月22日报道

国家集成电路产业大基金又出手了，这次对象是全球安卓手机阵营指纹手机老大——汇顶科技。

11月22 日，据汇顶科技披露，公司股东“汇发国际”和“汇信投资”，将向国家集成电路产业投资基金(“大基金”)合计转让公司股份3020万股，占公司总股本的6.65%，转让价93.69元/股，合计约28.29亿元。

具体看，汇发国际拟将其所持公司 22,712,917.00 股股份（占公司股份总数的 5%），汇信 投资拟将其所持公司 7,487,083.00 股股份（占公司股份总数的 1.65%），转让予受 让方大基金。根据目前十大股东看，这笔交易完成后，大基金将排在张帆、“汇发国际”、“汇信投资”之后，成为汇顶科技的第四大股东。

汇顶科技指出，大基金本次收购汇顶科技的股份，是为了发挥大基金支持国家集成电路产业发展的引导作用，支持汇顶科技成为全球人机交互及生物识别技术领导者，进一步提升其研发能力和技术水平，推动汇顶科技产品的产业化应用，形成良性自我发展能力，带动国家集成电路产业的整体发展，同时为大基金出资人创造良好回报。 上述股份转让不存在损害汇顶科技及股东利益的情形。

另外，今天汇顶科技同时公告，汇顶科技董事长、总经理张帆通过大宗交易增持公司1%的股份，增持价格为93.69 元/股。增持后，张帆持股有公司股份比例将升至48.41%。张帆表示，增持是基于对公司未来发展前景的信心以及对公司价值的认可。

分析看，汇顶科技获得“大基金”认可，以及老板张帆增持实际上对汇顶科技行业龙头的肯定，以及对公司未来前景的认可。

过去几年，汇顶科技凭借指纹芯片迅速崛起，成为了华为、中兴、vivo、小米、魅族、TCL、金立、360等主流终端品牌指纹识别方案的重要合作伙伴。有数据显示，汇顶科技今年第一季度已经超越瑞典指纹芯片厂商FPC，成为了全球安卓阵营的最大指纹芯片厂商。据悉，汇顶科技指纹识别芯片从2014年年底开始亮相，今年年初已突破了2亿颗芯片，如今月出货量保持在2000万以上。

不仅仅是手机，汇顶已经在笔记本上开始布局触控、指纹等产品；在汽车领域也开始寻求与厂商合作，包括触控、身份识别、安全认证等产品。

在今年9月份，在厦门举办的“集微半导体峰会”上，汇顶科技董事长兼 CEO张帆表示，“目前公司会将每年营收10%的收入投入到研发，公司将持续播种、持续创新，不会只关注一年的得失，今天的投入可能会在几年以后得到收获。”

再分析今天股权转让涉及的3个公司的具体情况：本次转让最多的“汇发国际”全称为汇发国际（香港）有限公司，减持前是公司第二大股东，持股比例达到20.91%。实际上，“汇发国际”此前就已经宣布，拟出售不超过汇顶总股本6.27%股份，以实现获利。据悉，“汇发国际”背后实际上台湾联科发科技。联发科在 2011 年透过子公司 Gaintech 转投资汇顶，随后随着投资架构改变，目前是由联发科子公司汇发国际 (香港) 持有，持股汇顶约 20.91% 股权。

“汇信投资”全称霍尔果斯汇信股权投资管理合伙企业（有限合伙），减持前是公司第三大股东，持股比例达到10.04%。据悉，“汇信投资”实际上汇顶科技员工持股公司，此次减持部分员工或将获得兑现回报。

“大基金”全称国家集成电路产业投资基金股份有限公司。成立于2014 年 9 月 26 日，法人代表为王占甫。主要股东包括，财政部 36.47%、国开金融有限责任公司 22.29%、中国烟草总公司 11.14%、北京亦庄国际投资发展有限公司 10.13%、中国 移动通信集团公司 5.06%、其他股东14.91%。

根据披露，目前“大基金”在境内、境外其他上市公司拥有权益的股份达到或超过该公司已发行股份 5%的除汇顶科技外，还有如下公司：

1.港交所上市公司中芯国际集成电路制造有限公司 15.86%的股份；

2.港交所上市公司国微技术控股有限公司 9.82%的股份；

3.上交所上市公司三安光电股份有限公司 11.30%的股份；

4.上交所上市公司江苏长电科技股份有公司 9.54%的股份；

5.上交所上市公司北京兆易创新科技股份有限公司 11.00%的股份；

6.深交所上市公司北京北斗星通导航技术股份有限公司 11.46%的股份；

7.深交所上市公司北方华创科技集团股份有限公司 7.50%的股份；

8.深交所上市公司湖南国科微电子股份有限公司 15.79%的股份；

9.深交所上市公司杭州长川科技股份有限公司 7.50%的股份；

10.美国纳斯达克上市公司 ACM Research, Inc. 5.51%的股份                    

2.奥瑞德拟71.85亿元重启收购合肥瑞成100%股权；

集微网消息，奥瑞德拟收购合肥瑞成在反复“推进”中。11月18日，奥瑞德发布公告《关于终止重大资产重组事项的议案》，终止本次重大资产重组，意味着筹划了5个多月，拟收购合肥瑞成宣告失败。

然而，11月22日，奥瑞德发布《发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》公告称，公司拟向杭州睿岳投资管理合伙企业(有限合伙)、合肥市信挚投资合伙企业(有限合伙)、北京嘉广资产管理中心(有限合伙)、北京瑞弘半导体产业投资中心(有限合伙)、北京嘉坤资产管理中心(有限合伙)发行股份购买合肥瑞成产业投资有限公司100%股权。合肥瑞成100%股权的交易价格暂定为71.85亿元。本次发行股份的价格为15.88元/股，发行数量为4.5246亿股。合肥瑞成的实际经营主体为位于荷兰的Ampleon集团，Ampleon系原恩智浦半导体公司射频事业部，经剥离后成立，现为全球领先的射频功率芯片供应商，以专业研发、设计、生产和销售高功率射频功率芯片产品为主。

同时，奥瑞德拟通过询价方式向不超过10名符合条件的特定投资者非公开发行股份募集配套资金，募集资金总额不超过23亿元。本次配套募集资金在扣除相关税费及中介机构费用后拟用于标的公司GaN 工艺技术及后端组装项目、SiC衬底材料及功率器件产业化项目建设。具体为14亿元用于GaN 工艺技术及后端组装项目，11亿元用于SiC衬底材料及功率器件产业化项目。

此前，奥瑞德发布《关于终止重大资产重组事项的议案》时指出，因本次重组标的公司的核心资产位于境外，持股结构较为复杂，涉及的利益主体较多，本次重组涉及的商业谈判工作较为繁重。尽管奥瑞德已尽最大努力推动本次重组交易，亦与相关交易对方就交易方案及核心交易条款进行了多轮沟通、谈判并达成诸多共识，仍未能在规定期限内与交易对方签署完毕相关交易协议并披露重组预案。奥瑞德于是决定终止筹划本次重大资产重组事项。

此次，重启收购重组并募集资金预案，奥瑞德仍需面对这些复杂的重组事项，涉及到更多的股权交割流程需要办理。奥瑞德表示，本次交易完成后，上市公司将新增射频功率芯片的研发、设计、生产和销售相关业务，有助于增大公司资产规模，提升公司抵御风险能力和持续盈利能力，改善上市公司资产质量，有利于上市公司的长远发展。

据了解，奥瑞德主营业务为蓝宝石晶体材料、蓝宝石晶体生长专用装备及蓝宝石制品的研发、生产和销售；硬脆材料精密加工专用设备的研发、设计、生产和销售；3D玻璃热弯机研发、生产和销售。Ampleon集团为全球领先的射频功率芯片供应商，其产品主要应用于移动通讯(基站)领域，并在航天、照明、能量传输等领域存在广泛用途。因此，本次重组顺利完成后奥瑞德将新增射频功率芯片的研发、设计、生产和销售相关业务，有助于奥瑞德进一步拓展发展空间，提升上市公司业务的成长性和发展潜力。

3.这家半导体设备龙头能否成为“中国芯”救世主；

摘要：中国半导体自给率不足 14%， 85%的需求依然依赖进口，供不应求问题严峻。本周，半导体晶体生长设备龙头的晶盛机电受到资金追捧，70余家机构也对其进行密集调研，这背后有哪些投资逻辑？

本周一，芯片概念股齐力爆发，获得机构买入最多的是晶盛机电，高达8769万元，机构净买入额达到4775.08万元。

近20天来，72家买方和卖方机构“扎堆”调研了这家创业板公司。相比而言，这家公司此前颇受“冷遇”，今年二季度只有13家机构进行调研。

实际上，中国半导体供需矛盾突出，半导体自给率不足 14%， 85%的需求依然依赖进口，供不应求问题严峻。

据悉，半导体芯片制造重要原材料是硅片，决定着半导体产品性能，晶硅制造设备技术长期受到外国企业垄断。

晶盛机电是稀缺的半导体晶体生长设备龙头，真得能拯救“中国芯”吗？

站在千亿市场风口 核心资产溢价将至？

美国半导体产业协会（SIA）预测，2017年全球半导体市场规模有望达3460亿美元，同比增长2.1%。值得注意的是，2016年，中国是第三大半导体设备市场，有望2018年迎来大爆发，跻身第二位。

据华尔街见闻了解，半导体集成电路最主要的原料是硅，晶圆是制造半导体芯片的基本材料。硅在自然界中存在于岩石、砂砾中，硅晶圆的制造分为三大步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。

中泰证券研报指出，设备投资约占半导体生产线投资8%，2017-2020年半导体设备平均每年800亿的市场空间。半导体设备中晶圆处理设备销售额占比最高，约为80%。

更为重要的是，中国半导体供需矛盾突出，中国半导体自给率不足 14%，半导体85%的需求依然依赖进口，供不应求问题严峻。

此外，到2020 年或有 300 亿设备接入物联网，市场规模有望超3万亿。由于物联网底层基础支持在于芯片，因此半导体市场规模可达 435 亿美元，复合增速超过 20%。

可见，中国半导体市场的空间巨大，作为研制半导体晶体生长设备的晶盛机电，具有无可比拟的市场优势。该公司早已“埋伏”在这个风口。早在2004年，该公司就已研制出国内首台全自动直拉式单晶硅生长炉，打破国外企业垄断高端单晶硅生长炉设备的格局。

晶盛机电的晶体硅生长设备营业收入达8.09亿元，同比增长234.6%。此外，第三季度单季收入和利润分别为4.49亿元、1.11亿元，创历史最高单季最高业绩。

据悉，2017-2020年全球将新建 62 座半导体晶圆厂，其中26座将建在大陆地区，占比达到 42%。

此外，晶盛机电也是中国稀缺的大硅片晶体生长设备龙头。据了解，硅片是后续半导体芯片制造最重要的基础原材料，决定着半导体产品性能。

今年10 月，该公司与无锡市政府、中环股份等签订战略合作协议，在宜兴市启动集成电路大硅片项目，预计总投资额高达30 亿美金。

对于这场“强强联合”，浙商证券研报认为，2017年将出现大硅片供需失衡业已验证，半导体硅片设备需求正进入高景气通道。由于该领域欧美日对华的严格设备禁运，因此具有较有利的行业竞争格局。保守测算8-12寸硅片设备十三五期间国产化需求空间超500亿。

截至 2017 年 10 月底，该公司年内已公告的合同和中标额累计达到31.27 亿元，占 2016 年营收286.25%，主要涉及光伏、半导体晶体生长设备。下游客户涵盖了除隆基股份以外的所有硅片厂家，且今年光伏设备订单超30亿，同比增长439%。

据悉，晶盛机电与客户订单交付计划时间集中在2017年下半年-2018年上半年，下游客户加速扩产有望延续。

天风证券预测，2017-2019该公司半导体晶体生长设备业务收入增速分别为 200%、75%、100% ，毛利率较高，约80%左右。

72家机构“扎堆调研”

华尔街见闻研究发现，截至目前，四季度有四次机构对晶盛机电调研记录。统计发现，调研集中在10月30日-11月20日之间，先后69家“扎堆调研”。其中，除了29家券商机构以外，买方机构总计有42家，其中公募基金24家。

相比较而言，二季度晶，盛光电并未受到太多关注，总计只有13家机构调研，其中4月并没有任何调研纪录。三季度开始，前往调研的机构数量上升，总计有42家机构，其中7月、8月和9月分别有18家、16家、18家。

调研纪录显示，机构投资者关注点围绕三季报数据、未来订单量需求与产能、蓝宝石材料经营情况以及半导体设备发展情况等。

另据华尔街见闻了解，三季报发布后，半导体行业成为机构调研热度最高。特别是10月中旬以来，卖方研报系统中半导体行业的搜索热度始终高居前两位。

三季报显示，晶盛机电2017年前三季度实现营业收入12.57亿元，同比增长87.3%，归属于上市公司股东的净利润2.39亿元，同比增加106.56%。

特别是第三季度毛利率和净利率改善明显，毛利率为38%，同比提高2%，环比提高4%。净利率达到24%，同比提高3%，环比提高7%。

此外，该公司预计2017年度净利润同比增长为80%-110%，归母净利润为3.67亿元-4.28亿元。

值得注意的是，晶盛机电ROE改善明显，前三度ROE为7.37%，同比增加0.59%，环比上季度增加3.11%。此外，前三季度的费用率同比下降近4%。

估值偏低？进口替代空间带来高溢价

对于晶盛机电的估值，天风证券认为估值水平较低，预计 2017-2019 年净利润为 3.96 亿、6.64 亿和 8.42 亿，EPS 为 0.40 元、0.67 元和 0.86 元， 对应PE为 47 倍、28 倍和22 倍。

中泰证券研报认为，公司为国内晶体硅生长设备龙头，考虑到光伏行业在国内仍将高速发展，设备需求量大；同时半导体行业国内处于爆发期，进口替代空间广阔，应给予高于行业平均估值的溢价。

中泰证券预测，2017-2019 年该公司净利润4.13、6.52、8.67 亿元，EPS 为 0.42、0.66、0.88 元，对应PE 为45倍、28倍、21倍。

另据华尔街见闻了解，晶盛机电凭借在晶体硅生长设备制造和晶体工艺技术的经验，2012年开始涉足蓝宝石行业。

蓝宝石是一种氧化铝的单晶，是LED等设备的衬底材料，80%的蓝宝石应用于 LED 衬底。此外，蓝宝石也是苹果手机与iPad的Home键、摄像头盖板、Apple Watch屏幕上的材料。

据悉，下游LED行业在经历了2015-2016年初的大幅降价、加速洗牌之后迎来了供需拐点，预计2020年全球96.7%的LED生产将采用蓝宝石衬底。

今年6月20日，晶盛机电发布公告称，控股子公司晶环电子使用泡生法成功生长出300公斤级蓝宝石晶体，使公司成为国际上少数几家掌握该技术的公司之一。

对此，东吴证券分析，公司累计已有20亿投向蓝宝石生产加工项目， 2016 年公司蓝宝石材料业务实现3430万销售收入，同比增长81%，随着未来三年产能的进一步释放，有望成为新的增长点。 

另据了解，晶盛机电2016年累计募投13.2 亿元，用于蓝宝石生产、切磨抙设备以及高效晶硅电池项目。

浙商证券指出，蓝宝石上下游剪刀叉逻辑愈加清晰：LED芯片涨价潮后，以芯片龙头均在大规模扩张，翻倍产能将催生原材料蓝宝石需求激增，蓝宝石材料未来三年需求复合增速将达30%。

华尔街见闻

4.长电科技：整合曙光初现 封测龙头开启新征程

战略收购星科金鹏,规模跃至全球封测第三,掌握国际先进封装技术。

　　2014-2016年星科金朋年营收约12亿美元左右,全球封测行业排名第4位,市场份额6%,拥有全球知名品牌客户。收购星科金朋之后,2016年长电科技(24.210, -0.46, -1.86%)营收跃迁至191亿人民币,位居全球封测排名第三。随着星科金朋和长电科技优势互补协同作战,星科金朋战略价值正在逐步体现。

高中低端产品全面布局,产业链合作优势凸显。

长电科技产能覆盖了高中低各种集成电路封测品类,涉足各种半导体产品终端市场应用领域。其中公司本部专注于中端封装产品,同时在滁州、宿迁建立两个低成本生产基地。

子公司长电先进和长电韩国(JSCK)布局先进封装,长电先进以bumping 及WLCSP 为主,与江阴星科金朋合力打造14纳米先进封装量产平台,发挥优势协同效应。JSCK以高端SIP封装为主,配合韩国星科金朋拓展国际中高端客户。

整合之路曙光初现、公司渐入佳境。

公司并购星科金朋之后,初期面临较大困难。随着整体布局推进,组织架构调整,对星科金朋实施扁平化管理,改善其考核机制,实施成本中心及利润中心下移,并进行厂区搬迁等系列整合措施。随着整合之路渐入佳境,公司各工厂协同效应开始发挥,新老客户开拓情况较为顺利,产能利用率逐步提升,各项业绩开始稳步向好。

产业基金和中芯国际将成为公司前两大股东,夯实封测龙头地位。

2017年9月公司公布定增方案,定增完成后产业基金将成为长电的第一大股东,显示长电在国家半导体产业中显著的战略地位,将有利于从资金及配套资源上帮助长电做大做强。中芯国际成为第二大股东,将从垂直产业链融合的角度战略支持长电科技快速发展,虚拟IDM形式初露端倪,未来中芯国际和长电科技的上下游配套协同发展值得期待。

“买入”评级。

预计公司2017年-2018年归母净利润3.91/9.77亿元,考虑公司发行股份并配套募资不超过45.5亿元,当前对应市值381亿元,对应2018年39倍,考虑公司作为封测龙头,处于国家半导体重要战略地位,预计2018年业绩增速超过150%,给予买入评级。

风险提示。

　　存在对星科金鹏整合进度不及预期,半导体行业下游需求增速不及预期等风险。 中国证券报