挖透A股芯片上中下产业链

1.核心产业链：,可分为上中下游，由设计、制造、封测三个环节构成。

目前有两种模式，第一种IDM，一手包括所有设计制造流程，厂商拥有自己的晶圆厂，能够一手包办IC设计、芯片制造、芯片封装、测试，甚至延伸到了下游电子终端。比如英特尔，国内IDM厂商主要有：士兰微(11.73 +5.39%,诊股)、扬杰科技(27.47 -3.17%,诊股)、苏州固锝(8.90 +3.73%,诊股)、上海贝岭(14.07 +5.31%,诊股)、华润微电子等。

第二种IP+Fabless+Foundry+PackageTesting。IP（知识产权）的供应商处于半导体产业的最上游， 目前，全球各大IP供应商主要靠授权费和版税来挣钱，设计公司一般会先购买IP技术授权费，在芯片设计完成并销售后，再按照芯片销售的平均价格向IP供应商支付一定比例的版税。比如高通，它会将自己设计好的芯片交由其他晶圆厂（如台积电、三星）代工，再转交封测厂进行封装与测试

Fabless：也就是IC设计公司，没有自己的加工厂和封测厂，IC 产品的生产只能依靠专门的代工厂（Foundry）和封装测试厂商。当然，除了进行IC设计还要负责IC 产品的销售

国外Fabless有：高通、博通、英伟达、AMD、美满电子、赛灵思、Dialog、Altera等。

中国顶尖的Fabless有：联发科（台湾）、海思、展讯、晨星半导体（台湾）、联咏科技（台湾）等。A股上市公司，：兆易创新(163.12 停牌,诊股)、汇顶科技(111.24 +6.86%,诊股)。

Foundry（代工厂）即无芯片设计能力，但有晶圆生产技术的厂商。目前，全球Foundry模式的厂商大多聚集在亚洲，尤以中国大陆、台湾、新加坡、日本和韩国最为著名。

一般来说，Foundry 只专注于 IC 制造环节，不涉足设计和封测，不推出自己的产品，只为Fabless 和 IDM （委外订单）提供代工服务，并收取一定比例的代工费

全球顶尖的Foundry有：台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际、力晶、华虹半导体等. 在国内，中芯国际（SMIC）则是规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,

Package&Testing封装测试

封装测试行业处于技术含量最末端，相对其他环节技术差距最小、国内占有的市场规模最大。一块芯片的诞生大致会经历如下几个环节：设计-晶圆制造-封装-测试。封装，顾名思义就是把裸片（die）用塑料封起来，外部只留接触的pin脚。而测试，目的是最后出厂时保证你这个产品的性能可满足设计要求。封装测试企业只专注于封测环节，为Fabless或者IDM提供封测服务，并收取一定比例的加工费。

目前，台湾封测厂无论是技术还是产能均雄踞全球之首。譬如，排名世界第一的封测日月光

根据拓璞产业研究院的数据，2017年全球前十大IC封测业中大陆占3位，其中长电科技(24.21 -1.86%,诊股)通过收购星科金朋之后排名第三，仅次于台湾日月光和美国的安靠，其中通富微电(13.11 +1.08%,诊股) 排名第七，华天科技(8.87 +2.31%,诊股)排名第十

国内巨头：长电科技、通富微电、华天科技

长电科技：通过收购星科金朋，获取了SiP、FoWLP等一系列先进封装技术，借此抢占未来五年先进封装技术的先机，能够为国际顶级客户和高端客户提供下世代领先的封装服务。

收购了星科金朋后，长电科技一跃晋升2016年全球前10大委外封测厂第三位，业务覆盖国际、国内全部高端客户，包括高通、博通、SanDisk、Marvell、海思、展讯、锐迪科等。

通富微电：收购的AMD苏州、槟城两厂主要从事高端集成电路封测业务，产品包括CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、APU（加速处理器）以及Gaming Console Chip（游戏主机处理器）等，封装形式包括FCBGA、FCPGA、FCLGA以及MCM等，先进封装产品占比100%。

华天科技：在昆山、西安、天水三地均有全面布局，指纹识别、RF-PA、MEMS、FC、SiP等先进封装产量不断提高，产品结构不断优化，已具备为客户提供领先一站式封装的能力，2017年公司的先进封装产能有望逐步得到释放。

2.支撑产业链：提供上游半导体材料供应、设备供应和软件服务等。

半导体支撑产业主要包括半导体材料、半导体设备以及半导体软件服务：

半导体设备：半导体设备主要应用于晶圆制造和封装测试环节。由于半导体加工工序多，因此在制造过程中需要大量的半导体制造设备。例如光刻机、刻蚀机、化学气相沉积等设备。

半导体材料：芯片主材料是晶圆，而晶圆是由单晶硅柱经过切片->倒角->研磨->腐蚀->清洗->抛光->湿法刻蚀->退火等过程最终制备而出。

在晶圆加工环节还需要：电子溅射靶、光阻材料、掩膜版材料、超净高纯试剂、电子特种气体、CMP抛光液和CMP抛光垫等半导体材料化学品，此外还需要光刻胶、特种气体、刻蚀液、清洗液等众多的材料。

半导体软件服务：半导体软件主要应用在IC设计流程中，设计完产品规格后，要硬体描述语言（HDL--常使用的有Verilog、VHDL等）将电路描写出来，然后将合成完的程式码再放入EDA tool，进行电路布局与绕线

下面简单罗列下相关个股，供参考

制造设备企业

1、北方华创(43.07 +2.77%,诊股)——国内半导体清洗机、刻蚀机、PVD龙头+国家大基金入股7.5%；

2、晶盛机电(20.25 -1.65%,诊股)——国内光伏、半导体硅晶熔炉龙头；

3、长川科技(65.98 +1.21%,诊股)——测试机、分选机细分龙头+国家大基金入股7.5%；

4、至纯科技(23.72 +3.04%,诊股)——提纯设备；

5、联得装备(69.44 -0.20%,诊股)——自动化生产设备；

半导体材料类上市公司：

1、隆基股份(42.19 -0.35%,诊股)——硅晶片生产龙头企业；

2、上海新阳(40.61 +0.82%,诊股)——国内晶圆化学品+大硅片领先企业+12寸硅晶圆实现试产，国内首次打破海外技术封锁

3、江丰电子(82.52 停牌,诊股)——高纯溅射靶材；

4、阿石创(103.38 +7.79%,诊股)——国内领先的溅射靶材和真空蒸镀膜料供应商；

5、康强电子(21.30 +5.34%,诊股)——引线框、键合丝等；

6、菲利华(18.10 -2.00%,诊股)——石英玻璃、掩模版等；

7、有研新材(10.86 +3.92%,诊股)——电子化学品及试剂等；

8、飞凯材料(23.95 +2.09%,诊股)——紫外线固化材料；

9、强力新材(24.08 +1.99%,诊股)——国内光刻胶领先企业

10、南大光电(27.71 +2.55%,诊股)——MO源龙头，特种气体和光刻胶带来新的增长点；

11、岱勒新材(81.19 +3.31%,诊股)——金钢丝切割材料；

12、三安光电(26.93 -0.55%,诊股)——蓝宝石基板+国家大基金入股11.3%；

　　13、扬杰科技：国内分立器件龙头；