intel规划成都厂加入第8代酷睿处理器封装测试

根据国外媒体的报导，在竞争对手 AMD 的 Ryzen 处理器严重威胁下，Intel 在 2017 年快马加鞭，让各条产品线的产品都纷纷大跃进，抛开过去纷丝心中 「挤牙膏」 的情况。 其中，桌上型的第 8 代酷睿 Coffee Lake-S 开始全面进入 6 核心架构。 包括 i7 的 6 核心，12 执行序，i5 的 6 核心，6 执行序。 甚至是 i3 都进入了 4 核心时代。 但是，除了主板必须，且只能搭配昂贵的新款 Z370 芯片组之外，第 8 代酷睿的供货不足，也是导致市场上价格居高不下的因素。

在此之前，第 8 代酷睿的封装测试全部由 Intel 的马来西亚工厂所负责。 就目前的市场情况来看，显然产能供不应求。 为此 Intel 已经决定，让中国成都工厂也加入封测流程中，使用完全相同的流程和技术，以进一步扩充第 8 代酷睿处理器的产能。

据了解，Intel 中国成都工厂将负责 Core i7-8700K/8700、Core i5-8600K/8400 这 4 款 6 核心产品的封装测试流程。 而这样的决定，显然也是 Intel 看准了中国用户在多核心处理器上的需求，计划以中国成都工厂来就近生产，以满足市场的需求。

至于，intel 中国成都产的这些新品，预计从 12 月 15 日起上市。 其外包装上会有 「Assembled in China」 的字样，以作为区别。 但是，在产品质量方面没有任何不同。 而随着产能问题的解决，Intel 未来6核心的第8代酷睿处理器的价格也将大大下调，再加上 AMD 的持续竞争，可预见的未来，相同等级的产品价格可望越来越便宜。