盛群总经理高国栋 应用拓展拉抬MCU需求

盛群半导体在2017年产品发表会中，聚焦于「无线智能生活」相关的控制、通讯应用产品开发，推出了许多智能家庭相关商品。 其中包含I/O MCU、高精度HIRC红外线遥控MCU、高干扰力A/D触控MCU等等。 同时，最新推出的32位MCU产品系列也将能应用于智能家庭、物联网、穿戴式装置等领域。 另外，透过与瑞士商升特(Semtech)的合作整合LoRa技术，也将进一步扩大盛群在物联网、工业联网与智能家庭领域的产品布局。

盛群总经理高国栋分享，2018年智能家电的应用发展，将以搭载显示器、触控功能为主，以及透过NFC、蓝牙技术，使各类家电能够透过智能型手机有更完善的操控接口，并且能做更细微的家电控制。 另一方面，也能在商品导入简单的语音回馈功能，便能在有限的预算内增进老年用户的使用体验。 高国栋指出，盛群触控类MCU有望在2017年底达到一亿颗的出货量，预计2018年将持续成长，并且以中国市场为主要出货区域。

盛群总经理高国栋指出，MCU的应用不断拓展，无论是全球市场或亚洲区市场，MCU需求都在成长当中。

除了持续经营深耕已久的中国市场之外，接下来盛群将会开始开发印度市场；高国栋评估，目前印度的基础建设尚未完整，还需要五至十年的耕耘才能够发挥市场潜力。

另一方面，盛群2013年投入开发无线充电，2014年即推出相关产品，并取得WPC无线充电联盟5W认证。 在2017年9月苹果发布iPhone 8、iPhone X搭载了WPC的Qi规格无线充电之后，合作厂商对于相关MCU的询问度明显提高。 至2017年9月份止，盛群无线充电MCU方案出货量已达到30万颗，预计在2017年第四季度出货量将突破100万颗。

高国栋进一步指出，由于MCU的应用不断在拓展，无论是以全球市场或是亚洲区市场来看，MCU市场都在成长当中。 目前盛群已建立了完整的8位产品，下一步产品拓展重点将摆在32位产品的开发，致力于建构更完整的产品系列。