2017年半导体设备销售预计增长26%；东芝Q2运营利润增长76%；

1、2017年半导体设备销售预计增长26%，AI浪潮或将成为设备厂商下一轮成长动力；2、高通首款10nm服务器系列Centriq 2400商用出货；3、东芝第二财季运营利润增长76% 芯片业务表现强劲；4、联电8吋厂产能利用率接近满载 创历史新高；5、Lattice：聚焦网络边缘计算的差异化市场；6、Yole：摄相机模组发展迈入新阶段，年复合增长超12%；

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1、2017年半导体设备销售预计增长26%，AI浪潮或将成为设备厂商下一轮成长动力；

集微网综合报道，人工智能（AI）的浪潮已经扑面而来，据研究机构 IDC 估计，人工智能（AI）行业的规模将从 2016 年的 80 亿美元增长至 2020 年的超过470 亿美元。同时，应用材料(Applied Materials)执行长 Gray Dickerson 认为，未来 10 年 AI 为健康照护、运输、娱乐和其他领域所带来的转变将创造庞大的经济产值，半导体技术则是此转折点的基础。

目前，随着 NVIDIA 等半导体厂为 AI 应用提供强有力的处理器，半导体和 AI 已开始同步发展，而半导体设备厂也借助于此迎来高速增长。据 Gartner 的数据显示，2016 年半导体设备市场销售增加11%，为 374 亿美元。同时， Gartner 预测，2017 年半导体设备市场销售将成长 26%，为 466 亿美元。

此外，据 Gartner 预估， 2017 年全球半导体资本支出将为 699 亿美元，2020 年时将增至 758 亿美元，而台积电、联电、GlobalFoundriew 和中芯国际将是半导体设备的最大采购者，其中台积电将占三分之一。其他芯片厂如三星电子、美光、英特尔、德州仪器(TI)和意法半导体(ST)虽然有自己的晶圆厂，但未来也会陆续增添新设备。

由此推测，半导体设备厂应用材料、科林研发(Lam Research)、ASML、东京威力科创(Tokyo Electron）和科磊(KLA-Tencor)等厂商将受惠于此趋势。

但值得注意的是，仍有分析师对此持保守的态度。摩根士丹利(Mogran Stanley)的 Joseph Moore 认为，毋庸置疑，AI 将为半导体设备产业带来成长，但仍不足以改变景气循环的特性。Moore 指出，新技术总是贡献成长，例如过去 7 年来的智能手机和云端运算，但半导体设备市场直到 2017 年之前都几乎没什么起色，未来 AI 所带来的成长动能可能会被其他需求下滑的部分所抵销，因此整体产业不至于因为 AI 而出现转折点。 而应材执行长 Dickerson 对此有不同的看法，他认为 AI 将是降低半导体设备产业波动的另一个因素，在 PC 时代，设备支出通常受到 PC 需求左右，但 2010 年以后景气荣枯循环模式开始转变，这时智能手机和其他移动装置为半导体和设备厂创造额外的需求，现在 AI、云端运算和 IoT 也正逐渐降低设备产业的波动性。

目前 AI 发展仍处于早期阶段，未来能否带动半导体设备需求仍有待观察。

2、高通首款10nm服务器系列Centriq 2400商用出货；

集微网消息，高通在加利福尼亚州圣何塞举行的新闻发布会上正式宣布，全球首款也是唯一的10纳米服务器处理器系列——Qualcomm Centriq™ 2400处理器系列商用出货。Qualcomm Centriq 2400处理器系列是首个基于Arm的高性能处理器系列，旨在针对当今数据中心所运行的云工作负载提供前所未有的高吞吐量性能。专为云而设计的Qualcomm Centriq 2400服务器处理器系列可提供卓越的性瓦比和性价比。

Qualcomm Datacenter Technologies高级副总裁兼总经理Anand Chandrasekher表示：“今天的发布是一项重要的成就，也是四年多来大量的设计、开发和生态建设工作所积累的成果。我们设计出了全球最先进的Arm服务器处理器，集高性能与高能效于一体，为客户显著节省成本开支。”

Qualcomm Centriq 2400处理器系列是采用三星10纳米FinFET制程打造的单芯片平台级解决方案，在仅为398 mm2的面积上集成了180亿个晶体管。它包含最高可达48颗的高性能64位单线程内核，主频最高可达2.6 GHz。各个内核由总带宽为250Gbps的双向分段闭合环形总线连接，可避免满负荷情况下性能瓶颈。为了在不同应用场景中达到性能最优，该设计中每两个内核共享512 KB二级缓存（L2 Cache），并有60 MB统一的三级缓存（L3 Cache）分布在硅片上。它有6个DDR4内存通道，32条PCIe Gen3通道和6个PCIe控制器，DRAM内存最高可达768GB。Qualcomm Centriq 2400处理器系列还支持Arm的TrustZone安全操作环境，支持虚拟化管理程序。Qualcomm Centriq 2400能够在功耗低于120瓦的同时实现卓越的性能。

与英特尔性能最高的Skylake处理器——英特尔至强铂金8180相比，定价为1,995美元的48核Qualcomm Centriq 2460处理器可提供4倍以上的性价比，并提升性瓦比高达45% 。

诸多云服务供应商和技术公司参加了发布会，并演示了运行在Qualcomm Centriq 2400系列上的Arm数据中心的应用。这些公司包括阿里巴巴、安迈信息科技（American Megatrends Inc.）、Arm、铿腾电子科技（Cadence Design Systems）、Canonical、Chelsio Communications、Cloudflare、Excelero、慧与科技、Illumina、领英、MariaDB、Mellanox、Microsoft Azure、MongoDB、Netronome、Packet、红帽、ScyllaDB、6WIND、三星、Solarflare、中科睿芯、SUSE、优步和赛灵思。

Qualcomm Centriq 2400处理器系列针对通用云工作负载进行了优化设计，其高吞吐量的性能特点非常适合高并发的、云计算环境下的用于提供微服务的原生应用，而且这些微服务易于进行扩展部署。今日演示的一些关键应用和用例包括：•支持HipHop虚拟机（HipHop Virtual Machine）的Web前端•NoSQL数据库，包括MongoDB、Varnish和Scylladb•云平台的管理和自动化，包括Kubernetes、Docker和metal-as-a-service•数据分析，包括Apache Spark•深度学习推理•网络功能虚拟化•视频和图像处理加速•多核电子设计自动化•高吞吐量计算生物信息学•神经层级网络•OpenStack平台•支持NVMe的横向扩展Server SAN•基于服务器来实现的网络负载分流

阿里巴巴基础架构事业群高级总监张伟丰博士表示：“阿里巴巴与Qualcomm Datacenter Technologies合作多年，以满足我们的云解决方案对高性能、高能效的服务器芯片的需求。在中国蓬勃发展的Arm服务器生态系统中，我们看到Qualcomm Centriq 2400处理器系列拥有巨大的增长契机。我们对于与Qualcomm Datacenter Technologies携手推动中国的数据中心创新倍感兴奋。”

谷歌平台副总裁Bart Sano表示：“谷歌非常高兴看到Qualcomm Datacenter Technologies发布Qualcomm Centriq 2400处理器。我们欢迎数据中心处理器设计领域出现新的选择——它能够推动创新，并最终让用户受益。如今，64位Armv8-A架构和生态系统已是横向扩展数据中心设计的可行选择。”

慧与科技总裁Antonio Neri表示：“慧与基于Qualcomm Centriq 2400的全新服务器具有高效性能，能够在一系列广泛的工作负载上满足甚至超越我们客户的需求，无论是Web前端、数据分析，还是NoSQL数据库和电信公司云端。我们这些全新的服务器系统将在2018年初向早期使用客户出货。”

微软Azure基础架构与管理副总裁Mike Neil表示：“微软和Qualcomm Datacenter Technologies自今年早些时候在开放计算峰会（Open Compute Project U.S. Summit）上宣布合作以来，已取得巨大的进展。Qualcomm Centriq 2400非常适合超大规模云中高度并行的工作负载。我们相信Qualcomm Datacenter Technologies能够为我们的关键工作负载提供非常领先的性瓦比和总体拥有成本。”

三星晶圆代工业务总裁兼总经理ES Jung表示：“三星与Qualcomm Datacenter Technologies拓展了双方长达十年的晶圆代工战略合作，制造了全球首款基于业界首个10纳米FinFET制程工艺的服务器处理器——Qualcomm Centriq 2400。三星的10纳米制程工艺针对高性能进行了特定优化，结合Qualcomm Datacenter Technologies领先的定制化SoC设计，让我们提供了世界一流的服务器处理器，并将颠覆数据中心市场。”

3、东芝第二财季运营利润增长76% 芯片业务表现强劲；

网易科技讯11月9日消息，据国外媒体报道，日本东芝公司今天公布财报显示，由于受到旗下内存芯片业务强劲业绩的驱动，该公司本财年第二季度运营利润增长了76%。最近，该公司同意将旗下内存芯片业务以180亿美元对外出售。

处于困境状况的这家日本工业巨头表示，本财年7至9月份这个第二季度运营利润从上年同期的768.8亿日元增长至1250,8亿日元（约合12亿美元）。

这个业绩好于分析师预期，汤森路透StarMine SmartEstimate此前根据5位分析师预估，东芝本财年第二季度运营利润是1244.7亿日元。

东芝还表示，该公司将在本财年把对芯片业务的投资额从此前计划的4000亿日元提高至6000亿日元，这主要是加速位于日本本州岛中南岸港市四日市（Yokkaichi）一处内存芯片生产线的安装。

东芝维持其截至明年3月份的本财年运营利润预期值4300亿日元不变，这一预期低于分析师预期，12位分析师作出的预测值是4800亿日元。

如同上个月表述的一样，该公司称预计本财年净亏损1100亿日元，这主要是与其内存片业务对外出售所涉及的税额有关。

不过，这没有反映预计的来自该业务对外出售所获得的2万亿日元收益，因为该交易还没有获得政府监管机构的批准。

由于急需资金来填补因旗下美国核电业务西屋电气（Westinghouse）的巨额亏损，东芝在9月份晚些时候同意将旗下芯片业务部门——全球第二大NAND闪存片生产商——出售给由贝恩资本（Bain Capital）为首的财团。（天门山）

4、联电8吋厂产能利用率接近满载 创历史新高；

晶圆代工厂联电（2303）及世界先进（5347）公告10月营收。联电受惠于厦门厂产能开出，10月营收月增16.4％达138.08亿元，改写历史新高纪录，表现优于预期。世界先进受到LCD驱动IC市场开始出现库存调整，晶圆出货较上月下滑，10月营收月减7.3％达20.86亿元。

晶圆代工龙头台积电将在今（10）日公告10月营收，由于苹果A11 Bionic应用处理器出货持续放量，法人看好营收可望维持900亿元以上高档。

联电公告10月合并营收月增16.4％达138.08亿元，创下单月营收历史新高，较去年同期的128.33亿元成长7.6％。累计今年前10个月合并营收达1,264.62亿元，较去年同期成长3.3％。

法人表示，联电10月营收冲高，主要受惠于联电厦门厂28纳米产能开出。联电第4季以来8吋厂的产能利用率接近满载，12吋厂成熟制程的产能利用率维持90％左右水准，但28纳米高介电金属闸极（HKMG）的需求将趋缓。

联电预估第4季晶圆出货将季减3～4％，晶圆平均美元价格季减1％，平均毛利率达15％，产能利用率介于86～89％之间。法人预估，联电第4季合并营收将较上季小幅下滑5％以内，11月及12月营收将维持110亿元高档，应可顺利达成业绩展望目标。

世界先进受到LCD驱动IC市场开始出现库存调整，导致10月晶圆出货较上季下滑，10月合并营收月减7.3％达20.86亿元，与去年同期的22.51亿元相较亦下滑7.3 ％。累计今年前10个月合并营收达206.21亿元，较去年同期减少4.0％。

世界先进预估第4季订单稳定，合并营收将介于62～66亿美元之间，中间值约与第3季持平，看好电源管理IC及LED驱动IC的晶圆代工需求成长，第4季平均毛利率可提升至32～34％之间。法人预估世界先进11月及12月将见回升，平均月营收可达22亿元左右。

台积电将于今日公告10月营收，由于包括苹果A11 Bionic处理器在内的10奈米晶圆出货放量，预期第4季合并营收将介于91～92亿美元之间，约介于新台币2,757.3～2,787.6亿元之间。法人推估台积电10月营收应可维持在900亿元以上高档，单季营收将创历史新高。工商时报

5、Lattice：聚焦网络边缘计算的差异化市场；

集微网上海报道 文/乐川 延宕了一年之久的莱迪思（Lattice）收购案近期终于落下帷幕。由于受到特朗普的否决，Canyon Bridge对Lattice的收购要约可能告吹。虽然买卖不成，但lattice发展的脚步还是要继续迈进。根据其最新的动态来看，lattice瞄准了网络边缘这一逐渐兴起的领域。

目前的网络中已经有64亿台设备连接，此外还新增了550万台新设备，因此物联网的兴起需要采用新的处理和分析需求的方法。充分利用物联网需要在设备和云之间实现强大的无缝连接，同时消除计算问题和隐私问题。云计算结合IoT技术的能力意味着到2018年，IoT传感器和设备将超过手机成为最大的接入设备。用于工业和消费者应用的复杂算法使得语音和人脸识别以及机器学习的功能将会得到快速的发展应用。但是，数据传输到云端并返回到每个IoT设备必须应对不可避免的网络延迟，所有IoT创建的数据的45%将被存储、处理、分析，并在靠近或在边缘网络上进行。“Lattice正朝着网络边缘领域进军。我们也在加大FD-SoI技术投入，并通过收购加速发展。”莱迪思半导体首席运营官Glen Hawk对集微网表示。

“在2006年之前，Lattice的营收主要来自于控制PLD部分，每年在2亿美元左右，非常稳定。从2006年开始，网络边缘的互连市场逐渐增长。而网络边缘计算是一个全新的市场需求，将成为今后增长的主要驱动力。”Glen Hawk指出，“在网络边缘的控制、互连、计算三个领域，Lattice都能提供完整而极具优势的解决方案。”

据介绍，在控制方面，现在是Lattice实现稳定营收的坚实基础，仅2016就有4000多家客户。“产品生命周期长，供应链稳定是满足更多客户的特点需求的基础。而丰富的系统设计经验帮帮助客户实现创新，已在网络边缘领域被多家客户采用。”Glen Hawk表示。

在网络边缘互连应用方面，Lattice的iCE系列、CrossLink系列、无线连接系列FPGA产品等都普遍应用于智能音箱，ADAS、车载信息娱乐系统，监控摄像头，机器视觉，平板电脑、VR等领域。“仅在过去一年中，我们就看到来自全球各地的公司为AR/VR系统、机器人、无人机、机器视觉、智能监控摄像头等各种产品采用我们的小尺寸、低功耗、低延迟FPGA。这才是刚刚开始。我们热切期盼能够助力网络边缘领域的创新和设计。”

网络边缘人工神经网络应用的潜力无限。不过现实情况是产生想法很容易，但实现起来并不那么简单。设计工程师要如何将人工智能、神经网络和机器学习的优势引入到资源有限的低功耗网络设备中去呢？

“我们看到，在网络边缘计算的各类应用中，对于功耗、价格和性能的要求都是不同的。莱迪思在神经网络和机器学习领域有着功耗和性能的优势，因此我们锁定了每秒1万亿次运算、功耗地域1W的可编程神经网络应用市场。”Glen Hawk表示，“现在在ADAS 360°环绕视野，车牌侦测、AR/VR位置跟踪等网络边缘计算应用都可以满足他们的需求。例如基于卷积神经网络的人脸跟踪应用，采用ECP5，功耗低于1W；基于二值神经网络的人脸侦测应用，采用iCE40 UltraPlus，功耗低于5mW。”

在他看来，FPGA的并行计算和可编程特性，非常适合于神经网络计算，相比ASIC也更适合应用十分广泛的物联网市场。GPU在深度学习算法模型训练上非常高效，但在推理时对于小批量数据，并行计算的优势不能发挥出来。而FPGA 同时拥有流水线并行和数据并行，因此处理任务时候延迟更低，功耗也更低。此外，FPGA是可编程芯片，更加灵活。目前来看，深度学习算法还未完全成熟，算法还在迭代衍化过程中，若深度学习算法发生大的变化，FPGA是软件定义硬件，可以灵活切换算法，快速切入市场。

此外，Glen Hawk强调，网络边缘智能应用领域的市场机会，预计到2022年将翻一番。“随着网络边缘计算领域的增长，Lattice有望实现超过20亿美元的营收。”他指出，“网络边缘互连保持稳定的业务增长，网络边缘计算加速未来发展，稳步增长实现稳定的收益，这就是Lattice接下来的成长和进取之道。”

6、Yole：摄相机模组发展迈入新阶段，年复合增长超12%；

据市场研究机构Yole Developpement最新数据显示，摄相机模组产业在创新和市场增长方面已经达到了新的高度。两年前，这个行业的增长几乎完全是由于智能手机市场的扩张，手机正反两侧各只有配置一个摄像头模块。当时，关键的创新是自动对焦和光学防手震(OIS)的发展，以求能超越8百万相机画素。

进入2017年，搭载双摄像头现在已经司空见惯，主动成像（例如需要虹膜扫描和3D感应等照明的摄像头）正在进入市场。这对供应链造成了重大影响，平均售价由于合理化和重启的激烈竞争而面临了超过预期困境。技术竞争特别强烈，这是主要原始设备制造商(OEM)选择的直接后果。

Yole的报告中指出，在摄相机模组技术趋势上，可以从第一批主要智能手机厂商中看到明显的差异。三星确实青睐完整PDAF相位对焦的单相机，利用索尼最新的三重叠层传感器技术。为了回应苹果所带动的第一步，它几乎是立刻将光学防手震OIS用于主摄像头。在最新的手机机种中，三星在手机正面添加了一个虹膜识别相机。苹果公司则首先在手机背面添加了一个辅助摄像头模块，以实现2倍光学变焦，现在在iPhone X的前端则增加了第四个摄像头模块，用于面部识别和3D交互运作。受惠于与徕卡Leica的联盟合作，华为成功推出了双后摄像头的配置，搭配两个摄像机提升了摄像体验。

而产业链在在摄相机模块规格方面的竞争，也对供应链造成了显著的影响。Yole指出，生产自动对焦（AF）和光学防手震（OIS）机制的音圈马达VCM厂商不得不顺应智能手机产业巨大的产量和低成本要求。这牵涉到相当庞大规模的结构重组，导致日本和韩国向中国和越南转移。像New Shiko和TDK这样的公司是最大的赢家，但是这类发展的吸引力从此也跟着下降。

其次，对于图像传感器制造商和透镜制造商来说，情况则是相反的。在这些子市场上，如索尼和大立光等领导者都享有接近垄断的市场。但随着竞争者在技术方面正在迎头赶上，这样的情况即将结束。

第三，相机模块制造商蓬勃发展，但非常依赖于客户的忠诚度。例如，LG Innotek今年收复了它的冠冕，但担心在苹果订单失利时会一夕崩溃。

最后，市场环境生态系统的最后一个趋势是照明模块的出现。由于一些新的相机模块现在需要主动照明，所以它们必须与LED或结构化发光器组合。这是相机模组制造商需要纳入的一项新技术。

Yole表示，摄像头模块技术上也正在不断演进，并呈现出相当程度的多样性。随着许多创新同时进入市场，AF和OIS的渗透速度并没有最初想像的那么快。智能手机背面的主要双摄像头配置是一回事，而前方的双摄像头又是另一个议题。这两种双摄像头的配置可用两个独立的模块来设计，也可以在一个基底上进行。

移动摄相机模块的平均成本保持相对稳定，但复杂性急剧上升，高端VCM和主动对准现在已经成为最新模块的必要条件。目前，每部手机的相机模组总值几乎与相机数量成正比，两台摄像机是16美元，三台摄像机是24美元左右，四台摄像机的成本每台手机超过30美元。

因此可以看出，相机模块行业已经结束了适应期，目前应该在未来五年以12.2％的复合年增长率茁壮成长。现在整个产业的收入有10%来自汽车，用于传感摄相机。此外，引入人工智能驱动的机器视觉是一个改变现有市场的重大转换，将为消费电子、机器人和交通领域的新应用打开大门，进一步推动行业的快速增长。