博通想并高通IC设计长线有压

玉山投顾分析，博通传出有意并购高通，并购金额将超过1,300亿美元，但以高通目前反应显示意愿不高，能否进到下一步还有待后续观察。假设双方真的整并成功的话，将挟带技术优势与更多筹码可以运用，强化半导体市占。

而高通生产强项在于手机芯片，并且擅长价格战竞争，相对而言，对于联发科未来挑战较大，其他像中国大陆的华为、紫光等业者长线上也可能受到冲击，连带影响IC族群接单。

联发科受惠毛利率转佳，切入大厂供应链等利多题材，今年来股价大涨逾5成，市值最高暴冲至5,418亿元，并挤下富邦金，跃升为市值排名第10大，但昨（6）日受到博通拟并高通消息影响，股价应声下跌，一度回档触及月线支撑，跌幅2.09％，市值减少111亿元，但仍稳居市值第10大。

富邦投顾总经理萧乾祥指出，联发科主要竞争对手就是高通，若博通与高通合并之后，整体规模将大幅超越其他业者，长期来看，联发科要取得竞争优势将有明显压力，不过目前联发科在大陆市场已踏稳脚步，短期业绩应不至于有太大变化，股价因反应讯息面利空，影响市场持股信心，涌现出脱了结卖压。

萧乾祥表示，此桩合并案是属于「大对大」，与联发科等大型IC设计业者较有关键影响，不会扩大冲击到全体IC设计。

日盛投顾协理钟国忠则认为，中小型业者虽没有面临抢单疑虑，但相对市场利润较低，在国际大厂压境的情况下，未来获利大幅跳增机会有限。