天通股份1亿元增资天通吉成 拓展半导体产业 2017-11-04 06:37 集微网 字号： 集微网消息，天通股份3日晚间公告，公司拟以自有资金1亿元增资全资子公司天通吉成机器技术有限公司，本次增资主要用于天通吉成半导体晶体生长、研磨抛光、CMP设备和AMOLED模组设备的研发投入，符合公司发展规划和业务发展需要，有利于公司半导体材料与装备的国产化战略布局。 买正品元器件就上天交商城！ 扫描左侧的二维码 科技圈最新动态一手掌握每日砸蛋，中奖率100% 热门关键字 谷歌开发者大会 GMIC2015 天河二号 华为P8 无人驾驶 中国IT领袖峰会 蓝思科技 周群飞 Apple Watch FinFET CES 2015 荣耀6Plus 汇顶科技 工业4.0 苹果 贾跃亭 世界互联网大会 小米 罗永浩 iPhone 6 MotoX+1 IC CHINA 2014 DRAM 屏幕 LCD 石墨烯 APEC 慕尼黑电子展 指纹识别 骁龙801 魅族MX4 高通反垄断调查 芯片 精彩推荐 [组图]4G全网通+金属机身 华为麦芒C199图赏 [组图]一体化程度高 华硕ZenFone 5拆机评测 [组图]挤公交神器 Chairless Chair隐形椅 [组图]功能精简更流畅 一加手机适配MIUI评测 复制网址 打印 收藏 0
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