日月光今年第三季封测事业营收达418.54亿元、季增7.2%,相较去年同期减少2.7%,其中毛利率为25.1%、季增2个百分点,营业利益为57.24亿元,相较前季大增40%,但与去年第三季相比则减少8%,法人认为,主要受到通讯晶片需求略减影响。
综合EMS电子代工及封测事业等集团合并营收达738.78亿元、季增12%、年增2%,集团平均毛利率为18.7%、季增0.3个百分点,相较去年同期则减少0.7个百分点,归属母公司税后净利季减19%达63.36亿元,但与去年同期相较增加15%,单季每股净利0.76元。
日月光累计前三季集团合并营收达2,064.55亿元、年增幅达4.4%,归属母公司税后净利167.43亿元,较去年同期成长22.33%,每股净利2.08元,表现优于市场预期。
日月光今年第三季主要受到手机拉货旺季到来,手机晶片厂高通及联发科扩大封测订单量,不过苹果新机iPhone 8/8 Plus及iPhone X分两阶段上市,因此系统级封装(SiP)出货成长幅度并未明显优于去年同期,EMS电子代工事业年成长幅度仅6.12%。
不过,日月光预期,第四季封测事业将可望维持上季高水位,EMS电子代工也将明显成长。法人预期,日月光集团本季合并营收将可望季增10~12%,突破800亿元关卡,挑战单季历史新高水准。日月光不评论法人预估财务数字。
苹果iPhone X已于昨日开放官网预购,目前灰色及白色等待出货时间至少都需1个月。供应链指出,目前所有零组件供应商都正在加大产能利用率,预期与苹果产品密切相关的日月光EMS事业下季业绩将可望放到大400亿元,季增幅达到2成。